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上海交通大学博士学位论文先进集成电路制造之晶片级可靠性方法的研究姓名：曾繁中申请学位级别：博士专业：微电子学与固体电子学指导教师：蔡炳初20040901上海交通大学博士学位论文摘要先进集成电路制造晶圆级可靠性方法的研究摘要本文从理论和应用两方面对晶圆级可靠性进行了...
集成电路esd保护及其可靠性检测研究.摘要本论文在静电释放（ESD）问题成为电子产品或芯片越来越严重的可靠性问题之一的背景下，对集成电路的ESD测试、ESD保护器件分析与设计以及ESD模块潜在损伤检测三个方面展开研究，这三方面工作前后联系紧密。.第...
LinkedIn.第26届电子器件可靠性和失效分析欧洲研讨会日前在法国举行，这是集成电路和电子器件可靠性领域规模最大，影响最广的国际会议之一，云集了世界各国微电子领域的顶级专家和学者。.我国博士研究生刘太智凭借其论文获得了会议最佳论文奖。.他的...
南京理工大学硕士学位论文微波厚膜集成电路的设计与应用姓名：陈智勇申请学位级别：硕士专业：电磁场与微波技术指导教师：恽小华20070701厚膜混合集成技术由于其低廉的成膜技术以及高可靠性，使得其在低频领域得到了广泛的应用然而由于以往成膜浆料的特性以及成膜方法的限制，使得...
该论文展示了一个基于动态锁存器和混合TFET与FinFET器件的levelshifter电路设计。该电路结构可实现50mV到1.2V的电压转换，并在功耗延时及性能方面实现了明显的提升，显示了新器件TFET在低压电路设计中的优势。陈开泉就他的论文
1938年香农在麻省理工学院获得硕士学位，他的硕士论文题目是《ASymbolicAnalysisofRelayandSwitchingCircuits》。当时香农就已经注意到电话交换电路与布尔代数之间的相关性，于是他把布尔代数的“真”与“假”和电路系统的“开”与“关”对应起来，并统一用二进制0和1表示。
分类号：UDC：密级：硕士学位论文一种低输入DC．DC升压型开关电源的设计TheDesignofaDC—DCBoostConverterwithLowInputVoltage张海瑞指导教师姓名：申请学位级别：论文定稿日期：学位授予单位：学位授予日期：张涛教授武汉科技大学信息科学与工程学院答辩委员会主席：程耕国教授李承教授汪建...
江苏大学硕士学位论文第二章主电路与相关电路设计作为低频超声二次雾化驱动电路的主电路是能量传递和变换的部分，是超声波驱动的功率系统【81。传统的超声电源功率系统结构复杂、造价较贵、且不具备频率的特性，不能很好的驱动二次雾化喷头。
吉林大学硕士论文论文分类号AMOLED外围驱动控制电路的研究与设计StudyAMOLEDPeripheralDrivingControllingCircuit作者姓名：微电子学与固体电子学导师姓名学位类别：理学硕士论文起止年月：2有机发光显示器件（OLED）是业界公认的最具...
本文设计了一种可应用于高频开关电源、电机控制的高速、高压半桥驱动电路，其具有可驱动两个率MOSFET或IGBT管、实现DC／AC逆变等功能。论文的主要工作有：描述了高压集成电路(HVIC)的主要技术和应用领域；对驱动电路的主要结构与特性进行了分析研究，依据应用要求提出了半桥…
我国博士研究生获电子器件可靠性欧洲研讨会最佳论文奖yunyoubar/邮件群发第26届电子器件可靠性和失效分析欧洲研讨会日前在法国举行,这是集成...
混合动力重型汽车电路设计及可靠性研究现代商贸工业2016年14期期刊并联混合动力汽车控制策略研究中国博士学位论文全文数据库2013年博士论文压缩空气/燃...
高压浮置柵驱动电路设计及关键技术研究专业名称:微电子学与固体电子学研究生姓名:导师姓名:本论文获国家863计划项目(2006AA04Z17)和国家杰出青年科学基金项...
第16期2018年8月无线互联科技WirelessInternetTechnologyNo.16August,2018电路设计中电子元器件的使用可靠性分析陈嘉豪(广州海格通信集团股份...
浅谈电路设计中电子元器件的使用可靠性龚朝辉,博王(海军装备部驻西安地区军事代表局,陕西西安706)101摘要:为保证电子产品的可靠性,电路设...
因此,本论文对功率器件的可靠性问题也进行了重点研究,研究成果对完善高压功率器件的可靠性评估体系,具有实际意义。本论文的主要工作和创新点包括:1、对三相无刷直流电机前...
《全国第4届信号和智能信息处理与应用学术会议论文集》2010年收藏|手机打开手机客户端打开本文EPS硬件电路设计及其可靠性分析李峰钱伟康【摘要】:简要介绍了EPS系统...
学位级别:博士学位年度:2019收藏引用批量引用报错分享全部来源求助全文知网万方掌桥科研相似文献深亚微米CMOS集成电路静电保护结构设计研究一个全方位的静电...
【摘要】:集成电路封装是集成电路制造中的重要一环,集成电路封装的目的有:第一,对芯片进行保护,隔绝水汽灰尘以及防止氧化;第二,散热;第三,物理连接和电连接。在...
本科生毕业瞄具可靠性实验设备中强闪光电路设计SightintenseFlashcircuitreliabilityexperimentdevicedesign学生姓名专业学号指导教师学院...