电子设备热设计与热分析.doc,培训实现价值联系电话:0755-2650675713798472936李正华E-mail:martin-lee@163电子设备热设计与热分析随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成...
如有Ansys产品试用、报价、项目咨询需求,请与我们联系。联系电话:010-65881497;021-50588290AEDT电热耦合应用案例一个界面完成电磁场-热耦合分析流程1.1摘要随着现代电子产品集成度的迅速提升,产品热密度也越来越大,电子产品热分析
(机械电子工程专业论文)高可靠长寿命产品可靠性技术研究通信专业药学工商管理金融学专业化学专业自动化专业机械设计市场营销专业通信工程机电一体化国际贸易专业电气自动化英语专业计算机专业可靠性设计理论经..
电子产品风险评估与设计规范.教程分析.ppt,小田@第11章电子产品风险评估与设计规范教学大纲11.1风险概述11.2电子产品...
1.考虑热辐射后,电子产品的平均温度会降低。2.产品上方金属箱盖处受到热辐射的影响,温度较高;不考虑热辐射时,这部分温度为最低。Fluent可以计算相变换热,但通常要与多相流或者UDF连用,属于Fluent中相对高级的问题,难度也更大,通常在电子散热问题中不会涉及。
中国大学生研发“通用芯片”,论文在顶尖ISSCC发表.信息通信一直和百姓生活息息相关。.从3G技术升级到4G技术,多数人最直观的感受大概是手机网速变快了,而对于即将到来的“5G时代”,学术界对它的探索从未停息过。.在“5G时代”的相关课题中,一直有...
Paper之CVPR&UIST&ICUC&IJHC&TCHI:2009年~2019年人机交互技术(ACMCHI计算系统人为因素会议&ACM用户界面软件和技术研讨会&ACM泛在计算国际会议&国际人类计算机研究杂志&ACM关于人机交互的...
06.002汽车电子产品环境与可靠性试验标准研究元的耐久性,以及操作性能。.因此,汽车电子元器件的环境可靠性问题成为汽车可靠性的核心问题之在开发设计的过程中,关键的问题就变为如何根据实际的使用条件来设计环境试验项目,以及如何在控制...
军用电子模块无铅焊点可靠性的研究,无铅焊点,可靠性实验,热循环,随机振动,疲劳寿命。随着无铅指令的实施,无铅制造时代已经到来。电子产品中焊点的可靠性直接关系到产品的使用寿命,但目前无铅焊点的可靠性…
电子工程专辑为亚洲及中国的电子工程师社群提供及分析最新工业和科技趋势,丰富的电子设计技术论文,应用实例和市场研究报告等;为业界最知名,具有权威性的电子技术网站之一
电子产品热设计、热分析及热测试.doc,电子产品热设计、热分析及热测试各有关单位:随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组...
►“看”小物体的热成为可能;电子产品热评估好的产品应该至少满足2点:1.满足法规和标准要求;2.用户体验好。法规和标准会对电子产品的极限温升做出规定,这是...
文秘帮电子产品营销论文范文,摘要:在日益激烈的竞争形式下、探索一条适合自身发展的国际营销之路已成为当前电子产品企业亟待解决的问题。借助4Rs(关联、反应、...
空间电子产品的热真空试验论文.pdf,空间电子产品的热真空试验杨志刚(中国空间技术研究院第五一三所,烟台264001)摘要:简单介绍了热真空试验的目的,试验设备和...
红外热像仪的“火眼精金”,在极限温升实验中弥补热电偶等温度检测手段不足,发现漏网的“异常热点之鱼”。同时,红外热像仪可以将难以文字描述、也难以理解的温度...
内容提示:·应用研究·Icepak在电子产品热设计中的应用研究周玉茹钱进(贵州大学电气工程学院贵阳550003)【摘要】本文使用Icepak软件对IGBT机柜内的流体流动...
对降低电子设备的能耗问题提供了帮助。AniruddhaPal和YogendraJoshi[17]介绍了利用硅芯片本身作为一个热电冷却器来抑制热点的温度,通过建立硅芯片的三文解析...
摘要:针对目前可靠性数据统计中遇到的一些问题,阐述了可靠性数据统计和评估的基本对象,怎样得到一个子系统的可靠性要求以及该要求在子系统内部各部件中的分配,新产品取代老产品的必要条件以及冗余...
[论文作者]中国科学院空间应用工程与技术中心_吴清才;;[发表期刊]装备环境工程[类型]期刊航天电子产品;热环境试验策略;试验中断处理;再试验结论科学合理的试验策略,不仅...
空间环境下直接面向运行轨道电子产品的热设计是产品设产品的工作环境进行了研究,并应用专业的电子产品热分析软件对某空间电子模块进行了热.结果表明,该方法...