本文分层实例中涉及的都是蚀刻型引线框架。2．1．2QFN贴片材料图2-5贴片膜(左)和贴片胶(右)(1)Epoxy环氧树脂结合剂是一种用来将芯片固定在框架上的液态结合剂。通常有导电含银填料型和绝缘含氧化硅填料型两种。
PCB的分层起泡作为PCB及电子装联中常见的问题需要引起我们重点关注。本文作者根据自身的实践经验以及业内同仁的观点做了整理总结，分享了分层起泡可能的产生原因、改善建议以及失效分析方法、流程，希望大家掌握了这些方法后能够从...
书接上文，继续谈谈网络分层模型与片上网络的映射关系，以便各位更好的理解片上网络。在网络模型中，物理层是信息传输的基础和载体，主要作用是实现信号在物理介质上的可靠传输。而要实现信号在物理介质上的可靠…
东南大学硕士学位论文QFN封装界面分层失效研究姓名：赵亚俊申请学位级别：硕士专业：软件工程（IC方向）指导教师：常昌远；景为平20111017摘要金属框架类塑料电子封装属于非气密性封装，对湿气、温度等环境因素变化的耐受能力不是很...
说的网络分层模型，想必现在但凡有点网络常识的学生都应该知道。多年来通信专业的教育给我留下的最深刻的烙印就是我可以对ISO提出的OSI七层模型倒背如流：从底层到上层依次是物理层、数据链路层、网络层、传输层、…
中科院微电子研究所官方消息显示，今年VLSI收到了创纪录数量的投稿，器件与工艺方向，中科院微电子所作为唯一论文入选单位；电路设计方向，也仅有两篇论文入选（另外一篇为浙江大学与德克萨斯大学奥斯汀分校合作论文），这也是中科院微电子所
原标题：终于有人讲透了芯片设计流程！.（电子人必读）.芯片，指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路，可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含几千万个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。.芯片是电子...
基于51单片机的电子万年历（毕业论文）设计.doc,PAGEI原创性声明本人呈交的毕业论文，是在导师的指导下，进行研究工作所取得的成果，所有数据、图片资料真实可靠。尽我所知，除文中已经注明引用的内容外，本毕业论文的研究成果不包含他人享有著作权的内容。
电子电路设计测试pdf,Proteus系统概述：包括ISIS.EXE（电路原理图设计、电路原理）、ARES.EXE（印刷电路板设计）两个主要程序三大基本功能。具有多种带有CPU的可编程序器件的功能，如51系列、68系列、PIC系列等；具有多种…
摘要：本文介绍了CD4011B芯片分层和拍照的方法，芯片的工艺，版图单元的结构分析。从芯片版图中提取电路图，采用电路模拟软件进行了研究，证明电路逻辑关系正确性。表明典型芯片的版图研究对设计优秀集成电路具有较高的参考价值。