电子装联中焊接的质量分析(内部).pdf,电子组装技术与设备电子装联中焊接的质量分析杨水军，山峰(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京，100176)摘要：在电子装联中，焊点湿润角、焊接温度、焊接时间是影响焊接质量的三个重要因素．只有正确掌握这三个重要因素的最佳参数值就可以...
二、电子学位论文检索（1）北京大学学位论文库图书馆电子学位论文库主要收藏2003年后的全部学位论文和1985-2003期间的部分学位论文题录和电子版全文。读者可输入所需学位论文的某一条件进行检索或利用多个条件进行高级检索。（2）燕京大学学位论文
电工电子实训报告实训题目：常用收音机的组装与调试xxxxx指导老师：xxxx起止时间：xxxxxx第一章绪论1.1实训任务和目的„„„„„„„„„„„„1.2实验仪器„„„„„„„„„„„„„„„1.3实训内容„„„„„„„„„„„„„„„第二章收音机工作原理2.1线电发射与接收的基本原理„„...
印制电路、封装基板和电子装联分别是什么意思，他们又是怎么能在一个产品里面联系在一起，谢谢！？电子电路关注者17被浏览12,213关注问题写回答邀请回答好问题1添加评论分享5个回答默认排序K同学CPA（专业阶段合格证）；法律...
“这些问题经常困扰我们工艺和检验人员。”在现代电子装联焊接中,冷焊是间距≤0.5mmμBGA、CSP封装芯片再流焊接中的一种高发性缺陷。在距≤0.5mmμbBGA、CSP这类器件中,由于焊接部位的隐蔽性,热量向焊球焊点部位传递困难,因此冷焊发生的概率比虚焊还要
电子工艺实习报告范文3000字6篇【#实习报告#导语】电子工艺实习，使我对电子工艺的理论有了初步的系统的了解。我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识对以后的电子工艺课的学习有很大...
电子装联—波峰焊后PCBA板面锡珠残留机理小结.锡珠是印制板焊接过程中常见的缺陷之一，目前印制线路板及元件密度高、间距小，在受震或使用过程锡珠可能会脱落，产品受热后锡珠可能再次出现受热重熔，造成元器件或电路连接短路，锡珠的存在不仅影响了...
本文分析了计算机联锁系统的应用现状,对计算机联锁系统的发展提出了自己的看法.1车站计算机联锁系统应用现状1国外车站计算机联锁系统的应用现状1978年世界第一个计算机联锁系统在瑞典哥德堡问世,从20世纪80年代起各国竞相研究开发计算机联锁...
电子实习报告范文3000字6篇【#实习报告#导语】电子实习，让我们了解到焊普通元件与电路元件的技巧，印制电路板图的设计制作与工艺流程，工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习也有很大的指导意义。
2020电子工艺实习报告【10篇】【#实习报告#导语】随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
jI雾霄与习雹寡浅析电子装联过程中的质量控制中国电子科技集团公司第三十八研究所庹凌作知艺焊【摘要】在电子装配中,钎料润湿角、...
月下浅析电子装联过程中的质量控制飞(中国电子科技集团第三十八研究所,合肥230000)要】电子装联技术是电子装备制造的基础技术,是提高电子装备质量的关键环节...
产品电子装联质量控制与检验答辩.ppt159页内容提供方:qq15608618368大小:10.61MB字数:约2.44万字发布时间:2019-06-02浏览人气:13下载次数:仅上传者可见收藏次数:0需...
我国先进电子装联技术的发展前景我国在今后一段时期需要进行研究的先进电子装联技术有以下内容:高密度与新型元器件组装技术包括高密度组装PCB的电路设计和...
随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子装联技术也在不断地变化和发展，对电子产品的质量和检验要求更为严格，全面质量管理和生产全过程的质量控...
殷恋飞新形势下加强和完善企业内部控制的探讨J时代金融下旬,:刘亚莉,马晓燕,胡志颖上市公司内部控制缺陷的披露:基于治理特征的研究J审计与经济研究,:宋蔚蔚上市...
「热门」大学生电子装联技术毕业论文频道免费提供19304篇相关专业毕业论文范文参考,包括15274章关于大学论文网的大学选题提纲开题,希望10807片例文对您的大专毕业论文写作发...
关键词:电子装联工艺改进SMT整机装联板级装联电子制造年份:2004收藏引用批量引用报错分享全部来源求助全文维普网维普期刊专业版掌桥科研通过文献互助平...
毕业设计报告(论文)报告(论文)题目:电子装联工艺—表面组装工艺作者所在系部:电子工程系作者所在专业:电子工艺与管理作者所在班级:08253作者姓名:安...
二.电子装联工艺及设备的分类(一)按电子产品的安装技术方式的不同分类(1)表面贴装(SMT:SurfaceMountTechnoloty)用设备:如点胶机,锡膏印刷机,多功能贴片机,回流焊接机,在线...