科技动态电子封装中的焊点及其可靠性清华大学材料科学与工程系北京100084;2.香港科技大学机械工程系焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况可靠性中图分类号:TN45文献标识码文章编号:1001-2028(2000)02-0024…
南京航空航天大学博士学位论文电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究姓名：韩宗杰申请学位级别：博士专业：材料工程指导教师：薛松柏20090401电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究ii测试结果表明，半导体激光钎焊QFP32器件Sn-Ag-Cu无铅焊点的强度比红外再流焊提…
论文的公布（包括刊登）授权东南大学研究生院办理。研究生签名：址导师签名一期：摘要摘要在微电子封装高速发展的今天，轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势，互连焊点的可靠性研究对微电子封装与组装技术具有重要的意义。
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊[导读]国电南瑞科技股份有限公司电子封装主要是采用微细互联技术将芯片装配于管壳内，而电子组装主要是基于较为成熟的电路原…
电子产品随着不断发展逐渐趋于小型化，且功能也越来越集成，在研究电子产品组装中产生不良原因的过程中，由于各种原因使得分析过程变得十分困难。其中焊点是电子产品组装中的一项重要问题，因此可设置合理回流焊温度来处理焊点问题。
论文：焊点缺陷检测算法研究是少有人走的路中一篇关于焊点检测的文章，欢迎您阅读和评论,少有人走的路摘要当前我国信息科技的发展，产业界自动化生产水平越来越高。具体在电子
高密度电子组装技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径，也是当前国内外电子组装技术研究领域的前沿和热点。.本文在广泛调研和国内外高密度电子组装技术研究动态的基础上，结合工程应用需求...
项目一电子产品装配实训总流程项目二电子产品装配插装元件工艺项目三电子产品焊接工艺项目四电子产品转配----插装工艺13项目五电子产品工艺插装实例16项目六电子产品调试与维修项目一电子产品装配实训总流程工艺流程图：项目二电子产品装配插装元件工艺一、元器件的安装：1．集成...
BGA组装与返修技术(1)为保证焊点的可靠性，BGA焊盘上再次分配所用焊膏的组份应与第一次所用的焊膏相同，焊膏分配通常可以采用局部小模版漏印方式，另外还可以采用点膏方式进行，但相比来说，焊膏点涂方式在焊膏量的控制上尚有些不足，因此应用较少...
(最新)电子产品工艺作业指导书-装配报告7604225660电子,产品,装配,装配指导书,作业指导书文件编号作业指导书审议制品名数字实验板制定日期2010/6/28文件类别：电子专业工艺文件文件名称：数字实验电路板工艺文件产品名称：数字实验电路板产品图号：AAA本册内容：产品工艺文件文件编…