四、结论1．镀金层的晶界开裂使得其下的镍原子得以向上迁移，暴露于空气中后发生氧化，使得焊料无法于金层接触。是最终导致无法上锡的主要原因。2．粗大的晶粒使得镀金层整体的自由能降低，不利于上锡。
镀金溶液中重金属杂质的常见分析方法北京科技大学(北京100083)中科院电子所(北京100080)摘要为了降低镀金溶液中有害金属杂质的共沉积和提高镀金层质量,对镀金液中重金属杂质的分析方法进行了概述。
工程塑料表面化学镀金工艺.pdf,【经验交流】工程塑料表面化学镀金工艺张明（常州工程职业技术学院应化系，江苏常州2l3l64）摘要：介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺：先进行化学镀镍，然后利用镍和金的置换反应化学镀金。通过讨论温1前言pH对镀层的影响，确定最佳微蚀液为...
现有镀金工艺可以分为有氰镀金与无氰镀金两种，目前氰化物镀金工艺因其成本低廉、镀液性能稳定、电镀效果良好因而在工业领域得到广泛应用。但由于氰化物的毒性很强，对人体健康有十分大的危害，并且对生态环境也有一定的影响，因此许多相关部门开始限制氰化物的使用。
华中科技大学硕士学位论文电连接器接触体镍打底镀金工艺研究姓名：肖阳申请学位级别：硕士专业：水利工程指导教师：谈晓军20061111华中科技大学硕士学位论文摘要随着水利水电工程电气化、计算机程控化和海防型号的不断发展，作为电子设备、通讯设备之间电气连接的电连接器的应用…
4）镀金层厚度的影响（1）镀金层厚度小于1.27μm时，容易产生，不能满足可焊性的要求：而且由于这种镀金层是厚底极薄，附着力差的多孔性镀金层，空气中的氧气能够很容易的深入到底层金属表面，对于基体金属产生锈蚀的作用。
二氧化硅上直接镀金的问题：金薄膜对二氧化硅衬底的粘附性很差，一般要做过渡层，像钛钨、铬等，最近尝试先镀了20nm的钛做过渡层，然后镀金，蒸镀方式为电子书蒸发。但后续的工艺中依然有金薄膜严重脱落的问题，请教各位虫友，有什么办法可增加金与二氧化硅之间的粘附性？
二，lightning数据线接头主要材质为铜，表面有3微米厚镀金层。结论一，第四个触点为usb电源线，极性为正。结论二，第四个触点黑色氧化物为氧化铜。CuO2分析，第四个引脚由于承载1~2.1A电流缘故，在铜触点接触部位潮湿情况下发生电化学腐…
1镀金、镀水金可焊性比较.pdf,镀金、镀水金可焊性比较王豫明王豫明主要内容一、背景二二、已知信息已知信息三、试验设备和方法四、试验分析1.镀金层分析2.电镀金和闪镀金可焊性分析33.焊点分析焊点分析五、总结一、背景1.来料板，焊接完成后，BGA元件有焊接不良现象，表现…
1.概述在电子连接器行业公母端子可分离界面上金和锡镀层是广泛应用的，而且这些应用很多人都了解，制程也相对成熟、稳定且易于控制。银镀层多用于高电流强电传输的可分离界面，也有用在一些低电流的应用中。在所…