V01．28Suppl激光盲孔孔型对盲孔镀平结果的影响曾立志上海新阳半导体材料有限公司，上海201616）素，并叶激光盲“白勺^“｝式盲n孔叶CopperFilling电镀镕｝目影自进行T研究，对女＆模式进…
Thefailuremodeofmicro－－viaanditsqualitycontKol盲孔的失效模式分析及质量控制PaperCode：S一077汕头超声印制板公司Tel：0754．．8192282．．3228Fax：0754．．8394178E－mail：xrlin＠cctc—pcb．com作者简介林旭荣，1994年毕业于中山大学化学系；长期从事于PCB制造与工艺开发，具有丰富的PCB生产与研发经验：现为...
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究（精品论文）.电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology2012年9月277PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究秦佩，陈长生（中国电子科技集团公司第十五研究所，北京100083）摘要：为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的...
大型盲孔及半盲孔件自由锻方法分析及成形工艺研究.田晨晟.【摘要】：大锻件作为重型装备的重要组成部分,在化工、电力、冶金、船舶建造、航空航天等领域应用广泛。.而大型空心锻件作为大锻件的重要组成部分,具有节省材料、重量轻等优势,被广泛用于...
本论文以MPS(3-巯基-1-丙烷磺酸钠)为加速剂,IML(咪唑季铵盐)为整平剂,EPE4500(环氧乙烷与环氧丙烷共聚物)为抑制剂,分别研究了单组份添加剂MPS、IML和EPE4500在盲孔填充中的作用机理,之后通过三者组合研究组合添加剂在盲孔填充中的作用机理。
论文主要工作肉容如下：真伞包装剑面i／／longten盲孔类零件超声波真空清洗的试验研究与应用(1)研究超声波真空清洗的相关原理，分析超声波空化作用机理及真空技术原理，分析污染物的性质，分析碳氢溶剂作为超声波清洗液的优势，为超声波真空清洗...
盲孔裂缝的成因及改善.pdf,孔化与电镀Metallization＆Plating印制电路信息2011No．7盲孔裂缝的成因与改善朱兴华(珠海方正科技多层电路板有限公司，广东珠海519175)摘要盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠...
1纪丽娜;杨振国;;印制电路板镀盲孔的失效分析[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年2曹立志;陶伟良;黄伟;;激光盲孔孔型对盲孔镀平结果的影响[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年3纪丽娜;杨振国;;新型手机用印制电路板盲孔的开裂分析[A];2009年全国失效分析学术...
盲孔法测残余应力钻孔装置的改进-盲孔法测试残余应力时,在弧面或其他非平面、垂直或倾斜度大于90°的工件表面上安装钻孔装置非常困难,为此,对现有装置进行了改进。在现有装置上增加一个既可保持显微...
盲孔镀铜过程中添加剂的作用研究PaperCode:A-063哈尔滨工业大学化工学院范小玲广东致卓精密金属科技有限公司熟悉盲孔镀铜中各种添加剂的作用，对理论研究和实际生产都具有重要的意…