如坐春风里，犹存浩气间方锡球二跟随余恕诚先生读书治学一直是我的人生梦想。大学毕业那年，我就报考过先生硕士，由于母亲年底去世，准备不充分，加上天资迟钝，报考人数多而录取名额又…
BGA封装锡球技术研究.摘要摘要BGA封装采用的锡球，具有棚当高的尺寸及外形精度要求。.为了生产出表面质鬃和尺寸外形精度都满足要求盼锡球，本谍题根据均匀液滴成型法的理论，研究镌球生产技术，同时搿发BGA锡球搜检测相关的装置与软｛牛...
【人民政协报】校友方锡球教授撰文：余恕诚先生的学术关怀发布时间：2016-03-03近代以来，学术已成为一种人生方式和社会文化，许多杰出的学者在自己的学术研究中，体现或表达着对现实、对人生、对文化、对人类的关怀。
磁头折片组件55微米锡球激光焊接工艺的分析.doc,···哈尔滨工业大学工程硕士学位论文据时代占据一席之地。磁头作为读写部件是实现硬盘高容量的核心，而如何将磁头与飞机折片（Suspension，俗称“飞机仔”）组装成符合要求的磁头折片组件（HeadGimbalAssembly,HGA），并且达到较高的合格率...
兰州大学博士学位论文钯催化的羰基化偶联反应研究姓名：马文兵申请学位级别：博士专业：化学有机化学指导教师：潘鑫复;陈保华20061201j号；jt。.嚣兰州大学博士学位论文：马文兵摘要中文摘要本论文由两部分内容组成：第一篇是关于Pd催化反应的...
那些学术造假的人后来怎样了？,学术造假,贺海波,论文造假,教授,饶毅,博士2021年伊始，科技部以“图片误用”回答了多年来国内外对曹雪涛院士课题组是否在文章中大规模造假的问题。
作者姓名指导教师学科专业所在学院材料提交日期浙江大学硕士学位论文摘要铸造科技工作者对缩孔和缩松进行了大量研究工作并取得重要成果探讨了球墨铸铁凝固过程中铁液体积的变化以及冶金因素工艺因素对体积变化的影响综合分析了球墨铸铁缩...
江苏大学硕士学位论文芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究姓名：李伟申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨平20061201江寡k哮硕士学位论丈电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装一芯片尺寸封装（CSP）的产生，虽然间距尺寸和…
科学总是在进步，但它经历的曲折同样值得我们铭记。2014年，小保方晴子的STAP细胞丑闻震惊学术界，这不仅终结了小保方晴子这名青年科学家的...
2022年全国硕士研究生招生考试中国科大报考点网上确认工作顺利完成2021-11-0811月1日—5日，2022年全国硕士研究生招生考试中国科学技术大学报考点网上确认工作顺利完成，共有3000余名考生完成网上确认。