论文针对系统级封装（SiP）模块的可靠性及其分析方法开展研究，探索了适合SiP的缺陷诊断和失效分析技术。针对采用不同封装结构的SiP器件，首先分析了SiP典型的叠层芯片封装、封装堆叠（PoP）结构与硅通孔（TSV）互连及其常见缺陷。
【精品优秀毕业论文】先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究论文,工艺,3D,以及封装,叠层封装,可靠性,芯片叠层,毕业论文,3D封装,封装可靠性
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
在封装工艺中，封装材料若暴露在污染的环境、设备或者材料中，外来粒子就会在封装中扩散并聚集在封装内的金属部位上（如IC芯片和引线键合点），从而导致腐蚀和其他的后续可靠性问题。不完全固化固化时间不足或者固化温度偏低都会导致不完全固化。
电子产品可靠性试验及失效分析(论文).doc,毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：电子产品可靠性试验及失效分析作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：10252作者姓名：作者学号：指导教师姓名：北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文...
可靠性测试Leakagefailure③高加速温湿度及偏压测试（HAST:HighlyAcceleratedStressTest）目的：评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。测试条件：130℃，85%RH,1.1VCC,Staticbias，2.3atm失效机制：电离腐蚀，封装密封性具体的测试条件和估算结果可参考以下...
目前我在学习SiC芯片的MOSFET封装可靠性方面的内容，但是从论文调研的结果来看，对MOSFET模块的封装可靠性方面的研究很少，但也没有说明为什么没…显示全部
中国重要会议论文全文数据库.前10条.1.许建军;孔学东;李斌;师谦;;MEMS封装技术及其可靠性[A];中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会论文选[C];2006年.2.黄光俊;石玉;杨杰;赵宝林;钟慧;;薄膜体声波谐振器(FBAR)的结构工艺研究[A];第三届全国压电和声波...
电子封装可靠性论文倒装焊论文有限元分析论文断裂力学论文电子封装设计论文版权申明：目录由用户applebo**提供，51papers仅收录目录，作者需要删除这篇论文目录请点击这里。
实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形…
集成电路芯片封装可靠性知识_专业资料1可靠性试验1.1可靠性试验常用术语1.2可靠性试验条件和判断1.3塑料密封等级1.4集成电路封装在设计过程中可靠性的考虑...
电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。封装...
毕业设计(论文)《半导体器件封装的可靠性研究》.doc,PAGE无锡工艺职业技术学院电子信息工程系毕业设计论文半导体器件封装的可靠性研究专业名称应用电子技...
BGA封装可靠性试验毕业论文下载积分:1000内容提示:2005年11月第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术会议珠海BGA封装可靠性试验李荣敏周玉梅叶青(中国...
21页文档大小:100.0K文档热度:文档分类:论文--毕业论文文档标签:分析封装器件研究封装器件半导体器件封装可靠性可靠性封装的分析研究系统标签:半导体...
翘曲是指封装器件在平面外的弯曲和变形。因塑封工艺而引起的翘曲会导致如分层和芯片开裂等一系列的可靠性问题。翘曲也会导致一系列的制造问题,如在塑封球栅阵...
中国博士学位论文全文数据库前9条1徐步陆;电子封装可靠性研究[D];中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所);2002年2朱奇农;电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D];...
a.芯片载体封装适合用表面安装技术在基板上安装布线。b.封装外形尺寸小,寄生参数小,可靠性进一步提高,适合高频应用。c.以208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28mm*28mm,芯...
既然采用模块封装，说明功率都是比较大的，那么至少电压高或者电流大。先说电压，SiMOSFET很难做到高压...
半导体器件封装的可靠性研究---开题报告附件3无锡工艺职业技术学院毕业设计论文题 目半导体器件封装的可靠性研究 系 部 电子信息工程系 专 业 ...