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半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码：10248作者姓名：俞生生1090379151第一导师：赵建军第二导师：学科专业：软件工程答辩日期：DissertationSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityMasterDegree...
复旦大学硕士学位论文叠层芯片封装的低弧度金线键合工艺技术研究姓名：金冬梅申请学位级别：硕士专业：材料工程指导教师：王家楫20060925论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
WB封装部生产知识毕业论文.邢台职业技术学院毕业设计WB封装部生产知识指导教师：完成日期：邢台职业技术学院毕业论文摘要RFMicroDevices公司（纳斯达克股票代码：RFMD）是全球领先的高性能射频元件和化合物半导体技术的设计和制造。.RFMD的产品可实现...
几种常用陶瓷封装材料的性能如表卜2所示“”。表1－2常用陶瓷封装材料及其特性中南大学硕士学位论文第一章文献综述1．1．2．3金属金属材料中，铜的热导率高、价格低、容易，是最常用…
CCGA封装工艺国内外研究现状.时间:2021-11-0617:37来源:毕业论文.CCGA和CBGA结构可靠性的数值模拟在电子封装中焊点的疲劳寿命的预测我们通常采用有限元模拟与数据分析相结合的方法[3]。.很多关于CCGA和CBGA结构在热循环条件下的力学行为的文献.CCGA和...
球栅阵列封装（BGA）焊接锡球应变标准研究--优秀毕业论文可复制黏贴研究,标准,锡球,BGA锡球,锡球应变,BGA,焊封装,BGA封装,锡球焊接,阵列焊
MEMS晶圆级真空封装结构设计与工艺集成--优秀毕业论文结构,设计,工艺,MEMS,晶圆级封装,晶圆级,和晶圆,封装工艺,封装结构,晶圆封装
基于SOA的服务封装技术的研究与实现,SOA,服务组件架构,服务数据对象,服务编排,协同商务。随着社会的发展和信息技术的进步,信息系统对于任何大型企业来说都显得愈发重要。企业需要及时获得信息,并对获得的海量数据进行...
北京化工大学硕士学位论文W公司手机芯片封装质量管理系统设计姓名：张柯申请学位级别：硕士专业：管理科学与工程指导教师：张英奎20080601摘要W公司手机芯片封装质量管理系统设计摘要本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术…
摘要iv英文摘要vi目次viiix第一章1.1背光模組簡介1.2LED與CCFL之比較1.3研究動機第二章LED102.1LED磊晶之分析112.1.1白光LED132.1.2傳統小...
最新【硕士论文】功率电子封装技术及确定其热阻的实现方法研究功率电子封装技术及确定其热阻的实现方法研究摘要:随着用户对功率电子散热效果要求的提高,早先...
论文题目:跬压料技大学电致发光器件封装技术研究申请学位学科:工学所学学科专业:电力电子与电力传动培养单位:电气与信息工程学院硕士生:席俭飞导师:张方辉...
华中理工大学硕士研究生论文（LED的封装）摘要随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光LED的发展迅速，它已经趋向取代传统的照明，白光LED的光效已...
硕士博士毕业论文站内搜索全站论文库硕士博士论文库普通期刊论文库分类:教育论文网→科学文化教育体育论文→信息与知识传播论文→档案学、档案事业论文→特种档案工作论文...
硕士论文经典论文博硕论文论文硕士论文经典论文博硕论文论文摘要引线键合是芯片制造后道工艺中的主要工序,直接影响着集成电路、电子元器件的可靠性和成本。...
当前位置:教育论文中心首页--硕士论文--基于EEP格式的电子文件封装研究博硕论文分类列表基于EEP格式的电子文件封装研究论文目录中文摘要第6-8页Abstract第8-9页第一章...
《面向芯片封装的微量胶液转移过程建模及控制研究(硕士学位论文).pdf》由会员分享,可免费在线阅读全文,更多与《82页面向芯片封装的微量胶液转移过程建模及控制...
关键词:硕士论文中空玻璃太阳电池组件封装工艺性能研究zs文档所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。关...
会议对微电子封装行业的研究现状、发展前景以及相关技术问题进行了广泛的学术探讨和交流,并对优秀论文进行了评选。我系杨振国教授指导的硕士生纪丽娜的论文“An...