Keywords:surfacemounttechnology;SMT;weldingweldingprocess;developmentpotential安徽科技学院学士学位论文III第一章绪论1.1引言1．2表面组装技术SMT的产生和发展概况1.2.1采用SMT技术的原因表面贴装技术SMT的发展概况第二章SMT概述及
作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（SMT）题目波峰焊接技术指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接技术摘要：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经某一...
毕业设计(论文)中文摘要题目：常见SMT焊接缺陷及解决办法摘要：表面组装技术（SMT）在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。
论文摘要：回流焊的广泛应用，承载PCB的载具设计也会带来一些工艺的难题，比如载具的材料选择、厚度选择、型腔设计、拼点的设计有一项不合理而又没有PCB设计师的支持和相关回流焊工艺参数
毕业论文smt工艺论文.doc,苏州工业园区职业技术学院毕业论文PAGE8SMT的表面贴装工艺概述概述SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。1.SMT有何特点：组装密度...
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⑶清除焊接面和锡膏的氧化物,提高焊接性能;⑷减缓锡膏在室温下的化学反应;⑸提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力。3.2影响锡膏粘度的因素锡膏合金粉末含量对粘度的影响,...