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2016-4-19原因三:烙铁头更换无标准。烙铁头焊接面爬锡高度>0.5mm需更换。改善前改善后巡查发现许多作业员的烙铁头焊接面爬锡高度不周程度的超出标准范围，在操作时易与周边器件相碰造成锡渣连焊且不良率与爬锡高度为正比。
选择性波峰焊常见焊接缺陷原因分析及改善对策2019-01-0515:21:361.引言进入21世纪以来，SMT技术迅猛发展，其中高组装密度、高可靠性、高频特性成为SMT发展趋势。表面贴装元件小型化和精细化，促使插装元件不断减少。
钎料采用Sn-3.5Cu-0.5Ag经典试验在波峰焊中应用实例Since1984DOE试验在无铅波峰焊接品质控制中的应用因子名称高水平(＋1)低水平(－1)助焊剂流量30ml/min60ml/min预热温度90110浸锡时间2s4s压波高度0.8mm1.2mm锡炉温度245265试验因子及
鱼骨图在PCB锡渣改善中的分析与应用.鱼骨图在PCB锡渣改善中的分析与应用摘要鱼骨图又名特性因素图，是一种发现问题“根本原因”的方法，“某项结果之形成，必定有其原因，应设法利用图解法找出其原因来。.”故也称之为“因果图”。.在电子制造业...
图1波峰焊示意图2失效案例分析2.1案例背景某PCB板在完成波峰焊后外观检查发现SS面（即波峰焊接起始面）整排1.5mm插件孔均出现缺失的现象，其余位置外观上锡良好，未发现孔环缺失现象，不良率为0.67%，其表面处理为有铅喷锡（HASL）…
波峰焊.波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊".目录.波峰焊.生产工艺过程.常见不良分析焊后PCB板面残留多板子脏.着火.腐蚀.连电，漏电.
焊接结构在生产中为保证产品质量，常需要转配和焊接机械装备。焊接机械装备种类繁多，有简单的夹具，也有复杂的焊接变位机械。装配与焊接机械装备的特点与适用场合见表1-4。表1-4装配与焊接机械装备的特点与适用场合
生产部提高生产效率改善方案.doc.生产部提高生产效率改善方案一:主要问题点1、组装拉整体产能低，整体作业员作业速度慢，直通率低，很多产品在80%以下。.2、现阶段瓶颈工序是组装拉，产能最低。.3、清尾速度慢。.4、拉长管理水平和员工作业水平...
QCC改善活动报告.ppt,**明确目标制定计划执行计划完成工作采取措施纠正问题收集数据对比结果提升质量,巩固成果,再上消防圈这个团队透过PDCA循环改善法,一层楼.并进行持续改善.图标寓意:**口号精神**朱春红刘秀文温艳华高清赵义燕辅导员刘增杰圈长彭先平总指挥张阿三胡雁...
3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；
专利内容由知识产权出版社提供专利名称:一种PCB及其波峰焊良率改善焊盘结构专利类型:发明专利发明人:冯鹏斌申请号:CN202010687052.6申请日:20200716公开号...
波峰焊焊接不良专项改善报告.ppt,无铅波峰焊专项分析改善报告顺德盈科电子有限公司DATE:2007-04拟制人:审核人:批准人虚焊/假焊原因分析及对策实施改善前现状原因分析改善...
第二、三份我就先不上传了，先看第一份的反应。。。、支架课标准拉波峰焊不良数据分析3-14.rar(920...
一种PCB及其波峰焊良率改善焊盘结构冯鹏斌
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内容提示:波峰焊机焊接原理和改善案例长沙民政职业技术学院毕业论文题目:波峰焊焊机焊接原理及焊接改善案例院系:电子信息工程系专业:应用电子...
屏蔽罩焊接在PCB板上的工艺主要有SMT及波峰焊接。、本文就屏蔽罩波峰焊生产中遇到的装配问题,通过结构,工艺,包装等方面的分析,提出了具体的改善对策,对屏蔽罩波峰焊实际生产...
波峰焊连锡的原因pcb板铜箔厚度规格pcb贴片工艺流程厚膜电阻和薄膜电阻的区别波峰焊连锡改善波峰焊拖锡片贴片精密电阻对照表今日热点有种“整容”叫23...
波峰焊、选择焊工艺技术和制程缺陷诊断与解决课程特色与背景前言:在当前的电子组装中,波峰焊作为一种传统技术应用仍相当普遍;而颇为节能的精密选择焊(SelectiveWaveSolde...
SAC305、Sn99.3/Cu0.7、改性Sn99.3/Cu0.7(Sn/Cu/Ni)和SACX0307四种合金系的测试结果,评估无铅焊接工艺的四个主要特性:工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热/机械...