高硅铝硅合金的变质及性能研究重庆大学硕士学位论文学生姓名：陈俊桃指导教师：李华基业：材料工程学科门类：工一一年四月StudyAl-SiAlloysHighSiliconLevelsThesisSubmittedChongqingUniversityPartialFulfillmentChenjuntaoSupervised...
高硅铝合金阳极氧化工艺及耐蚀性研究.分类号UDC密级学位论文高硅铝合金阳极氧化工艺及耐蚀性研究作者姓名：贾茹指导教师：牛盾副教授东北大学理学院申请学位级别：硕士学科类别：工学学科专业名称：应用化学论文提交日期：2010年6月论文答辩...
南京理工大学硕士学位论文热处理对挤压态高硅铝合金初生硅形态影响的研究姓名：孙虎申请学位级别：硕士专业：材料学指导教师：颜银标20090601硕I：论文热处理对挤肤态高砖锚含会初生辞形态影响的研究高硅铝合金具有密度小、强度高、耐磨性好、良好的尺寸稳定性等优点，但是由于高硅...
高硅铝合金连接性能的试验研究.高硅铝合金具有质轻、热导率高、膨胀系数低等优点，是正在研发的新一代结构材料，因此，开展高硅铝合金的连接性能研究具有十分重要的意义。.本文概述高硅铝合金的性能特点和用途，分析了其在焊接中可能存在的问题...
【摘要】：高硅铝合金因其优异的耐磨性,良好的力学性能,较低的密度和低廉的成本,一直被广泛运用于耐磨活塞材料。然而,铝基体良好的导热性能,硅第二相极低的热膨胀系数,均表明高硅铝合金在电子封装领域的应用也有着开明的前景。本实验室前期曾研发出一种兼具耐热性和低膨胀性能的高硅铝...
【摘要】：高硅铝合金具有质量轻、硬度高、耐磨性好,热膨胀系数低等优点而被广泛应用于汽车、航空和电子工业中。传统铸造高硅铝合金中粗大的初晶硅相和富铁相会割裂铝基体,严重影响合金的韧塑性及性能。沉积连续挤压(SprayConform,简称SC)是新近提出的一种材料新技术,兼有...
高硅铝合金工程化应用.pdf,梯度高硅铝合金电子封装材料介绍哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司主要内容一、高硅铝合金电子封装材料特点二二、、具有具有度结度结构构的高的高硅硅铝合金铝合金三、应用领域四、铸鼎工大提供产品与解决方案一、高硅铝合金电子封装材料特点1、组件级...
沈阳大学硕士学位论文A356铝合金热变形机理和旋压工艺研究姓名：马桂艳申请学位级别：硕士专业：材料工程指导教师：张海渠；张士宏20120106沈阳大学硕士学位论文A356是常用的AI．Si－Mg系铸造铝合金，具有良好的铸造性能和较高综合力学性能，并且因其质轻、价格适中等诸多优…
硕士学位论文ZL114A铝合金大型复杂铸件热处理工艺研究STUDYHEATTREATMENTPROCESSLARGE-SIZEDCOMPLICATEDZL114AALUMINIUMALLOYCASTINGS哈尔滨工业大学2011年12国内图书分类号：TG166.3国际图书分类号:620工程...
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