高导热系数陶瓷填充PTFE基复合基板与性能研究.【摘要】：聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板具有优良的高频低损耗特性、稳定的介电常数、超低的吸水率、耐腐蚀等特点,是5G通讯领域中的关键材料之一,在功率放大器、基站天线等应用广泛。.其中陶瓷填充PTFE...
高频陶瓷pcb需要很好的导电性,主营应用于高频通讯行业。随着微电子信息技术的迅猛发展,电子元件小型化、高度集成化及模块化的需求愈来愈迫切。然而,半导体器件仅仅是电子元器件的一部分（主动元件,有源器件）,另一部分用量巨大、种类繁多、功能各异的元器件是无源元件（被动元件,主要是...
氧化铝陶瓷基片材质和工艺的研究材料是人类可以利用的物质，一般是指固体。而材料学是研究材料的或工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学，材料化学，与电子工..
2.3陶瓷基板制作成本有望下降随着高端器件国产化加速，SAW滤波器等滤波器件的国产化正成为市场导向，陶瓷基板产业也随之快速升温。仍2015年上半年起，全国各地陆续収布多个陶瓷基板产业化的招商引资项目，迚入2016年以来，此趋势也有愈演愈烈之
低温共烧陶瓷(LowTemperatureCofiredCeramic，LTCC)技术是近年来发展起来的令人瞩目的整合组件技术，代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向，目前已成为无源集成的主流实现方案LTCC是…
陶瓷基板应用行业前景以及行业发展陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片，还是在汽车电子等领域发展需要增加，今天小编就来分享一些陶瓷基板的应用行业清洁和行业发展情况。陶瓷基板应用行业具体有哪些？
摘要:在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方有显著优势,对我国高频通信的发展有着举足轻重的作用。
氧化铝陶瓷基板因具有优良的电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高附着强度等优点，常用作晶体振荡器、可控硅等高频高功率电子元器件的介电导热基板及大功率LED灯的芯片封装基板和…
5G毫米波通信刚需：低介电常数微波介质陶瓷_粉体资讯_粉体圈.毫米波是今年如火如荼的话题之一，原因在于毫米波使5G技术成为了可能。.毫米波本质上就是一种高频电磁波，它是波长1-10毫米的电磁波，通常来说指的是频率在30GHz-300GHz之间的电磁波，是5G通讯中...
5G线路板高频高速材料介绍.覆铜板行业处于整个PCB产业链中游，为PCB产品提供原材料。.覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，主要用于制作印制电路板(PCB...
采用不同的烧结方法、烧结助剂出的不同纯度的SiC陶瓷，其室温下热导率为100～490W/(m·K)。由于SiC陶瓷的介电常数非常大，因而其只适合低频应用，并不适合高频应用。目前，国...
本论文从滤波器用陶瓷基板材料的选择与到滤波器的设计、与制作以及测试进行了系统的研究。首先系统介绍了滤波器用陶瓷材料的发展现状及陶瓷基微带滤波器研究的重要意...
覆铜陶瓷基板研究.doc,用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板研究过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了,同时模块的寿命要求亦增加了。这样就带出了对改进基...
提供能够合适地传输直至50GHz的高频信号且具有高可靠性的高频用陶瓷基板.高频用陶瓷基板(1A)的特征在于,具有:平板状的陶瓷基板(2);接合于该陶瓷基板(2)的背面侧的缘端近旁的...
【摘要】:硅酸镁系陶瓷由于具有优异的介电性能,它的介电常数和介电损耗低,热稳定性好,因而被广泛应用于电子技术、微电子技术和光电子技术中作为起绝缘作用的陶瓷装置零件、陶...
3祝大同;;世界IC封装基板生产与技术的发展[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年4武文;刘大福;;新一代星用多通道光导线列焦平面的多层陶瓷封装设计[A];中国...
2007文章编号:1004-0609(2007)11-1729-10AlN陶瓷基板材料的典型性能及其技术王超,彭超群,王日初,余琨,李超(中南大学材料科学与工程学院,长...
1.一种陶瓷基板,其特征在于,具有:陶瓷基板本体;以及从所述陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越所述陶瓷基板本体的所述一个主表面那样...
中国硕士学位论文全文数据库前10条1张新涛;玻璃/莫来石复合材料的及其性能研究[D];南京工业大学;2003年2周仲蓉;MCM多层互连基板及膜电阻可靠性研究[D];北...
中国重要会议论文全文数据库前10条1崔嵩;黄岸兵;张浩;;功率电子器件用AlN陶瓷基板的研制[A];2002年电子陶瓷及其在真空电子行业中应用技术交流会论文集[C];2002年2韩勇;刘燕...