当前位置：学术参考网 > wafertest论文
毕业论文>WaferTestandYieldAnalysis-KulimIndustrialTenants：晶圆测..KulimHi-TechParkConductedDreamCatcherConsultingSdnBhdWaferTestYieldAnalysisWaferTestYieldAnalysisSYPNOSISWaferyieldhasalwaysbeenimportantperformanceindexwaferfabricationplantmeetingincreasingdemandsemiconductorbusiness.
半导体工艺介绍PACKAGE.WaferManufacturingFrontEndWaferTestBackEndWaferbackgrindingWafermountWafersawcleanDieattachEpoxycurePlasmacleanWirebondMoldingMarkingPostmoldcureDeflashTrimSolderplatingForming&singulationFVIPackingSoldermask95Pb/5Sn37Pb/63SnLeadAllySn3.9/Ag0.6/Cu5.5,235AubondAllybond….
申请上海交通大学工程硕士学位论文集成电路晶圆批量测试系统的设计与实现系：计算机科学与工程系工程领域：计算机技术交大导师：夏雨人副教授企业导师：田涛博士工程硕士：于向伟号：1090332044上海交通大学电子信息与电气工程学院2012ThesisSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityEngineeringMaster...
模拟电路CPFT良率分析及成品率提升策略f删删删‘fY1972芗岩。.百’摘要半导体良率在整个半导体制造过程中占有相当重要的地位，良率的高低代表着制程能力的好坏。.对于企业而言，有高的良率就代表着制程相当稳定，可以为企业减少不良品的损失，进而...
⑧论文作者签名：：隧：丝整指导教师签名：论文评阅人1：匿垒迁闼评阅人：匿垒迁闼评阅人3：匿垒迁闼评阅人4：评阅人5：答辩委员会主席：堑整堑塾拯委员1：型拯主塾拯委员：蓝挝直塾拯委员3：奎基堑型塾拯委员4：委员5：万方数据浙江大学研究生学位论文独创性声明本人声明所呈交的学位...
单晶硅片超精密磨削技术与设备-中国机械工程.pdf,中国机械工程第卷第期年月下半月211820109单晶硅片超精密磨削技术与设备朱祥龙康仁科董志刚郭东明暋暋暋,,大连理工大学精密与特种教育部重点实验室大连116024:,,摘要结合单晶硅片的发展回顾了单晶硅片超精密磨削技术与...
模拟电路CPFT良率分析及成品率提升策略.pdf,f删删㈣删㈣㈣‘Y1f972芗岩。百’摘要半导体良率在整个半导体制造过程中占有相当重要的地位，良率的高低代表着制程能力的好坏。对于企业而言，有高的良率就代表着制程相当稳定，可以为企业减少不良品的损失，进而提高企业的利润。
芯片的EOS失效分析及焊接工艺优化.pdf,第29卷第2期半导体学报Vo1．29No．22008年2月JOURNALOFSEMICONDUCTORSFeb．，2008芯片的EOS失效分析及焊接工艺优化吴顶和沈萌邵雪峰俞宏坤(1复旦大学材料科学系，上海...
初始埚位对单晶少子寿命的影响784半导体技术第36卷第102011年10Si棒轴向少子寿命测试示意图Fig.ingottestpoint可以看出，1#～5#样品随着初始埚位的下降，单晶硅少子寿命值逐渐增加。.这主要是因为，随着初始埚位的下降，石英坩埚越来越靠近加热器中间...
论文首先介绍数字IC自动测试设备的硬件系统设计架构，分析了板级子系统的硬件结构及功能。.重点讨论了数字IC自动测试设备中两种关键的测试技术：逻辑功能测试和直流参数测量，在系统分析其工作原理和测试方法的基础上，设计了硬件电路，并通过...
论文>毕业论文>WaferTestandEvaluationn-wellp-channeltransistorp-welln-channeltransistorsubstrateChapter14WaferTestRoyStampsTransisto...
Wafertestmethod来自GooglePatents喜欢0阅读量:2被引量:5收藏报错分享全部来源求助全文GooglePatents通过文献互助平台发起求助,成功后即可免费获取...
关键词:WAT,半导体测试,测试问题,framework复旦大学硕士毕业论文AbstractICmanufacturingisaprocesswhichneedcomplicatedcontr01.Smallfaultwillinducelargea...
保密的论文在解密后遵守此规定。作者签名:塑笾导师签名:缸日期:2生挚摘要集成电路芯片制造过程是一个需要精密控制的过程,一个小的疏漏都会引起大量的产品报废。WAT(waf...
关键词:WAT,半导体测试,测试问题,framework复旦大学硕士毕业论文AbstractICmanufacturingisaprocesswhichneedcomplicatedcontr01.Smallfaultwillinducelargeam...
IEEETRANSACTIONSONCIRCUITSANDSYSTEMSI-REGULARPAPERS,2019;66(9):3467AbstractThispaperproposesanon-wafertestcircuitryforrapidlyandaccurately...
FeedForwardTestMethodologyUtilizingDeviceIdentificationJacobs,LSILogicCorporation,Gresham,OregonAbstractpaper,wepresentapplicationsadap...
大体分为晶圆(wafertest)测试和封装后测试(finaltest)。wafertest需要标注出测试未通过的片(die),只需要封装测试通过的die。finaltest是测试已经封装好的芯片(chip),不合格品...
Testing”,SoftTestInc.,California,.1998年.[9]ASl1000手册TMT公司[10]韩银和,李晓维,罗飞茵,林建京,陈宇川,朱小荣,“芯片的失效分析和测试流程优化技术”,全...
(waferacceptancetest,WAT)时会导致芯片出现特定图形的低良率.本文从WAT引起的缺陷,扎针下压距离(overdrive,OD),不同金属层测试和芯片金属层布线方向等方...