特种聚氨酯灌封胶研制摘要随着电子工业的飞速发展，电子元器件的高性能化对其灌封材料提出了越来越高的要求。聚氨酯材料由于具有优良的耐水性、耐油性、低温性能、吸振性、电绝缘性能、防霉菌性、以及机械性能可调性，允许在不同使用环境下通过调节达到调节机械性能的目的。
电子灌封胶的及性能研究.张浩.【摘要】：随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子元件产生的热量难以及时散发，影响了电器的性能稳定性和使用寿命，电子灌封胶不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此灌封胶...
电子灌封胶的品种繁多，从材质类型上分，目前最常见的灌封胶主要有三种，即硅橡胶灌1.2.1有机硅灌封胶有机硅灌封胶是指用硅橡胶的一类电子灌封胶，其硬度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面能较低，与基材之间的粘结力差。
本文关键词：大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制，，由笔耕文化传播整理发布。【摘要】：以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(SiC)填料等,了耐高温...
1、论文重点内容1.1灌封胶的将一定配比的环氧树脂、刚性链阻燃稀释剂、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅烷偶联剂在强力搅拌机的作用下搅拌均匀并真空脱泡，即得A组分，冷却待用。将聚氧化丙烯基二胺、氨基乙基嗪等固化剂在常温...
Al（OH）3的粒径越小，灌封胶的力学性能越好（这是由于小粒径填料具有更好的补强效应）。然而，Al（OH）3的粒径越小，灌封胶的黏度越大，而黏度过大时，不利于灌封胶的灌封作业。
聚氨酯导热灌封胶的及性能研究ThePreparationThermalConductivityPolyurethaneEncapsulant作者姓名2013年4月合肥工业大学本论文经答辩委员会全体委员审查，确认符合合肥工业大学硕士学位论文质量要求。
电子灌封胶的及性能研究摘要随着电子技术的发展，电路的集成化程度越来越高，使得电子元件产生的热量难以及时散发，影响了电器的性能稳定性和使用寿命，电子灌封胶不仅能很好的散热，还能起到防潮、防尘和防震的作用，因此灌封胶在电子产品中的应用越来越广泛。
中国聚氨酯工业协会弹性体专业委员会2013年会论文集水处理膜组件用新型聚氨酯灌封胶（1．北京化工大学材料科学与工程学院，北京100029；2．北京化工大学高新技术研究院，北京100029；3．北京市新型高分子材料与重点实验室，北京100029）摘要随着近半个世纪的科技发展，膜处…
加成型有机硅导热灌封胶的与性能研究.童英.【摘要】：随着科学技术和电子工业的快速发展,电子元器件趋于越来越小,元器件的散热问题将影响仪器的使用寿命和性能的稳定性。.因此,导热高分子复合材料的研究引起了人们的重视。.而高分子材料本身的...
目学位论文作者签名:私悲签字日期:加/疹够月2辨j学位论文作者毕业后去向:工作单位:通讯地址:Il签字日期:纠年月璐电话:邮编:电子灌封胶的及性能研究...
特种聚氨酯灌封胶研制论文目录摘要第1-6页ABSTRACT第6-15页第一章绪论第15-31页·聚氨酯材料简介第15-25页·聚氨酯材料发展历史第15-16页·聚氨酯弹性...
《中国聚氨酯工业协会弹性体专业委员会2013年会论文集》2013年收藏|手机打开手机客户端打开本文聚氨酯灌封胶的及性能研究曹开东李春兰张平喻建明吴义春【摘要...
环氧树脂灌封胶增韧研究(论文)jIIDEsl0II研究报告及专论收稿日期20130822作者简介古忠云1966一,男,副研,主要从事胶粘剂及高分子材...
毕业论文关键词:LED灌封胶;含氢硅油;红外分析;折射率;动力粘度PreparationandPropertiesAnalysisofLEDSiliconeEncapsulantsAbstract:Akindoftransp...
内容提示:化学工程师ChemicalEngineer2014年第O4期:≤≯‘J‘文章编号:1002—1124(2014)04—0080—02LED用环氧树脂灌封胶的研究__’...
环氧灌封胶的与性能3.pdf,樊庆春,等:环氧灌封胶的与性能第29卷第1期环氧灌封胶的与性能樊庆春,孙波,金辉,郭嘉(武汉工程大学化工与制药...
【摘要】:采用低黏度的胺类固化剂和环氧活性稀释剂,并加入DBP增塑剂改善环氧树脂灌封胶的柔韧性,研究了各组分对灌封胶的力学性能和透光性能的影响。本灌封胶固...
本论文以环氧树脂为基体,CYH-277为稀释剂,RX-381为固化剂,研究导热填料的表面改性,导热填料单一填充,Al2O3/ZnO复合填充对灌封胶各性能的影响,优化导热填料的...黄艳娜-合...
期刊|双组分聚氨酯灌封胶的及其性能表征期刊|电子产品用聚氨酯论文|水下火箭弹引信电磁感应装定技术研究论文|无卤阻燃导热有机硅灌封胶的与性能研究论文...