摘要：固化炉设备用于封装形式的IGBT模块生产制作过程中的侧框胶模块和硅胶模块的胶水固化。本文针对机械手在不同运行速度和加速度的工况下，分析硅胶胶水在IGBT模块内部的晃动情况。本文通过AnsysWorkbench中的ICE-CKD建立二维有限元模型，然后...
StudyofmoisturetransportinsiliconegelforIGBTmodules.MicroelectronicsReliability(IF1.589)PubDate:2020-11-01,DOI:10.1016/j.microrel.2020.113773.K.Zhang,G.Schlottig,E.Mengotti,O.Quittard,F.Iannuzzo.AbstractInthispaper,anoriginalstudyonmoistureabsorptionanddesorptioninsidesiliconegelforpowermodules...
综上，光学法测温需要去封装和硅胶，不能够实现IGBT结温在线测量。1.2.3热阻抗模型法热阻抗模型法一种基于待测器件损耗和热阻抗的网络模型。此种方法主要是通过对IGBT结构和热特性的分析，利用数学建模或实验测量的方法把IGBT正常...
IGBT半桥模块的寄生电感值与模块的结构设计有关，包括不同工作时间段内不同电流流通路径的走向设计、各段导电路径的材料、形状与尺寸等因素。.在电力电子换流电路的工作过浙江大学硕士学位论文程中，IGBT半桥模块内的功率开关器件，包括IGBT芯片与...
IGBT模块可靠性设计与研究.pdf,PowerIGBTModuleReliabilityDesignandStudyIGBT模块可靠性设计与研究crrcgc.cc目录Outlines010203IGBT模块IGBT模块中车IGBT产品可靠性要求可靠性设计与评估及技术平台作者授权中国电源学会...
IGBT的输出特性曲线分为正向阻断区、有源区、饱和区。当UCE时，IGBT是工作在开关状态，其工作范围在正向河北工业大学硕士学位论文阻断区与有源区之间转换，当UCE时，IGBT工作在反向阻断状态[18]2、动态特性图2.6为IGBT开关特性示意图。
IGBT的芯片结构及失效模式讲解.ppt,综述：IGBT芯片铝线和芯片表面键合位置为绑线点，当此位置出现类似现象时，可以判定为过电流损坏。损坏的原因一般有以下几种：1、输出短路或输出接地；2、母线铜牌打火导致浪涌电流；3、门极控制信号异常（有干扰源或者本身器件损坏）C、过热失效故障...
如何进行热计算，IGBT的耗散功率为14.7KW。采用矩形肋片散热器。工作温度（-50—150℃），IGBT部分热特性见附件。恳请提供一种热计算的方法，或者还需要那些约束条件。另外，导热系数不是硅脂的固有特性么？与涂覆厚度有关？谢谢！
5、开关管（BJT，MOS，IGBT）要贴散热片，管子和散热片之间需要用硅脂填充或者硅胶粘贴。6、PCB尽可能模块化设计，一个模块是一个单独的电路板，增强复用的灵活性。7、在电路板四周打孔，用铜柱支撑起来，确保电路板背面悬空，以防在调试时桌面有...
FUJI富士IGBT模块应用手册中文版.ourmessage富士IGBT模块应用手册2011富士电机半导体专业代理：威柏电子有限公司威柏电子致力于中国汽车电子，工业控制及新能源事业的发展AutomotiveIndustryNewEnergy富士IGBT武汉技术支持，富士IGBT华中，西南，西北技术支持...
o1.35No.12Dec.2016ELECTRONICCOMPONENTSANDⅣ【ATERIALSBaTiO3复合硅胶对IGBT模块内部电场分布的影响王昭,刘曜宁710018)(中车永济电机有...
IGBT设计(毕业论文).doc,本科毕业论文(设计)题目:IGBT的设计学院:理学院专业:电子科学与技术班级:2007级1班学号:070712110075学生姓名:孙阔...
分析了IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)高压功率模块的内部电场绝缘问题.模块封装中使用的硅胶的电场承受能力直接影响了整个模块的绝缘表现,通过使用有...
发表期数:2019年8月第4期引用格式:黄义炼,傅仁利.IGBT模块封装用基板材料的研究现状[J].中国科技论文在线精品论文,2019,12(4):602-609.
IGBT不同导热材料导热性能研究王坚1张迪德2古强2(1中车时代电动汽车股份有限公司湘江新区分公司;2中车时代电动汽车股份有限公司)摘要院分析了IGBT...
2张旭;姜克娟;;未来先进航空涡轮发动机的氟硅润滑油[A];2011年全国青年摩擦学与表面工程学术会议论文集[C];2011年3佘烁杰;杜倩倩;谢雪松;张小玲;吕长志;;IGBT的...
论文图表:引用黄义炼,傅仁利.IGBT封装用基板材料的研究现状[EB/OL].北京:中国科技论文在线[2019-06-10].paper.edu/releasepaper/content/2...
IGBT模块在很多的领域有重要的应用,在对IGBT模块做失效分析时,大部分是需要去除灌封硅凝胶的,去除的方法主要是化学方法。1.材料与器具化学试剂:Ardrox系列溶剂试验器具:耐腐蚀...
(汽车与交通工程学院通讯员叶从进林鑫)近日,我校2018级研究生林鑫撰写的学术论文“DesignandAnalysisoftheIGBTHeatDissipationStructureBasedon...
看学的咋样，看面试讲的怎么样，因素太多。