汽车车身焊点强度有限元及实验研究.分类号：学q－：200520201578华南理工大学硕士学位论文学校代号：10561汽车车身焊点强度有限元研究作者姓名：安新刚指导教师姓名、职称：藏孟炎教授叶军峰高级讲师申请学位级别：工学硕士学科专业名拣...
WANGGang-qiang.GENGZhi-ting.HUANGLe.TANGXiang-yun.MaJu-sheng电子封装中的焊点及其可靠性[期刊论文]-电子元件与材料2000(2)0227442分享于2015-10-0708:40:10.0
BGA焊点的失效分析及热应力模拟.pdf,-aj-靠性与质量控制BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明(电子科技大学，成都610054)Grid摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用...
图2－15拆焊第2章焊接技术二、锡焊必须具备的条件⑴焊件必须具有良好的可焊性；⑵焊件表面必须保持清洁；⑶要使用合适的助焊剂；⑷焊件要加热到适当的温度；⑸合适的焊接时间；三、焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度
华中科技大学硕士学位论文微焊点界面的柯肯达尔孔洞生长及其抑制研究姓名：邹建申请学位级别：硕士专业：材料工程指导教师：吴丰顺2010-01随着微电子工业的不断进步，消费类电子产品向小尺寸、高性能方向迅猛发展，从而对焊点可靠性提出了更高的要求。
【毕业论文】汽车车身点焊焊接缺陷控制研究论文.doc,重庆科技学院毕业设计（论文）题目汽车车身点焊焊接缺陷控制研究院（系）冶金与材料工程学院专业班级学生姓名学号200指导教师职称讲师评阅教师职称2012年6月8日注意事项设计（论文）的内容包括：1）封面（按教务处制定...
在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(EtaPhase)及恶性Cu3Sn(EpsilonPhase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之。
摘要：焊点的机械性能取决于焊点的微观组织，而微观组织取决于焊料组分、被焊接基底金属、焊点的结构以及焊接时的工艺条件。实际的制造中，如果忽略了焊点结构和工艺条件对焊点微观组织的影响，将可能形成严重劣化的焊点机械性能，进而形成影响焊点可靠性的不良的微观组织。
试验结果显示,焊点剪切力随着焊点尺寸的减小而减小,剪切强度则随着焊点尺寸的减小而显著增加。高温老化和热循环都导致了焊点强度下降,下降幅度约为20%。小尺寸重熔焊点表现出更好的塑性变形能力,断裂主要发生在剪切平面。
1．焊点强度：包括法向拉脱力FNS与切向剪切力FTS。当焊点实际受力与FNS及FTS满足一定的关系时，焊点就会开裂。2．焊接形式：主要是指焊接形式，不同的焊接将导致截面承受碰撞的能力各不相同。3．焊点的疏密程度...
一般焊垫较大的中大型PCB,其OSP皮膜当然是不做第二人想的必选、不管焊料与可焊皮膜怎么变,唯一不变的是“焊锡性”只是外观表相,而“焊点强度”才是可...
焊点疲劳强度研讨焊点疲劳强度研讨一.疲劳强度电子元器件的焊点必须能经受长时间的微小振动和电路发散的热量。随着电子产品元器件安装密度的增加,电路的发热...
焊接强度试验报告2材料工程焊接方向实验报告任课教师:姓名:学号:班级:所在院系:材料科学与技术学院201年月实验一焊条设计及工艺实验一、实验目的...
本发明提供一种焊点强度检测装置,包括底座,固定夹具,可动夹具和线性移动机构,所述固定夹具固定在所述底座上,所述可动夹具与所述固定夹具对准并与所述线性移动机构固定连接,从...
内容提示:-Sn-Zn/Cu焊点剪切强度与界面显微组织分析摘要由于含铅物质对人体和环境的危害,钎料无铅化已成为电子封装连接材料发展的必然。从熔点、毒性、...
19黄卓;杨俊;张力平;陈群星;田民波;;无铅焊接工艺及失效分析[J];电子元件与材料;2006年05期20;[J];;年期中国重要会议论文全文数据库前1条1罗道军;王职坚;;不同表面处理的...
本文采用临界平面法来对构件进行疲劳寿命估算,分析构件疲劳强度随焊点间距变化的规律,获得满足一定疲劳强度条件的理想焊点间距区间。最后综合考虑静强度分析和疲劳强度分析...
焊接是机械生产过程中使用的一个工种,通过焊接,我们能实现各金属部件的连接,最终达到我们需要的机械结构。下面是焊接毕业论文题目,供大家参考。1、Ce对Q42...
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法,可有效降低测试误差。利用该方法,对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni-P基板上形成的焊点,经不同的热时效后的剪...
对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和粘度测试,对这些的助焊剂成焊膏焊后的焊点进行了剪切试验,以此来测定不同的松香含量下焊点的剪切强度。结果...