《有关焊料的无铅化及可靠性问题的研究》【毕业设计论文】.doc,南京信息职业技术学院毕业设计论文作者学号系部机电学院专业表面贴装技术题目焊料的无铅化及可靠性问题指导教师韩满林评阅教师完成时间：2004年04月30日业设计(论文)中文摘要题目：焊料的无铅化及可靠性问题摘要...
半导体芯片封装之贴片键合概述作者：聂仁勇海太半导体(无锡)有限公司引言半导体芯片封装是指利用精密焊接技术，将芯片粘贴并固定在框架或PBC板等基座上，并通过金丝、铜丝、铝丝或其他介质将芯片的键合区与基座连接起来，再用绝缘材料将它们保护起来，构成的电子元器件的工艺。
引线框架镀锡层变色与可焊性的研究中文摘要中文摘要目前在半导体封装制程中，芯片通过芯片互连方法将其焊区与封装外引脚连接起来完成一级封装，经切筋成型后通过焊接工艺与基板（PCB板）连接。.在芯片与基板焊接前，为增加芯片外引脚与基板焊接...
电镀锡银凸块结构可靠性的研究.摘要本论文的研究对象是半导体IC倒片封装中电镀锡银凸块结构的可靠性。.针对客户提出的可靠性要求，选择凸块材料和生产工艺；设计凸块结构，并对该结构作可靠性验证，最后提出优化措施，论证进一步改进的方向。.对于...
倒装铝基板之倒装芯片技术概述倒装芯片（FC）不是特定的封装（如SOIC），甚至是封装类型（如BGA）。倒装芯片描述了将管芯与封装载体电连接的方法。封装载体，衬底或引线框，然后提供从管芯到封装外部的连接。在“标准”封装中，片和载体之间的互连使用导线制成。
上海大学硕士毕业论文另一个问题，集成电路制造中采用反装片工艺时，要进行多次焊接，钎焊料将会经历多次熔化结晶过程，钎焊料多次重熔加速了焊料中锡与覆镀金属片问金属问化合物生长，降低焊接质量，选用合适钎焊料成了集成电路制造中采用反装片工
据麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko）、太阳诱电（TaiyoY…
功率器件封装详解.ppt,功率器件封装工艺流程主要内容主要内容介绍一、功率器件后封装工艺流程二、产品参数一致性和可靠性的保证三、产品性价比四、今后的发展功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程——划片功率器件后封装工艺流程——粘片我公司粘片的特点1、自动粘片...
MEMS晶圆级真空封装结构设计与工艺集成--优秀毕业论文结构,设计,工艺,MEMS,晶圆级封装,晶圆级,和晶圆,封装工艺,封装结构,晶圆封装
红外炉——深颜色吸热多，黑色比白色约高30~40，PCB上温差大。.为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度。.焊膏质量问题——金属粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不当：没有回温或使用回收与过期失效焊膏不使用劣质...
文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题.核查了IC芯片效率,金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响.采用有用的公式和图表,确...
传统的封装工艺采用两台设备经过两次装片,两次加热,容易造成两次氧化的工艺、应力二次释放等问题。文章讨论的IGBT装片工艺是在一台设备上完成双芯片键合和焊...
维普资讯cqvip第7卷+1第0期Vo7+No1..电子与封装总第54期2007年1O月10ELECTR0NlCS&PACKAGⅡG,封、钮装、测装与{试焊料...
【摘要】:正焊料装片机是目前半导体集成电路(IC)、功率IC、晶体管封装厂家普遍采用的后道封装机器设备之一,应用十分广泛。在焊料装片机工作过程中,需要采用氢氮...
9刘凤美;陈平;;锌基中温钎料的研究[J];材料研究与应用;2008年02期10柳戌昊;;浅谈雾化法金属粉末技术[J];技术与市场;2008年05期中国硕士学位论文全文数据库前6条1徐晓...
该结构包含一层淀积在高熔点的铅-锡焊料球顶上的纯锡.这些方法,技术和冶金学结构使得能够将任意复杂度的电子器件直接连接到任意基片及任意封装层次结构上.而且,采用其它连接...
根据实际情况,我们选择Sn3.5Ag作为焊料凸点的材料,的方法采用电镀。电镀Sn/Ag合金镀液及各的主要作用如表2所示。・241・:ill:十墨¨■全...
利用真空沉积技术,在4″的硅片或玻璃片上沉积数μm厚的铝膜,光刻掩模,形成铝膜封环图形。2)铝膜表面氧化物去除铝膜表面易氧化以及与其它金属相比其膨胀系数较大,给铝膜再金属化形成焊料封环带来...
《陕西省第四届理化实验室主任会议论文集》2011年收藏|手机打开铜合金和铅锡焊料中锡的测定分析方法研究王亚军王锐锋【摘要】:通过次亚磷酸钠还原-碘酸钾滴定法,完成...
摘要:文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题.核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响.采...