硕士学位论文学梭代码（专业学位）集成电路器件焊盘缺陷—crystalDefect的形成机理及其去除与预防方法研究王明珠指导教师：屈新萍教授完成日期：2006年11月09日论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
1.2.3焊盘表面处理在Cu互联大量普及的今天，Cu焊盘表面处理（substratesurfacefinish）是关系到焊料焊接、金属丝搭焊接（WireBonding）和表面接触等形式的所有连接性能。在焊料无铅化后，焊盘表面处理的无铅化也提上日程。
法兰盘工艺设计毕业论文.doc,2017届本科生毕业设计分类号：TH122题目：法兰盘的工艺设计作者姓名：何峥学号：2013080825学院：机械与电子工程学院专业：机械制造及其自动化指导教师姓名：王楠指导教师职称：助教2017...
实验内容自建原理图库，包含元件IC1114、K9F080、AT1201。封装：AT1201_1封装为SOP5；K9F080封装：焊盘宽度20mil，焊盘纵距离40mil，焊盘横距离500mil；IC1114封装：焊盘宽度15mil，焊盘间距30mil，每边第一焊盘距离70mil。画原理图
从不同反焊盘大小分析，反焊盘尺寸的减小会导致损耗的增大，但同时改变孔径和焊盘尺寸，可以使信号完整性保持不变。如图10所示：图10变更前后差分微带线损耗对比如图分析，在低频段（＜16GHZ），孔径减小50um，同时反焊盘减小5mil可以使...
成都电子机械高等专科学校毕业论文引线键合工艺及其影响因素的研究研究引线键合工艺及其影响因素__着重金丝球键合分析内容提要引线键合就是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架(或者基板)连接起来的过程。.金线焊接工艺，是引线键合工艺的一种...
基于AltimDesine脚本系统的二次开文提出了基于VBScipt脚本程序开发制图向导、一键规则设置、批量修改焊盘、自动创建板边界及支柱孔、添加Logo图案等功能的辅助工具该工具可简化设计的常规操作,为AltimDesigne用户提供了高效和个性化...
8-1.TheImplementationofGeneticAlgorithmandRoutingLeeforPCBDesignOptimization摘要在PCB设计中,放置元件和布线非常重要,尽管它们需要大量的时间和精度。.迄今为止可用的自动放置器和自动路由器应用程序是专有的,因此不能自由开发。.学位论文笔记--StudyofRouting...
4、多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于和装配。.5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。.6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。.二、特殊焊盘...
优先焊接集成电路芯片。.4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。.对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。.焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接…
SMT焊盘设计中的关键技术_数学_自然科学_专业资料。?电子技术ElectronicTechnologySMT焊盘设计中的关键技术文/王鹏张玥摘本文针对SMT焊盘设计中的关...
电路板的焊盘设计.doc,电路板的焊盘设计焊盘(land),表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(landpattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合...
飞思卡尔半导体公司(FreescaleSemiconductor)在引线键合器件中通过把通孔之间的焊接区扩大一倍作为键合焊盘,开发出一种适合这一发展理念的新技术。维普资讯ht...
OFCOMPUTER—AIDEDDESIGN&COMPUTERGRAPHICSV01.17.NO.8Aug.,2005芯片焊盘自动识别与定位方法的研究吴川D朱明D杨冬2’”(中国科学院长...
是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到ThermalRelief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层...
(论文)IPC焊盘图形完善化飞跃发展下载积分:1500内容提示:维普资讯cqvipIPC标准试验上,已有的元件系列中,如薄犁/J、尺寸封装T...
2、固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络,因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜,梅花孔安装PCB外壳器件后,其实也就是使GND与大地earth相接,在某些场合上使PCB外壳起到了屏蔽的作用。当...
来料检测->PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏->PCB的B面插件->回流焊接->(清洗)->检验->返修(表面贴装元器件在PCB的...
摘要:什么是热焊盘?为解决焊接时散热过快,即器件引脚网络与内层平面网络相同,连接需要用到ThermalRelief,即通常所说的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用Ant...
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