基于硅通孔（TSV）的三维集成电路（3DIC）关键特性分析.作者：师大云端图书馆时间：2015-10-05分类：参考文献喜欢：2247.【摘要】过去的几十年里，微电子器件尺寸按照摩尔定律持续减小，电子产品性能得到空前提高。.但是在半导体制作工艺尺寸缩小到深...
3DICLayoutDesignBasedOC8051ChipProcessorthesissubmittedXIDIANUNIVERSITYpartialfulfillmentSolidStateElectronicsLiKunSupervisor:GaoHaixiaAssociateProfessorNovember2015西安电子科技大学学位论文独创性（或创新性）声明...
来源：本文由公众号半导体行业观察（ID：icbank）原创，谢谢。日前，麻省理工学院助理教授MaxShulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义…
对于我国的半导体行业来说，碳纳米管+RRAM+ILV3DIC是一个值得关注的领域。目前碳纳米管+RRAM+ILV3DIC是否能真正成为下一代标准半导体工艺还存在很大的不确定因素，因此在适当关注的同时鼓励高校和公司做一些常识性的探索也有利
3DIC集成与硅通孔TSV互连.pdf,团!三三竺!!里量：塾矍皇型达：3DIC集成与硅通孔(TSV)互连童志义(中国电子科技集团公司第四十五研究所北京东燕郊101601)摘要：介绍了3维封装及其互连技术的研究与开发现状，重点讨论了垂直互连的硅通孔(TSV...
3DIC设计很难吗，究竟离我们有多远？.(图文)在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。.但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子...
2.研究基于层间冷却的三维多核微处理器热优化任务分配技术,以模拟退火优化方法为核心,提出了一种基于层间冷却的三维多核微处理器热优化任务分配技术TASA-3DICool。.定义了“99%”功耗来表征微处理器正常工作与极端工作状态的差别,使得该优化任务分配技术...
2019届毕业设计（论文）教学工作安排为了保证教学质量监控体制的有效运行，进一步提高我院的教学管理质量,切实做好2019届本科毕业设计(论文)管理工作，因此，在毕业设计(论文)工作期间，2019届毕业班同学以及指导老师需严格遵循学校、学院有关规定，使毕业设计(论文)工作有序地进行。
台积电与Ansys达成合作，为客户提供3DIC设计热分析解決方案.摘要：10月28日消息，晶圆代工龙头台积电与EDA厂商和Ansys达成合作，为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。.3DFabric为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。.以Ansys工具为基础，可...
出现检索词的位置文章任何位置位于文章标题作者机构出版物期刊会议发表时间-语言检索范围不限不限英文中文文献期刊学者订阅收藏论文查重优...
3dic技术(0214220509)
而碳纳米管+RRAM+ILV3DIC的实现方法有点类似传统芯片上金属互联的制造方法:在底层标准CMOS有源区制造完成后,在其上面不仅仅是制造金属互联,还制造碳纳米管和RRA...
3DSystemIntegration,3DIC,IEEEInternationalConferenceon
Thischapterreviewstheprocessof3DICdesigningexploitingThroughSiliconVia(TSV)technology.Thechapterintroducesthenotionofre-architectingsystemse...