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文章目录1introduction1introduction题目：A4×4×2HomogeneousScalable3DNetwork-on-ChipCircuitWith326MFlit/s0.66pJ/bRobustandFaultTolerantAsynchronous3DLinks时间：2017期刊：JSSC研究机构：法国CEA-LETI1introductionIn
对3D芯片堆叠而言，晶圆键合技术所起到的作用非常关键。根据国际半导体技术路线图(ITRS)的预计，2012年后应用的TSV穿硅互联结构中的微过孔直径将被控制在0.8-4.0微米之间。美国Sematech组织在欧洲的对手IMEC也在积极研制与3D芯片堆叠有关的
本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装,结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构,以引线键合的方式为互连,实现小型化系统级封装。
3D芯片良率与测试成本研究.倪天明.【摘要】：3D芯片通过硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)在垂直方向上堆叠多个相同或不同工艺的芯片,极大地提升了晶体管的集成数量,被认为是能够超越摩尔定律的一项重要技术。.然而TSV在制造、减薄、绑定等过程易引入各类缺陷...
“在3D-IC领域，中国还是很领先的。”，刘淼表示，未来，随着Integrity3D-IC平台的发布，会对国内多芯片3D堆叠技术起到极大的促进作用，设计人员将摆脱传统单一脱节的Die-by-Die设计实现方法的，获得更高的生产效率。
”“这次最新的演示代表了实现高密度3D芯片堆叠并最终商业化的真正突破和重要一步。”Leti与他人合着的一篇论文总结了该演示，该论文的标题为“1µm间距直接混合键合，晶圆对晶圆覆盖精度小于300nm”，该论文在2017年IEEES3S大会上发表。
作为对比，目前Ryzen系列最强的Ryzen9系列处理器高速缓存为64MB，这项技术无疑进一步提升了数据传输速度，以及CPU的效率。.在现场演示环节，两块采用相同核心和频率的R9处理器运行同一款游戏，其中具备了3D芯片堆叠技术的处理器游戏帧率提升了12%。.未来这...
本文介绍了CMOS图像传感器3D堆叠技术和架构的演进及最新趋势。CMOS图像传感器的堆叠结构使得可以针对像素单元和电路单元分别构建芯片并进行技术优化，因此像素单元可针对高画质优化，电路单元可针对高性能优化。
NoboruShibata先生以NAND的字位（Bit）为焦点，如上图1展示了2字位（MLC）、3字位（TLC）、4字位（QLC）分别对应了何种细微性、何种存储容量的芯片。.在2009年（32纳米）以后，存储半导体密度的增长趋势呈现了一时的放缓现象，自2016年开始转向3D趋势，且趋势越来...
许多半导体公司,已经调整了应对这新困难的战略,目前3D堆叠芯片技术备受业界关注。本文主要盘点中外各企业之间的“3D堆叠大战”以及科普下“3D芯片堆叠技术”。可以不必理会“摩尔定...
近日,武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说,该技术在国际上都处于先进水平,还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用,那今天芯师爷就跟大家...
一种三维(3D)芯片堆叠件,包括与第二芯片接合的第一芯片.第一芯片包括位于第一衬底上面的第一凸块结构,而第二芯片包括位于第二衬底上面的第二凸块结构.第一凸块结构与第二凸块...
本发明涉及一种芯片3D封装组合堆叠结构以及封装方法,在预先制有线路的基板的上表面固定有芯片,所述内部封装体将芯片整体封装,在内部封装体的外部设有罩形导通片,在内部封装体...
如果大家对芯片堆叠系统有任何焊接疑问,我们可以提供专业的技术支持和服务。新品开发可以到我们公司进行新产品的芯片堆叠,我们中科同志科技的3D芯片堆叠系统、...
0922421562分类号TN305.94公开题(中、英文)目芯片堆叠中散热分析方法研究StudyThermalAnalysisMethodChipStacking工学提交论文日期二一二年三月学科...
导语:近日,武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说,该技术在国际上都处于先进水平,还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用,那今天芯师爷就...
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摘要:新的3D封装设计能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺;采用机械芯片3D封装原型成功地进行了验证,创建了最新设计的三维(3D)存储芯片...