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3D芯片良率与测试成本研究.倪天明.【摘要】：3D芯片通过硅通孔(ThroughSiliconVia,TSV)在垂直方向上堆叠多个相同或不同工艺的芯片,极大地提升了晶体管的集成数量,被认为是能够超越摩尔定律的一项重要技术。.然而TSV在制造、减薄、绑定等过程易引入各类缺陷...
Nature：MIT最新3D芯片设计或改写边缘计算（附论文）.想成为争相招揽的数据人才？.据MIT和Nature杂志官网消息，麻省理工学院的研究人员已经开发出一种新的3D芯片的制作方法，用碳纳米管结合电阻随机存取存储器（RRAM）单元共同创造一种，综合电子处理...
大数据文摘作品，转载要求见文末编译|元元、马卓群后台回复MIT即可下载论文原文想成为争相招揽的数据人才？《数据科学实训营第3期》14次优质+14次云实验室实训24个案例练习+——ZAKER，个性化推荐热门新闻，本地权威媒体资讯
3D打印微流控芯片发展及其在化学和生物上的应用一句话概括：系统总结3D打印在微流控芯片制造中的应用，阐明了各种3D打印工艺的优缺点。论文信息：HeY,WuY,FuJ,etal.Developmentsof3Dprintingmicrofluidicsandapplicationsinchemistryandbiology:areview[J].
Max教授在他近期的论文中宣称：“该芯片的RRAM和碳纳米晶体管在200度下制造，而传统的工艺需要1000度”。低温有助于大大增加集成电路层之间的纵向联系，按该论文的说法，石墨烯3D芯片的纵向联系比传统方式增加了1000倍。
Max教授在他近期的论文中宣称：“该芯片的RRAM和碳纳米晶体管在200度下制造，而传统的工艺需要1000度”。低温有助于大大增加集成电路层之间的纵向联系，按该论文的说法，石墨烯3D芯片的纵向联系比传统方式增加了1000倍。
3DIC设计很难吗，究竟离我们有多远？.(图文)在芯片设计的传统理念来看，单个die集成大量功能模块，并且在不同的功能片区链接的引线越短越好似乎是设计人员的共识。.但是其对于封装后的颗粒功率和尺寸又带来了新的挑战，毕竟在出货量最大的移动电子...
CVPR2019：无人驾驶3D目标检测论文点评重读CVPR2019的文章，现在对以下文章进行点评。StereoR-CNNbased3DObjectDetectionforAutonomousDriving1.introduction本文提出了完全自动驾驶3D目…
首先，论文介绍了细胞3D打印技术、细胞芯片技术和药物筛选技术的国内外研究现状，系统分析了细胞3D打印技术和细胞芯片技术应用于抗药物筛选的技术可能。.基于细胞3D打印的成型特点和细胞传感器的测量原理，选取了细胞电阻抗传感器中的叉指电极...
导读:此文是一篇晶片芯片论文范文,为你的毕业论文写作提供有价值的参考。直通的电梯更高效——半导体行业注意到了这一点,改用3D芯片设计的潮流蔚然成风.晶片...
芯片三维(3D)组装工艺研究_专业资料。针对双层和三层芯片三维(3D)组装进行工艺试验研究;介绍了研究的结果和分析结论;明确了基本的双层和三层芯片三维组装工艺方...
据MIT和Nature杂志官网消息,麻省理工学院的研究人员已经开发出一种新的3D芯片的制作方法,用碳纳米管结合电阻随机存取存储器(RRAM)单元共同创造一种,综合电...
3D芯片:英特尔的绝地反击_信息与通信_工程科技_专业资料。2011年初,微软与诺基亚的"闪婚",使"原配"英特尔处境尴尬。正当移动电子产业界对"英特尔是否会继续坚持M...
目前的存储芯片多为平面结构,数据只能前后左右移动,而这种3D存储芯片可实现数据在三维空间中的存储和传递,将大幅提高目前存储设备的存储能力。相关论文发表在1月...
(LawrenceLivermoreNationalLaboratory,LLNL)也做了一项努力——开发一款3D芯片大脑(brain-on-a-chip),捕获...论文题为Aflexible3-dimensionalmicroelectrodearrayforin...
3D芯片的想法来自于朴素的空间概念一一一栋综合性的摩天大楼可以包含各种各样的设施而仅仅占据很小的建筑面积,这比平面摊开的建筑群更节省空间,也更加节省通讯...
人工智能芯片与计算机视觉专家19人赞同了该文章CVPR2020论文解读:3DObjectDetection三维目标检测PV-RCNN:Point-VoxelFeatureSetAbstractionfor3DObjectDetection论文链...
一种实时信号处理系统3D多芯片组件设计胡红光【摘要】:本论文结合先进的LTCC工艺平台,开展了非制冷热像仪数字信号处理系统3D-MCM集成的工程化研究。论文在介绍了3D-MCM-C...
低温有助于大大增加集成电路层之间的纵向联系,按该论文的说法,石墨烯3D芯片的纵向联系比传统方式增加了1000倍。而这种联系有助于解决大型集成电路元件中带宽障碍的问题。这种温度上...