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高端设备被国外垄断,其中滚磨一体机是半导体硅材料的关键设备之一,同样被国外垄断。国产设备采用分体式设计,精度差、效率低、自动化程度低,进口设备性能先进,成本高、产能有限,货期长,严重制约了我国半导体行业的发展。为了解决这一问题...
半导体器件制造工艺及设备论文栏目下面包含有约827篇半导体器件制造工艺及设备硕士学位论文和博士学位论文，或是相关的...
国际标准为：1251250.50.5定向该设备出厂标准为：1251250.20.2定向0.5机床还可以在一次装夹中精磨四方。以上所述，国际上是三台设备才能完成，在国际上切方滚磨机是由我公司推出的第一台，该机床完全超过了国际国内标准。
半导体制造之设备篇.半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化设备...
一、晶圆制造设备根据开源证券数据，硅片制造设备中性预测年均124亿元市场规模。集成电路硅片制造工艺复杂，包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长与成型。集成电路硅片制造工艺流程包括拉晶→切片→磨片→倒角→刻蚀→抛光→清洗→检测。各环节中，关键流程为拉晶、抛光、检测，相对应的设备...
全球半导体设备市场集中度高，主要有美日荷厂商垄断，国内自给率仅有5%左右，国产替代空间巨大。随着摩尔定律趋近极限，半导体行业技术进步放缓，国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短，我们认为未来3-5年将是半导体…
其中拉晶、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键。涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备。图表1半导体硅片生产工艺流程图表2半导体硅片主要生产设备及厂商
期刊论文[1]以价值为基础的维修管理——用OEE作为关键性能指标[J].ArveOlavNordskag,PerSchjφberg,StleHunstad,王秩信.设备管理与维修.2007(02)[2]半导体制造中的设备效率（OEE）[J].梁静,钱省三.电子工业专用设备.2004(07)[3]设备状态维修管理
晶盛机电接获的这份订单中，不难看出单晶炉才是主角，那么我国半导体单晶炉国产化现状到底如何？在半导体硅片生产流程中，拉晶步骤是保证硅片质量的关键，在该环节需要用到单晶炉设备。
发出半导体大尺寸晶体长晶炉和滚磨机，与中环合资成立中环领先半导体，共同推进半导体大硅片国产替代，同时与合晶、有研半导体等多家半导体公司开展合作，推广国产晶体长晶炉。据不完全统计，目前国内计划投资半导体硅片项目超过18
东北大学硕士学位论丈摘要辊磨机及定向仪控制系统设计与开发摘要辊磨机是一种数控Dn-i-_机床,可用于对晶棒进行外圆磨削。x射线衍射定向仪是利用x射线...
先关闭真空系上真空阀井上三辊研磨机操作规范文件编号ZKNTGL-产品...砂磨机是采纳外国新技术设计的新产品该产品集中了搅拌砂磨分散多种设备的...参考美国...
{设备管理}中科纳通设备管理操作规范.pdf,{设备管理}中科纳通设备管理操作规范5设备的操作程序和方法5.1设备安装5.1.1小心将设备安于平整的承重地面,用地...
论文阐述了高压辊磨机工作原理及常见故障类型,围绕高压辊磨机振动特征,从振动特征提取、设备振动状况、振动特征采集传感器布置及振动特征测试实验等方面开展工作,具体工作内...
本文采用高压辊磨技术预处理镜铁矿,对强化其球团工艺进行了研究。在优化辊磨参数下,设计了两种不同的高压辊磨闭路流程对铁精矿进行预处理,并就不同的循环负荷进行了实验。实...
内容提示:1liuzhidong1LOGO第三章半导体晶体的切割及磨削切割及磨削第三章半导体晶体的liuzhidong2硅片准备阶段的流程liuzhidong3单晶硅片加...
可较好地表达磨矿过程中物料碎裂的可能性和碎裂后的的分布规律,建立的破碎概率函数模型,对立式辊磨机磨...
勃姆石超细研磨机砂磨机100L五大优点勃姆石(AlOOH)是γ-Al2O3的前驱体,以其独特的化学、光学、力学性质在陶瓷材料、复合材料、表面防护层材料、光学材料、催化...