半导体器件制造工艺及设备论文栏目下面包含有约827篇半导体器件制造工艺及设备硕士学位论文和博士学位论文，或是相关的...
基于实际生产线模型的结果表明，与生产线上目前使用的调度规则相比，该动态派工规则能够更好的改善半导体生产线性能，获得较高产量和准时交货率，以及较低的周期与周期方差。.通过，进一步分析了算法参数的选择对算法性能的影响...
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
半导体技术发展过程中的基本分析.摘要：随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透...
半导体激光器的原理及应用论文.2007121115指导教师：张宁玉完成日期：2010年10月21目录摘要IIABSTRACTIV前言11.1光纤传感器技术及发展1光纤传感器的发展历程32.1光纤传感器的发展简史32.2光纤传感器的原理及组成42.2.1基本原理42.2.2光纤传感器的基本组成5...
本论文研究的是针对mini巴条在快轴方向叠加起来的叠阵做为光源,对光纤耦合输出半导体激光器的已报导的研究方法进行调研分析,设计紧凑的光束整形系统,利用偏振合束和波长合束技术提高光纤耦合设计系统的功率,获得大功率激光输出,本论文的主要研究内容可划
半导体工艺损伤的最佳分析法.诸多半导体器件是在硅圆片厚度的仅1/1000薄的表层制作其工作层。.为制作如此薄且微细结构,通常采用气体等离子体来半导体的工艺是干法腐蚀。.它与原来的湿法腐蚀(用溶液溶化)相较,可实现极佳微细化。.
迪思科科技(中国)有限公司及几款半导体设备的介绍·企业之窗·电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturing迪思科科技（中国）有限公司及几款半导体设备的介绍DISCO为全球最大半导体划片，磨片，抛光设备供应商。
半导体材料的飞秒激光微纳.郭莉.【摘要】：随着微电子器件的小型化和集成化的发展,半导体材料的微细技术显得尤为重要。.很多传统的微细技术可以满足精细缩小尺寸和提高精度的要求,而不能满足复杂的微结构高度集成需求。.本论文...
半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm～1Gcm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。那么关于半导体材料领域有哪些sci杂志呢?《SEMICONDUCTOR...
导读:关于免费半导体工艺论文范文在这里免费下载与阅读。邱慈云于2011年担任中芯国际论文范文执行官、执行董事,是半导体产业的资深人士,有着30年的半导体技术...
word文档下载后可任意复制编辑课程半导体物理基础院系物理与机电工程半导体硅材料和光电子材料的发展现状及趋势摘要本文介绍了半导体硅材料和光电子材料的发展...
半导体制造中超精密技术的未来发展郭东明康仁科【摘要】:正集成电路(IC)和光电子技术已经成为国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。微电子和光电子制造业...