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摘要硅晶圆是一种常用的半导体材料。传统的硅晶圆切割方式为高速金刚石片接触式切割，切割过程中容易产生崩边等缺陷。激光切割作为非接触式切割方法，能够有效控制因接触时应力不均匀…
切割晶圆及玻璃产品的现代技术与设备-韩卓申科VS1,2，伊凡诺夫VI3，吕鸿图2,4，纳乌莫夫AS2,4，王薇媛4摘要：由于需以各种非金属半导体材料晶圆制造使用价值低之微电子产品，对其高精度及品质改善的要求更为严苛，因此研究
水导激光晶圆切割运动平台有限元分析定位精度硕士论文在现代化制造技术中,集成电路(IC)制造是信息产业的基础,而IC半导体制造设备和技术又是集成电路制造业的发展的重要支撑,同时也是微电子制造装备的核心竞争领域。
水导激光切割机控制系统的设计与研究.张孟莎.【摘要】：电子元件的基础材料晶圆片的切割是半导体产业中极为重要的一道工序,随着晶圆基片尺寸的增大、厚度的减小及划线尺寸的细化,原有切割技术的弊端逐渐暴露。.水导激光切割作为一种新型的切割技术...
硅晶圆激光切割机是一款经过验证的可靠高效的激光设备，具有对位简洁，定位精度高，速度快，划线质量好的特点。.本设备具有高质量图像自动校正的功能，不仅可以切割整园，也可以切割各种样子的残片。.可以长期连续可靠工作，是晶元半导体生产厂家...
水导激光切割机控制系统的设计与研究,激光切割机控制系统,激光切割机系统,激光切割机数控系统,激光切割机控制软件,泡沫切割机控制系统,激光控制系统,激光切割控制系统,激光平地机控制系统,激光雕刻切割控制系统
国内图书分类号：TG665学校代码：10213国际图书分类号：621.38密级：公开工学硕士学位论文水导激光切割机运动平台设计与分析期：2010年12ClassifiedIndex:TG665U.D.C:621.38DissertationMasterDegreeEngineeringDESIGN...
2020年5月，郑州轨交院联合河南通用智能装备有限公司，研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内空白，在半导体激光隐形晶圆切割...
晶圆，是生产集成电路所用的载体，更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后，一直受到国外的限制，而如今中国长城科技集团官方宣布，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功，填补国内空白，并实现了最佳光波和切割工艺，在关键性能参数上处于国际领先水平。
我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世.据国务院国资委网站5月20日消息，近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时1年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。.该设备在...
天弘激光针对半导体行业研发的PLC晶圆飞秒激光切割机目前已广泛应用于半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切...
近年来,随着光电行业的快速发展,对高集成半导体晶片的需求越来越大,硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃等材料广泛应用于半导体晶片。随着晶片集成度的大幅度提高,晶片越来越轻,传统方法已经不再适用,激...
近年来,随着光电产业的快速发展,高集成半导体晶圆需求不断增长、硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃等材料被广泛应用于半导体晶圆中。随着晶圆集成度大幅提高,晶圆趋向轻薄化,传统的方式不再适用,激光...
论文信息参考文献被引情况PDF全文分享:摘要激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式和速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题...
激光切割机优势采用纳秒紫外激光器,冷光源,激光切割热影响区特别小至10μm;聚焦光斑最小可达10μm,适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大范...
迪思科科技有限公司针对该工艺开发了新的切割机台来进行配套,但是体格昂贵,本文讨论一种使用激光切割晶圆边缘圆环的方式,设计特殊的切割盘,便于分离切割下来的TAIKO...
简述激光切割机在半导体晶圆中的应用-苏州天弘激光股份有限公司-近年来随着光电产业的快速发展,高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长,硅、碳化硅、蓝宝石...
激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式和速度快等特点,但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题。为了解决这些问题,分析了问题的成因,并...
【摘要】:硅晶圆是一种常用的半导体材料。传统的硅晶圆切割方式为高速金刚石片接触式切割,切割过程中容易产生崩边等缺陷。激光切割作为非接触式切割方法,能够有效控制因接触...
基于激光切割技术论文.doc,...激光切割技术简介利用激光切割设备可切割4mm以下的不锈钢,在激光束中加氧气可切割8～10mm厚的不锈钢,但加氧切割后会在切割...