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毕业设计（论文）《半导体器件封装的可靠性研究》.doc,PAGE无锡工艺职业技术学院电子信息工程系毕业设计论文半导体器件封装的可靠性研究专业名称应用电子技术学生姓名学号指导教师毕业设计时间2012年2月20日~6月12日摘要半导体...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
半导体论文范文一（1）：题目：我国半导体产业在后摩尔时代的发展思考摘要：要对“后摩尔时代”下的半导体产业发展路径进行研究,就需要先把握好现阶段国内产业所处的发展阶段。本文研究立足于后摩尔时代这一背景,分析了现阶段我国半导体产业存在的问题,对比其他国家以及地区产业发展...
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
半导体器件DLTS测试评价系统研究---可复制黏贴优秀毕业论文评价,测试,评分,半导体器件,DLTS,半导体,测试系统密级：——编号：！QQ！121桂林理工大学硕士研究生学位论文半导体器件DLTS测试评价系统研究研究方向：研究生：指导教师：检测技术与自动化装置传感器技术和智能检测技…
半导体专业实验补充silvaco器件(毕业论文)实验2PN结二极管特性1、实验内容(1)PN结穿通二极管正向I-V特性、反向击穿特性、反向恢复特性等。.(2)结构和参数:PN结穿通二极管的结构如图所示,两端高掺杂,n-为耐压层,低掺杂,具体参数:器件宽度4μm...
有机半导体材料和器件作为有机电子学研究的一个重要分支，因其潜在的应用前景受到了广泛关注。目前，随着有机电致发光二极管、有机场效应晶体管、有机光伏电池、有机激光器等有机分子器件研究的不断深入，性能已经接近无机半导体器件的水平。
半导体有哪些好文的方向？.1.导师很佛系，不管不问，完全放养；2.本科并不是微电子专业，没有基础；3.只求安心毕业，希望大佬们给个建议，做好用TCAD。.
文秘帮半导体论文范文,1980年前,我国半导体产业已经形成较完整的包括设备、原料、制造、工艺等方面的科研和生产体系,主要分布于原电子部(信息产业部)、中国科...
(毕业论文)半导体元器件的可焊性测试方法研究下载积分:2000内容提示:摘要随着半导体技术的迅速发展,电子产品的已进入各行各业,涉及航空航天、机械制造、...
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3、半导体材料论文范文半导体材料方面有关毕业论文题目范文8000字半导体器件物理参考文献总结:适合半导体器件论文写作的大学硕士及相关本科毕业论文,相关半导...
【摘要】:在最初的时候,人们采用解析的方法对半导体器件进行分析,虽然这种方法能够分析出一些器件的特性,但是一旦器件结构稍微复杂,分析起来就会加倍的困难。众所周知,集成电...
半导体专业实验补充silvaco器件(毕业论文).doc,实验2PN结二极管特性1、实验内容(1)PN结穿通二极管正向I-V特性、反向击穿特性、反向恢复特性等。...
(毕业论文)半导体元器件的可焊性测试方法研究.docx文档介绍:摘要Ⅰ摘要随着半导体技术的迅速发展,电子产品的已进入各行各业,涉及航空航天、机械制造、电子商...
摘要:《半导体器件物理》是微电子学、电子科学与技术等专业的重要专业基础课,在新兴产业应用技术人才的知识结构中具有重要的基础地位。本研究是建立在上海应用技...
毕业设计论文报告题目半导体光刻工艺技术系别尚德光伏学院专业液晶显示技术与应用班级0801学生姓名学号指导教师2011年4月无锡科技职业学院毕业...