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半导体器件物理与工艺（第三版）当前位置:首页>>>半导体器件物理与工艺（第三版）版次：1页数：字数：830000印刷时间：2014年04月01日开本：12k纸张：胶版纸包装：平装是否套装：否
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半导体物理（与器件）相关的书（教材）有哪些值得推荐的？器件主要是功率器件方面的。“能带和晶格”我也…《集成电路中的现代半导体器件(英文版)》。说明：国内外很多高校都采用这本书作为半导体器件的入门教材。
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《半导体器件物理》课程改革探索与实践-物理论文《半导体器件物理》课程改革探索与实践徐振邦(江苏信息职业技术学院电子信息工程系,江苏无锡214153)摘要:《...
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单色EL屏产业化中的工艺技术研究-半导体物理与半导体器件物理专业论文.docx,摘要本篇论文主要针对交流薄膜只要旦旦旦产业化中存在的部分重妥工艺技点,首先介...
该课程主要讲述了半导体器件的基本结构、主要工作原理、主要特性以及相关工艺过这几部分内容是相互融合、相互统一的。该课程的学习,使学生打好了半导体器件物...
半导体器件的电学性能研究论文摘要:随着科技和经济的进步发展,半导体器件在我们生活中的应用越来越广泛,而在半导体器件中有机半导体应用最为广泛。本文即将探...
然而,一直到1947年朗讯(Lueent)科技公司所属贝尔实验室的一个研究小组发明了双极晶体管后,半导体器件物理的研究才有了根本性的突破,从此拉开了人类社会步入电子时代的序幕。...
《普通高等教育"十一五"国家级规划教材:半导体器件物理(第2版)》介绍了常用半导体器件的基本结构,工作原理,主要性能和基本工艺技术.全书内容包括:半导体物理基础,PN结,双极结...
在那以后的几十年当中,功率半导体器件物理和工艺技术方面的突破,使得功率器件得到了突飞猛进的发展。从晶闸管、双极功率晶体管到MOS静电感应晶体管(SIT)及晶...