高功率半导体激光器陶瓷封装散热性能研究565的关系曲线。SiC器件在注入电流超过5其电光转换效率明显高于AlN器件,在注入电流1814SiCAlN121680607050302010SiCAlN1216采用两种过渡热沉封装的器件功率电流特性曲线;(b)采用碳化硅过渡热沉封装器件和氮化铝过渡热沉封装器件的效率电流特性曲线。
半导体制造用高纯超细碳化硅粉体及其陶瓷高值化研究.铁健.【摘要】：在半导体相关产业,使用各种特性的SiC产品,除SiC基板外,其他产品对陶瓷用原料的SiC粒子或粉末要求有各自不同的特性。.开发自烧结SiC原料微纳米粉体应用于半导体制造业行业意义重大...
导电陶瓷的导电机理与国内外研究现状导电陶瓷是指在一定温度和压力下可以导电的陶瓷。导电陶瓷分为电子导电、离子导电和混合型导电三种类型，它们主要由氧化物半导体或碳化物半导体或固…
半导体零部件设备陶瓷零部件的生产，由于涉及OEM厂家认证问题，所以属于高门槛行业。国际上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司垄断，其他还有美国日本东芝陶瓷，Ceratech、Finceratech，CoalitionTechnology，摩根等。
半导体论文范文一（1）：题目：我国半导体产业在后摩尔时代的发展思考摘要：要对“后摩尔时代”下的半导体产业发展路径进行研究,就需要先把握好现阶段国内产业所处的发展阶段。本文研究立足于后摩尔时代这一背景,分析了现阶段我国半导体产业存在的问题,对比其他国家以及地区产业发展...
半导体技术发展过程中的基本分析.摘要：随着科技的不断创新和发展,半导体技术也取得了显著的发展成果,特别是半导体晶体管得到了非常广泛的运用,已经有越来越多的人们投入到了半导体技术相关的工作中。自从半导体技术的出现到现在,它已经逐渐渗透...
来源：今日半导体随着现代高新技术的发展，先进陶瓷已逐步成为新材料的重要组成部分，成为许多高技术领域发展的重要关键材料，备受各工业发达国家的极大关注，其发展在很大程度上也影响着其他工业的发展和进步。
标签先进陶瓷新型陶瓷半导体集成电路半导体设备[导读]中国粉体网将在郑州举办“2021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，来自清华大学的潘伟教授带来题为《半导体装备用陶瓷材料与关键部件》的报告。
论文查重优惠论文查重开题分析单篇购买文献互助用户中心空穴传导型半导体陶瓷制冷材料及其方法来自万方喜欢0阅读量：131申请(专利)号：CN02147765.5申请日期：2002年11月29日公开/公告号：CN1412152...
单层片式晶界层半导体陶瓷材料研究进展摘要：片式电子元件进入了全面发展的新时期，对元件微型化、轻型化、复合化、高频化和高性能化的要求越来越迫切，新型单层片式晶界层半导体陶瓷材料适时得到发展。本文对单层片式晶界层半导体陶瓷材料国内外研究、生产现状及发展进行了综述...
半导体陶瓷电容器[J].电子元件与材料,1999,(6).[8]曹全喜,周晓华,蔡式东,等.SRTIO_3陶瓷中掺杂和TI/SR比的配合[J].功能材料,1995,(5).[9]徐保民,殷之文,王鸿...
)高的率:导热性直接影响半导体期间的Z&!3)YZu51[q*U?&(4)表面光滑,厚度一致:便于在基片表面印刷电路,并确保的印刷电路的厚度均匀性&陶瓷基板的...
特种陶瓷在半导体工业中的应用ljf^*n《mm_J%H&##m&&十Bg—L“Lllrl自m"口nm*&^-I&PR+#m*“*mm#m##"自**}&MTm。mfr}*I』Mn0*###*mf々‰“*。￡h一自*.-4&B*n20...
Cu2O-Al体系的化学反应机理[期刊论文]-金属学报2002,38(4)引证文献(2条)溶胶-凝胶法CuAlO2粉末及其光电性能研究[期刊论文]-人工晶体学报2012(3)rongxiaoxu...
【摘要】:二氧化锡(SnO_2)是一种金红石结构的n型半导体材料,其晶体结构比较稳定,耐腐蚀性良好,具有较高的熔点,并且在掺杂后有较低的电阻率和良好烧结性能等优点,在光学、电极...
由于具备优越的机电和物理性能,特种陶瓷在半导体工业中得到日益广泛的应用.随着集成电路(Inte-gratedCircuit,IC)向小型化、高速化和低成本方向发展,半导体设备制造商越来越依赖特种...
本文尝试从半导体陶瓷粉体的纳米化技术出发,系统地研究微纳半导体陶瓷及其敏感元件的关键技术,探讨微纳尺度多晶半导体陶瓷的导电机理,以期为相关新型敏感元件的研制提供...
文档格式:.doc文档页数:37页文档大小:71.0K文档热度:文档分类:论文--毕业论文文档标签:高速精密切削陶瓷半导体机床设计毕业论文系统标签...
论文图表:引用张茂林,薛彤彤,王瑞泽,等.BaTiO3基半导体PTCR陶瓷的研究进展[EB/OL].北京:中国科技论文在线[2016-10-14].paper.edu/release...