在本论文中,我们设计了多种二维共价有机框架化合物,对它们的结构进行了详细的表征,并探索研究了2DCOF材料在锂硫电池中的应用基础研究。.论文的主要内容如下：1.由于2DCOFs具有规整的纳米孔道,较高的稳定性,可调的孔结构,不溶以及半导体性质等特点...
这一工作将使COF领域重新审视烯烃类COF的可能的应用，也给COF的后聚合改性提供了新的研究方向，尤其是在2D到3D结构转化或者需要利用C-C键的应用中。作者简介：ThaksenJadhav:化学博士，印度理工学院（2012-2017）。
二维异孔共价有机框架构筑新策略的研究.钱成.【摘要】：共价有机框架(Covalentorganicframeworks,COFs)是由有机构筑模块通过动态共价键连接而成的具有周期性二维(2D)或三维(3D)网状结构的聚合物,因其在气体存储与分离、电化学与能量存储、药物输送、光电器件...
博士研究生高超（武汉大学）和黎建博士（北京大学)为论文共同第一作者，汪成教授与北京大学孙俊良研究员为共同通讯作者。展开全文图1-2D-BPTA-COF和3D-BMTA-COF的示意图。
山西大学：聚苯并咪唑COF实现高温超快且稳定的无水质子传导.近期，山西大学化学学科晶态材料研究所李娟博士的研究成果“Ultrafastandstableprotonconductioninpolybenzimidazolecovalentorganicframeworksviaconfinementandactivation”发表在国际化学顶级期刊《德国应用...
电子科技大学硕士学位论文LCD用COF挠性印制板制作工艺研究及PCB失效分析姓名：莫芸绮申请学位级别：硕士专业：应用化学指导教师：何为20090501摘要摘要在电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展的驱动下，新一代封装技术COF（ChipOnFlex或ChipOnFilm）的发展也随之蓬勃起来，它已经成为...
一：COF简介COFs（CovalentOrganicFrameworks，COFs）是一类新型的基于共价键连接的晶态有机多孔聚合物，它是利用共价化学反应在分子尺度上将结构单元进行有序排列，进而形成有序的框架结构。经过科学工作者十多年的不懈努力，COFs的...
该论文首次报道了以三苯基膦基COF为载体可控多种具有窄尺寸分布的超细高活性金属纳米颗粒，并被该杂志选为内封面文章发表。云南大学材料科学与工程学院陶娆博士为论文的第一作者，邱立副研究员和科罗拉多大学的张伟教授为论文的共同通讯作者。
上，论文的第一作者为哈尔滨理工大学的张凤鸣副教授及其硕士研究生盛敬莉，通讯作者是南京师范大学兰亚乾教授。该论文作者为：Feng-MingZhang,Jing-LiSheng,Zhao-DiYang,Xiao-JunSun,Hong-LiangTang,MengLu,HongDong,Feng-CuiShen
英文文章中可以引用中国的博士论文吗？.作者2006012217.来源:小木虫3507帖子.+关注.可以的话，一般怎么引用标注呀？.返回小木虫查看更多.分享至：更多.今日热帖.IEEETCO...
然而COF的晶体学特性,例如长程有序的特点,与材料性能之间的构效关系却很少被发掘,而事实上分子基材料中的构筑单元的有序性对于材料的光、电、磁学性能有重大的影响。本论文中...
论文目录中文摘要第1-6页Abstract第6-7页第一章绪论第10-30页1.1引言第10页1.2COF材料的分类第10-18页1.2.1二维COF材料第11-17页1.2.2三维COF材料第17-1...
COF-300具有优异的解吸与再生性能,85℃下真空解吸2h即可将吸附的糠醛完全由COF-300上解吸下来;连续5次吸附/解吸实验后,COF-300的吸附量未出现明显下降。此外,COF-300对苯胺、...
首次研究了给电子基对COF材料催化性能的影响。发现,有给电子基羟基的COF-TFADTH具有更加优异的催化性能,说明引入给电子基可以改变COFs材料的电子结构,降低带隙能,提高材料的催化效率。掺杂乙炔黑...
论文题目为《同构卟啉基二维共价有机框架材料的理性设计及其可调控光催化制氢性能研究》("Rationaldesignofisostructural2Dporphyrin-basedcovalentorganicframeworksfort...
论文题为《同构卟啉基二维共价有机框架材料的理性设计及其可调控光催化制氢性能研究》(“Rationaldesignofisostructural2Dporphyrin-basedcovalentorganicframeworksfortunablephotoca...
近日,北京化工大学化学工程学院孟洪教授、博士后范红玮与德国汉诺威大学JürgenCaro教授合作,在2D-COF膜的设计及其分离性能研究方面取得重要进展,成果“CovalentOrganicFrame...
COF技术—未来封装技术的主流_电子/电路_工程科技_专业资料。随着电子产品的小型、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,导致...
可是,研究COF材料的难度还是出乎了马天琼的意料。在长达七年的时间内,马天琼一篇文章都没能发表。看着别人接二连三地发表论文,顺利毕业,连老师和同学们都为她着急起来。不少人劝马天...
为了搞清楚材料晶体的结构,她自学晶体学和计算机结构模拟,在这段时间她潜心学习,向知名学者请教,获得了很多启发,她早在2011年就出了一种新的COF材料,被命名为LZU-111,她继续研究...