表贴元件与双列直插器件温循过程中焊点可靠性研究
【摘要】：表贴式功率MOSFET是表面组装电路中最重要的电子元件之一。随着电子制造业和电子信息产业的迅猛发展,小型化、微型化的半导体器件已越来越成为现代电子技术发展的重点,各半导体器件生产企业对功率分立器件的新型封装结构的研究开发也越来越重视。
原标题：【技术文章】表面组装技术第二节：PCB与贴片元器件.2.1.印制电路板.印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）在电子设备中是电子元器件的载体，提供机械支撑和电气连接，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性。.为自…
一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类(1)直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。(2)表贴式元器件封装。
教你快速认识贴片电路板上的每一个电子元件.大家经常与电器打交道，可以很多人都不知道，电路板的上的电子元件的名称。.下面整理了几种常用电源主板的图片，标注了电子元件的名称。.电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构...
一、贴片电容1、首先来张全部焊接一个点的PCB图：2、当然这是焊接贴片的必须工具：3、这个是准备焊接的DD(晕倒,稍不小心会不见）：4、夹一个的姿势：6、先用烙铁加热焊点：7、然后夹个贴片马上过去：8、等贴片固定后焊接另外一边：二...
电子元器件的贴片元件和直插件功能相同，只是封装形式不同，价格差别不大。贴片元件的优点在于占用面积小。电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条...
基于IPC的SMT表贴器件PCB封装设计.为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题，依据IPC-7351B标准，对表贴器件PCB封装进行设计。.结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求，通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算，设置SMD焊盘阻...
SMD焊接：采用贴片胶粘结的波峰焊焊接以及用焊膏粘结的回流焊两种方式。清洗：除去残余的粘结剂，防止对基板的腐蚀。检查与测试：根据标准和测试要求，对可焊性进行检查。3、一般常见表贴器件…
虽然AOI检测技术在航天型号产品表贴印制板组件检测的使用还不成熟，且还有很多困难需要解决。但为提高产品的质量一致性和检测效率，AOI设备的使用已经迫在眉睫。如何将已经在民用产品成熟使用的AOI检测技术，成功地应用于航天电子产品表贴印制板组件检测，来
表贴式元件的焊接.pdf,表贴式元件的焊接焊料种类使用水溶性助焊剂所担心的问题焊料有焊膏、焊丝(也叫焊线)、焊条及其他预制水溶性助焊剂会产生弱有机酸(WOA...
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内容提示:2014年11月电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology330PCB上的元器件按安装形式区分为通孔安装(THT)元器件和表面贴装(SMT)元器件[1],本文分别以表...
星载电子产品表贴器件散热方式研究论文.pdf,标准编制的同时,更要高度重视开展标准的实施工作,在实施的过程中进一步规范电子设备环境防护工作,提高电子设备的防...
论文>管理论文>手工烙铁焊在表贴元器件焊接中应用要:本文主要介绍了3种手工烙铁焊接表面贴装元器件方法,以便于电子专业的学生或电子设计制好者了解...
2009(S1)范士海.表贴元器件常见的失效模式及机理分析[J].电子产品可靠性与环境试验.2009(S1)范士海.表贴元器件常见的失效模式及机理分析.中国电子学会可靠性分会第十三届全...
电子与通信工程校内指导教师:副教授校外指导教师:高级工程师2019北华航天工业学院硕士学位论文表贴细间距器件搪锡工艺研究电子与通信工程校内指导教师:副...
《SMT表贴技术—电子毕业设计[1]1》由会员分享,可在线阅读,更多相关《SMT表贴技术—电子毕业设计[1]1(25页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。1、重庆工业职业技...
硕士博士毕业论文—表贴细间距器件搪锡工艺研究
板级散过孔数值模拟本文主要针对星载电子设备板级电路设计中的热设计问题,针对典型的热过孔散热方式采用使用微元热阻网络法,将复合材料导热系数估算方法用于PCB或芯片中...