无铅波峰焊透锡改善问题研究.李然刘哲付石一逴.【摘要】：无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来...
波峰焊焊接不良专项改善报告.ppt,无铅波峰焊专项分析改善报告顺德盈科电子有限公司DATE:2007-04拟制人:审核人:批准人虚焊/假焊原因分析及对策实施改善前现状原因分析改善对策改善效果评估实施日期监管人原材料分析虚焊\假焊(1)PCB板...
论文摘要：SMT的工艺流程可以分为两大类，一类是焊锡膏-再流焊工艺；二类是贴片胶-波峰焊工艺。在现实工作中，是根据所用元器件和自己所拥有的设备类型和产品生产要求，来选择什么方案更合SMT波峰焊载具的设计.doc更新时间:04-02上传会员...
波峰焊焊点空洞解决对策3.1改善印制板制程工艺3.1.1元件紧贴印制板针对元件紧贴印制板，过波峰焊时无法排气问题，就是想方设法让其排气。经过与PCB设计人员讨论，在不影响其电气能的前提下，先在此类电解电容的PCB面积范围内，增加两个透气孔，如图所示。
鱼骨图在PCB锡渣改善中的分析与应用.鱼骨图在PCB锡渣改善中的分析与应用摘要鱼骨图又名特性因素图，是一种发现问题“根本原因”的方法，“某项结果之形成，必定有其原因，应设法利用图解法找出其原因来。.”故也称之为“因果图”。.在电子制造业...
2016-4-19原因三:烙铁头更换无标准。烙铁头焊接面爬锡高度>0.5mm需更换。改善前改善后巡查发现许多作业员的烙铁头焊接面爬锡高度不周程度的超出标准范围，在操作时易与周边器件相碰造成锡渣连焊且不良率与爬锡高度为正比。
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引.pdf,金宝通企业编号：WI.412.0生产工程日期：26-Dec-2005页码：第1页共9页题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引制定人：董雄彬批准人：李腊喜一、目的：为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB...
双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。.第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况，建议采用手工焊。.若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。.以上仅是简化了...
浅谈波峰焊接的常见缺陷和优化方法.孙海林.【摘要】：波峰焊接是电子制造领域常用的焊接方法之一,本文在阐述了波峰焊接技术的原理和特点的基础上,分析了波峰焊接常见缺陷,最后分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨优化...
文章重点对印制板、波峰焊设备、工艺、环境等进行了系统的分析及验证试验。为印制板波峰焊后锡珠残留改善提供理论依据。关键词：波峰焊；锡珠；助焊剂；阻焊油墨。0前言随着电子产品迅速朝小型化、便携式、网络化和多媒体化方向发展...
如何解决波峰焊接的缺陷1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,...
这是一份针对波峰焊炉后品质改善报告，报告牵涉到的内容只是在一个点上。这份报告只是项目的第一份报告...
波峰焊焊接不良专项改善报告.ppt,无铅波峰焊专项分析改善报告顺德盈科电子有限公司DATE:2007-04拟制人:审核人:批准人虚焊/假焊原因分析及对策实施改善前现状原因分析改善...
内容提示:论文精选浅谈提高波峰焊接质量的控制方法韩依楠中国工程物理研究院电子工程研究所摘要:本文针对印制电路板板级装配中缺陷率较高的波峰焊工艺过程,...
【摘要】:无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难...
那么波峰焊焊接制程有哪些不良?原因是什么?又如何改善呢?焊接过程是一个热过程,一个优良的焊接效果,需要考虑焊料、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计...
因此控制“虚焊”仍然必须从印制板的设计、元器件、印制板、助焊剂等焊接用料的质量管理波峰焊工艺管理诸方面进行综合控制才能尽可能地减少“虚焊”提高电子...
本文的撰写提纲如下:首先,介绍了印制电路板及印制电路板波峰焊接制程其次,介绍了波峰焊接质量控制要求,并引入六西格玛改进模式DMAIC最后,结合六西格玛方,采取定性与定...
随着电子行业的兴起，电路板焊接方法也在步步的改善，传统采用手工焊接，难以及时有效的掌握最新的焊接质量且统计费电费工人，工作量浩大。现在通过波峰焊后，省电省锡，省工省料，...
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