陶瓷与电路之间的连接层：陶瓷与电路之间的连接层：TaN/TiW/Ni/AuorCu（导电层，>10um厚度）重点工艺磁控溅射+缓冲层设计DPC直接镀铜产品：Al2O3薄膜电路DPC直接镀铜产品：Al2O3薄膜电路Al2O3基板导热性好可靠性高成本低，适于民用
镀铜陶瓷基板与LED封装应用研究.张学斌.【摘要】：随着半导体照明技术的发展，大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高。.本文在分析、总结现有LED封装散热基板的基础上，提出了一种适用于大功率LED封装的散热基板——直接镀铜陶瓷基板（DPC...
目前DPC陶瓷基板主要应用于大功率LED封装，生产厂家主要集中在我国地区，但从2015年开始地区已开始实现量产。图2(a)DPC陶瓷基板产品及其(b)截面图电镀陶瓷基板的关键金属线路层与陶瓷基片的结合强度是影响DPC陶瓷基板可靠性的
其中DPC又称直接镀铜陶瓷基板，它采用低温工艺（300℃以下），完全避免了高温对材料或线路结构的不利影响，也降低了制造工艺成本。同时采用薄膜与光刻显影技术，使基板上的金属线路更加精细，因此DPC基板非常适合对准精度要求较高的电子器件封装。
DPC陶瓷基板有何独特之处？关键技术有哪些？应用于哪些领域？2021/06/21点击2364次...主要从事先进电子封装与微纳制造技术研究，主持和参与各类科研项目20余项，发表学术论文60余篇（其中SCI检索40余篇），获授权发明专利20余项（其中DPC...
主要从事先进电子封装与微纳制造技术研究，主持和参与各类科研项目20余项，发表学术论文60余篇（其中SCI检索40余篇），获授权发明专利20余项（其中DPC陶瓷基板技术已通过专利转让实现产…
目前DPC陶瓷基板主要应用于大功率LED封装，生产厂家主要集中在我国地区，但从2015年开始地区已开始实现量产。图2(a)DPC陶瓷基板产品及其(b)截面图电镀陶瓷基板的关键金属线路层与陶瓷基片的结合强度是影响DPC陶瓷基板可靠性的
由此可见，陶瓷基板的制作工艺不是唯一的，DBC陶瓷基板工艺也有其优缺点，陶瓷基板厂家可以根据客户性能和拥有的要求，选择合适DBC或者DPC工艺进行制作，提升陶瓷基板的良品率和品…
LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析(附图）.摘要：陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。.本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。.关键词：LED陶瓷基板LED产业.
陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片,还是在汽车电子等领域发展需要增加,今天小编就来分享一些陶瓷基板的应用行业清洁和行业发展情况。专注陶瓷电路板研发生产样板、中小批量陶瓷pcb线路板，24小时加急定制...
“863计划”与支撑计划项目、总装预研基金重点项目、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等;已发表学术论文60余篇(其中SCI检索40余篇),...
DPC陶瓷PCB又称直接镀铜陶瓷板,DPC产品具备线路精准度高与表面平整度高的特性,非常适用于LED覆晶/共晶工艺,配合高导热的陶瓷基体,显著提升了散热效率,是最适合高功率、小尺寸LED发...
DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新工艺的出现,...
然而目前DPC基板由于价格偏高,没有相应的质量和测试标准,限制了其在大功率LED封装中的应用.本论文采用陶瓷表面化学镀铜作为DPC基板种子层,减少了磁控溅射等高成本设备和工艺,...
内容提示:分类号学号M201270299学校代码10487密级硕士学位论文应用化学镀的DPC陶瓷基板技术研究学位申请人:郝自亮学科专业:机械制造及其自动...
而DPC陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。DPC陶瓷基板还有各种各样的优点...
然而目前DPC基板由于价格偏高,没有相应的质量和测试标准,限制了其在大功率LED封装中的应用。本论文采用陶瓷表面化学镀铜作为DPC基板种子层,减少了磁控溅射等高成本设备和工艺...
DPC陶瓷电路板又称直接镀铜陶瓷电路板,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛然后再溅射铜颗粒,再进行电镀增厚,在薄膜金属化的陶瓷板上采用...
主要从事先进电子封装与微纳制造技术研究,主持和参与各类科研项目20余项,发表学术论文60余篇(其中SCI检索40余篇),获授权发明专利20余项(其中DPC陶瓷基板技术已通过专利转让实现产业...
然而目前DPC基板由于价格偏高,没有相应的质量和测试标准,限制了其在大功率LED封装中的应用。本论文采用陶瓷表面化学镀铜作为DPC基板种子层,减少了磁控溅射等高成本设备和工艺...