小熊de爱
贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂。贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素。陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器。尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹,它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的,而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。
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贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。贴片电容有两种表示方法,一种是英寸单位来表示,一种是毫米单位来表示。贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
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造成贴片电容断裂及失效的原因:1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生; 2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.3、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时受到热膨胀作用力,使其产生推力将电容举起,容易产生裂纹. 4、在焊接过程中的热冲击以及焊接完后的基板变形容易导致裂纹产生:电容在进行波峰焊过程中,预热温度,时间不足或者焊接温度过高容易导致裂纹产生, 5、在手工补焊过程中.烙铁头直接与电容器陶瓷体直接接触,容量导致裂纹产生。焊接完成后的基板变型(如分板,安装等)也容易导致裂纹产生。希望能帮到你!
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当我们处置线路板时,建议采用复杂的联系器械处置,如我们在消费过程中,因消费条件的限制或习气用手工分板时,建议其联系槽的深度控制在线路板自身厚度的1/3~1/2之间,当超越1/2时,激烈建议采用联系器械处置,否则,手工分板将会大大添加线路板的挠曲,从而会对相关器件发生较大的应力,损害其牢靠性。为便携式电源使用选择高频电感,需求思索的最重要的三点是:尺寸大小。
1、贴片电容在贴装进程中,若贴片机吸嘴头压力过大发作弯曲,容易发生形的招致裂纹发生;
2、如该颗料的地位在边缘部份或接近边缘部份,在分板时会遭到分板的牵引力而招致电容发生裂纹最终而生效,建议在设计时尽量能将贴片电容与联系线平等排放。
3、在焊接进程中的热冲击以及焊接完后的基板变描述易招致裂纹发生,电容在停止波峰焊进程中,预热温度,工夫缺乏或许焊接温度过高容易招致裂纹发生。
4、在手工补焊过程中,烙铁头间接与高压电容陶瓷体接触,容易招致裂纹发生。焊接完成后的基板变型(如分板、装置等)也容易招致裂纹发生。
5、焊盘布局上与金属框架焊接端部焊接过量的焊锡在焊接时遭到收缩作用力,使其发生推力将贴片电容举起,容易发生裂纹。
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贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂。贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于
现在的电子产品都要求体积小,容积高,所以普遍选用贴片机将电子原器件安装在印刷电路板,比如手机、电脑、MP3等等。要把片状电子原器件安装在印刷电路板上就要使用贴片
您好,你是学广告的吧?咱们应该是一样的,我个人感觉你上面的上个题目不怎么好? 什么是pop?"卖点广告",这个广告多出现在市场 超市等购物场所,而电影的宣传主要
大学毕业写论文有些院校是可以插些图片的,适量插入避免图片过多而杂乱。建议还是问一些老师。