廊坊电器城
光模块行业行业主要上市公司:新易盛(300502)、中际旭创(300308)、特发信息(000070)、博创科技(300548)、光迅科技(002281)、九联科技(688609)、华工科技(000988)、亨通光电(600487)、中天科技(600522)、剑桥科技(603083)。
本文核心数据:光通信器件成本结构、光芯片国产化率等。
光芯片是光器件的核心零部件
光芯片主要用于光电信号转换,,遵循“Chip-OSA-Transceiver”的封装顺序,激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中,常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL 三种类型,分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。
光通信器件根据其物理形态的不同,一般可以分为:芯片、光有源器件、光无源器件、光模块与子系统这四大类,其中,光芯片为光器件(光有源器件和光无源器件)的重要组成部分,而光器件是光模块的重要组成部分。
光芯片成本在光器件中占比最高
光模块产品所需原材料主要为光器件、电路芯片、PCB以及结构件等。其中,光器件的成本占比最高,在73%左右。光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成,其中TOSA占到了光器件总成本的48%;ROSA占到了光器件总成本的32%。
光器件是光模块产品中成本最高的部分,而从芯片层面来看,光芯片又是TOSA与ROSA成本最高的部件,越高速率光模块光芯片成本越高。一般高端光模块中,光芯片的成本接近50%。
国内高端光芯片技术缺乏
目前,我国高端光模块上游光芯片仍然受限于海外领先企业,以100Gb/s 10/40km光模块核心光芯片53G Baud为例,目前我国大部分头部企业仍在研发阶段,而以SEDI等为代表的国际领先厂家已经基本度过样品阶段实现了规模化量产。
光芯片国产化率正在不断提升
目前,中国低速光通信芯片市场(10G及以下)已呈现高度竞争的格局,现阶段中国已有30多家企业实现10G及以下光通信芯片的销售,低速芯片市场趋近饱和。在高度竞争的市场环境下,低速芯片价格每年下降15%-20%,导致企业利润空间逐渐收缩。在低速光通信芯片市场,光迅以及海信具有明显的规模效应,且把持市场最好的客户资源(华为、中兴),中小企业或初创企业难以在低速光通信芯片市场存活。
在高速光通信芯片市场,各大光芯片供应商也正加紧研发,目前华为海丝、光迅科技、云岭光电等领先企业已发布了实现部分25G光芯片量产的公告,在25G光芯片的规模化生产商上走在行业前列。以敏芯半导体为例,其已实现、10G、25G全系列光芯片的批量出货,总计向市场交付超过4000万支光芯片,并已将50G速率光芯片列入在研重点。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国光模块行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
琉璃跃跃
多年以来,我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年,中国芯片市场规模占GDP的比重为,2020年前三季度,这一比例进一步上升至。
我国芯片市场规模占GDP比重有所上升
多年以来,我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来,中国在半导体行业研发投入逐渐增加,芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年,中国芯片市场规模占GDP的比重为,2020年前三季度,这一比例进一步上升至。
根据中国半导体协会数据,2013-2020年,我国芯片市场规模不断增长,2019年中国芯片销售额为亿元,同比增长,2020年前三季度,中国芯片销售额为亿元,同比增长。。
江苏省集成电路产量占比最大
近年来中国集成电路产量持续增长,2019年,中国集成电路产量为2613亿块,同比增长。
分地区来看,2019年,中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省,产量分别为亿块、亿块、亿块,占全国集成电路产量的、和。
中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速
2020年1月6日,IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出,需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念,二者的区别比较明显。目前,中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。
2020年,中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的,高于2010年。预计到2025年,这一份额将比2020年增加个百分点,达到。
—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》
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