关于电镀铬的论文的参考文献

(1)阳极电流密度不当影响镀层结合力。电流密度过大，造成黑铬镀层容易脱落，所以必须注意控制阴极电流密度在工艺规定范围。(2)镀液中SiF6；一含量偏高，也会使黑铬镀层容易脱落，可以通过电解处理使之降低并保持在工艺规定范围。 (1)据某厂生产实践对比表明，主要成分含量不当，对黑铬镀层耐磨性有影响。若镀液中CrO3含量低于250g/L，镀层耐磨性较差，而H3BO3。含量低于20g/L时，镀层结晶粗糙，硬度与耐磨性会有所降低。(2)在电镀过程中，阴阳极面积比控制不当，比例失调，也会使镀层耐磨性下降，通常情况下阴阳极面积比在1:5至1:1O的范围较为有利。 (1)镀液中带人Cl-或SO4；一有害杂质离子，易使镀层颜色淡或发灰，可以定性分析确认后添加AgNO3或BaCO3(Ba(OH)2)沉淀去除Cl-或SO4，消除有害影响。黑铬镀层颜色淡，镀层黑度差，也可能是NaNO3。含量不足，可以通过定量分析确定后作补充调整。也可能是电镀时间太短所致。(2)镀层泛红，主要原因是H3BO3。含量太高，可以通过电解处理降低其含量，以保证镀层质量。(3)镀层表面出现褐色条纹，往往是由于Cu2+等有害杂质超过允许含量，可以小电流电解去除之。

第1章绪论11--1电镀工业的发展概况11--2电镀基本概念21--3法拉第定律及在电镀中的应用21--3--1法拉第定律21--3--2电流效率测定31--3--3电镀基本计算41--4镀层的分类4第2章电化学理论在电镀中的应用72--1电极的极化72--1--1极化产生的原因72--1--2极化曲线与极化度82--1--3极化曲线的测定92--1--4极化曲线在电镀中的应用102--1--5析出电位132--2金属电沉积152--2--1单金属电沉积162--2--2金属的共沉积172--2--3金属的结晶过程212--3电极反应与过程222--3--1电极反应过程222--3--2离子双电层的结构模型232--3--3电极微分电容曲线及其应用242--3--4电毛细现象252--3--5活性粒子在电极与溶液界面上的吸附272--4电镀的阳极过程292--4--1电镀中的阳极和钝化现象292--4--2金属钝化的机理312--4--3影响电镀中阳极过程的主要因素342--5影响镀层组织及分布的因素372--5--1镀液组成的影响372--5--2电镀工艺规范的影响402--5--3析氢的影响422--5--4基体金属对镀层的影响432--6镀液的性能442--6--1镀液的分散能力442--6--2镀液的覆盖能力512--6--3镀液的整平能力532--6--4赫尔槽试验55第3章镀前表面处理工艺583--1金属零件镀前处理的意义583--2粗糙表面的整平593--2--1磨光593--2--2抛光613--2--3滚光623--2--4刷光633--2--5喷砂643--3除油653--3--1有机溶剂除油653--3--2化学除油663--3--3电化学除油683--3--4超声波除油703--4浸蚀713--4--1化学浸蚀713--4--2电化学浸蚀723--4--3超声波场内浸蚀743--4--4弱浸蚀743--5金属的电解抛光753--5--1电抛光过程机理753--5--2电抛光溶液及工艺规范763--6镀前表面准备的新成就803--7制定表面准备工艺流程的原则803--8特殊材料的前处理813--8--1不锈钢的镀前处理813--8--2锌合金压铸件的镀前处理823--8--3铝及铝合金的镀前处理843--8--4镁及镁合金的镀前处理863--8--5钛及钛合金的镀前处理873--8--6非金属材料的镀前处理883--8--7钢铁件电镀铜预处理90第4章单金属及合金电镀工艺924--1电镀锌及锌合金924--1--1氰化镀锌924--1--2碱性锌酸盐镀锌964--1--3氯化物镀锌1004--1--4硫酸盐镀锌1034--1--5电镀锌层的后处理1044--1--6电镀锌镍合金1094--1--7电镀锌铁合金1104--2电镀镍及合金1114--2--1电镀镍电极过程1114--2--2电镀镍工艺规范1124--2--3杂质对镀镍层的影响及消除方法1184--2--4不合格镀层的退除1204--2--5多层镀镍1214--2--6电镀镍合金工艺1234--2--7电铸镍1284--3电镀铜及其合金1294--3--1氰化镀铜1294--3--2硫酸盐镀铜1324--3--3焦磷酸盐镀铜1354--3--4电镀铜锌合金1384--3--5电镀铜锡合金1404--3--6仿金电镀1454--4电镀铬1484--4--1概述1484--4--2镀铬的电极过程1514--4--3镀铬液成分及工艺条件1534--4--4镀铬工艺1584--4--5镀铬工艺的新发展1634--4--6镀铬故障产生原因及排除方法1684--4--7不良铬镀层的退除1694--4--8代铬镀层1694--5电镀锡及合金1714--5--1酸性镀锡1724--5--2碱性镀锡1754--5--3其他镀锡工艺1794--5--4锡须的防止与不良锡镀层的退除1814--5--5电镀铅锡合金1824--6电镀金1844--6--1概述1844--6--2电镀金溶液种类和特点1854--6--3金的回收1924--7电镀银及合金1934--7--1氰化物镀银1944--7--2无氰镀银1974--7--3镀银前处理1994--7--4镀银后处理2004--7--5银镀层变色后的处理2024--7--6电镀银在电子领域的重要应用――高速局部镀银2024--7--7电镀银合金205第5章特种表面装饰工艺2065--1金属仿金表面处理2065--2仿古铜工艺2075--2--1红古铜的获取方法2075--2--2青古铜的获取方法2075--2--3铜染色剂工艺2085--2--4实例说明2085--3黑色装饰层2095--4浮雕电镀与双色电镀2105--5沙雾镍2135--6目枪色2135--7阴极装饰性电泳涂装2145--7--1电泳涂料的种类与组成2155--7--2阴极装饰性电泳涂装工艺2165--7--3阴极装饰性电泳涂装操作条件2215--7--4工艺管理要点2225--7--5阴极装饰性电泳涂装设备223第6章化学镀2276--1化学镀镍2276--1--1化学镀镍的机理和特点2276--1--2化学镀镍溶液的配方组成2296--1--3化学镀镍的工艺因素控制2316--1--4化学镀镍的典型工艺2336--1--5化学镀镍液的配制与维护2366--1--6不良镀层的退除2366--2化学镀铜2376--2--1化学镀铜的基本原理2386--2--2化学镀铜溶液的配方组成2386--2--3化学镀铜的工艺因素控制2396--2--4化学镀铜的典型工艺2406--2--5化学镀铜溶液的配制与维护241第7章金属的氧化、磷化和着色2427--1铝合金氧化与着色2427--1--1铝及铝合金化学氧化2427--1--2铝及铝合金的电化学氧化2427--1--3阳极氧化膜的着色与封闭2467--1--4铝及铝合金的微弧阳极氧化2487--2镁合金氧化与着色2517--2--1镁合金的化学氧化2517--2--2镁合金电化学氧化2527--2--3不合格膜层的退除2547--3铜及铜合金的氧化与着色2557--3--1铜及铜合金的氧化2557--3--2铜及铜合金的着色2567--3--3铜及铜合金的钝化处理2597--4不锈钢的着色2597--4--1不锈钢着色工艺2607--4--2不锈钢钝化处理2617--5钢铁氧化2617--5--1氧化膜成膜机理2617--5--2高温型氧化处理工艺2627--5--3其他类型氧化处理工艺2647--6钢铁的磷化2657--6--1磷化膜成膜机理2667--6--2磷化处理工艺266第8章电镀工艺设备2728--1镀前表面处理设备2728--1--1磨光、抛光和刷光设备2728--1--2滚光设备2748--1--3振动光饰机2758--1--4超声波设备2758--2固定槽及挂具设计2768--2--1固定槽的结构、类型及选择2768--2--2槽液的加热装置2868--2--3槽液的冷却装置2938--2--4槽液的搅拌装置2968--3滚镀设备2988--3--1卧式滚筒镀槽2988--3--2倾斜潜浸式滚镀机3028--3--3升降平移式滚镀机3028--3--4滚镀铬机3028--3--5溶液循环式滚镀机3068--3--6微型滚镀机3078--3--7振动式电镀机3078--4电镀自动线3098--4--1直线式电镀自动线3098--4--2环形电镀自动线3238--4--3带材及线材电镀自动生产线3268--5工艺辅助设备3288--5--1溶液过滤设备3288--5--2干燥与除氢设备3348--5--3自动控制仪表335第9章电镀电源3379--1电镀电源概述3379--1--1电镀电源的应用现状与发展趋势3379--1--2常用电镀电源简介3389--2电镀电源的原理与组成3389--3电镀电源常用的整流器件3399--3--1整流二极管（ZP）3399--3--2普通晶闸管（SCR）3409--3--3绝缘栅双极晶体管（IGBT）3409--3--4智能功率模块（IPM）3419--3--5冷却和散热3419--4电镀电源设备的主电路3429--4--1单相全波可控整流电路3429--4--2三相桥式可控整流电路3429--4--3双反星带平衡电抗器整流电路3439--4--4十二相整流电路3449--4--5交流调压电路3449--4--6IGBT斩波调压电路3459--4--7IGBT逆变电路3459--5电镀电源的驱动与保护电路3459--5--1晶闸管触发电路3459--5--2IGBT的驱动电路3469--5--3功率器件的保护3479--6典型电镀电源3479--6--1实验用电镀电源3479--6--2ZD系列硅整流电镀电源3509--6--3KD10系列晶闸管电镀电源3519--6--4KD20系列晶闸管电镀电源3549--6--5GKD10系列高频开关电镀电源3559--6--6SMD双系列脉冲电源3609--6--7KD13型低温镀铁电镀电源3619--6--8KMD系列脉冲氧化电源3629--7电镀电源的功能扩展3649--7--1多段式运行模式3649--7--2安培小时计3659--7--3微机接口及PLC控制3659--8电镀电源的选择及使用3659--8--1电镀电源的选择3659--8--2电镀电源的使用3679--8--3电镀电源的常见故障分析3689--8--4维护与保养369第10章电镀自动生产线的电器控制37010--1直线式电镀自动生产线概述37010--1--1直线式电镀自动生产线的结构特点37010--1--2直线式电镀自动生产线的工作特点37010--1--3直线式电镀自动生产线对控制系统的基本要求37010--1--4直线式电镀自动生产线电气控制系统概述37010--2可编程序控制器的结构和基本原理37110--2--1PLC的基本结构37110--2--2PLC的基本工作原理37310--3PLC的编程语言37410--3--1梯形图语言（STL）37410--3--2助记符语言37410--3--3顺序功能图语言（SFC）37410--4三菱FX系列PLC简介37510--4--1FX系列PLC系统的基本构成及功能37510--4--2FX系列PLC的内部资源37510--5FX2N系列PLC的基本指令及在电镀铬生产线上的应用37910--5--1基本指令37910--5--2编程规则及注意事项38410--5--3语句表程序的编程规则38610--5--4双线圈输出问题38810--5--5可编程控制系统的设计38810--5--6PLC在电镀铬自动线上的应用38810--6FX2N系列PLC的步进指令及在电镀镍生产线上的应用39710--6--1步进指令简介39710--6--2状态转移图（SFC）的建立39810--6--3PLC在电镀镍生产线上的应用398参考文献403