软硬件设计与测试期刊投稿
计算机与网络
投稿须知 《计算机与网络》征稿启事 【2020年15期信息】 《计算机与网络》(原《通信技术与发展》),中国电子科技集团公司主管,全国中文核心期刊,荣获工业和信息化部电子科技期
电子测试杂志
电子测试杂志社投稿须知. 电子测试稿件规范要求. 1.论文由中文题名\作者姓名及单位\中文摘要\中文关键词(3~8个)\英文题名\作者姓名(汉语拼音)\作者单位
狒狒叫声隐藏语言起源秘密
作为土壤水分传感器的应用研究,本文完成了便携式土壤水分速测仪的软硬件设计, 研制开发出系统样机,并通过试验验证其性能,达到了设计要求,实现了GPS数据的接收
审稿快较容易的计算机类SCI期刊有哪些
1区物联网方向SCI 仅9篇版面. 【期刊简介】Elsevier IF:5.0-6.0 JCR1区. 【检索情况】SCIE&EI在检 正刊. 【录用参考周期】走期刊官方投稿系统,3个月左右录
计算机科学与应用期刊级别计算
本刊始终坚持学术第一的标准和科学创新前瞻实用的原则刊载电子信息科技领域研究的新进展新技术新成果涉及工控技术新型电子器件军事电子计算机软硬件设计与应用网络与通信工程
计算机科学与技术专业本科毕业设计论文要求
软件设计要符合软件工程规范,硬件设计符合原理表示、线路图纸和工艺要求的各种规范; 5.制定系统(模块)的测试方法,并根据完整的测试数据对系统(模块)的性能指标作出分析和评价
基于STM32的最小硬件系统的软硬件设计与实现论文
软硬件 硬件 系统 设计 科学院 tft. 职场大变样社区():下载毕业设计成品全套资料,全部50元以
230MHz电力无线专网通信终端设计与应用
本文基于230MHz电力无线专网,开展了IoT-G230MHz电力无线专网远程通信终端的设计与实现,在软硬件设计与算法优化的基础上研制了嵌入式和外置式远程通信终端,针对
计算力学快讯第8卷第9期
截至2022年9月,Goddard院士已在Nature、Science、PNAS、J. Am. Chem. Soc.、Adv. Mater.等顶级综合杂志、化学与材料专业期刊发表SCI论文1600多篇,总引用12万余次,H因子178。 报告现