事实上，写专业导论论文和写一般论文是一样的，写专业导论论文的时候要按照一般的论文写作步骤来写。论文总体内容主要包括：题目、前言、摘要、关键词、正文、结论、致谢、参考文献等。写作专业导论论文时，照着这个来写就可以了，但具体格式自己的内容需要按照自己学校的规定来撰写，至于论文的内容也要看自己研究的课题自己查阅资料。每篇文章的内容各不相同，但无论如何，撰写方式都是差不多的。
专业导论写法：1、谈一谈对专业方向的认识，例如发展史。2、从自身角度去分析，理解所学专业的价值和意义。3、结合专业术语串联整篇文章中
一、选题选题是论文写作关键的第一步，直接关系论文的质量。常言说：“题好文一半”。对于临床护理人员来说，选择论文题目要注意以下几点：(1)要结合学习与工作实际，根据自己所熟悉的专业和研究兴趣，适当选择有理论和实践意义的课题;(2)选题宜小不宜大，只要在学术的某一领域或某一点上，有自己的一得之见，或成功的经验.或失败的教训，或新的观点和认识，言之有物，读之有益，就可以作为选题;(3)选题时要查看文献资料，既可了解别人对这个问题的研究达到什么程度，也可以借鉴人家对这个问题的研究成果。需要指出，选题与论文的标题既有关系又不是一回事。标题是在选题基础上拟定的，是选题的高度概括，但选题及写作不应受标题的限制，有时在写作过程中，选题未变，标题却几经修改变动。二、设计设计是在选题确定之后，进一步提出问题并计划出解决问题的初步方案，以便使科研和写作顺利进行。护理论文设计应包括以下几方面：(1)专业设计：是根据选题的需要及现有的技术条件所提出的研究方案;(2)统计学设计：是运用卫生统计学的方法所提出的统计学处理方案，这种设计对含有实验对比样本的护理论文的写作尤为重要;3)写作设计：是为拟定提纲与执笔写作所考虑的初步方案。总之，设计是护理科研和论文写作的蓝图，没有“蓝图”就无法工作。
蓝牙技术是一种近距离、低功耗的无线通信标准，它为设备提供了一种低成本的无线联网方式。本文介绍了蓝牙技术中的底层模块、协议以及应用模型，并将它与其他常用的无线连接技术做了比较，以说明它的优势所在。关键词：蓝牙；底层模块；协议；应用1、蓝牙简介早在1994年，Ericsson公司就在其内部提出了一项研究计划，旨在建立发展一种能简易使用并可在各种通讯设备上畅行无阻的新一代无线传输技术，建立一个实际的无线接口和相关软件标准。1998年，Ericsson公司公开了这项计划，并与Nokia、IBM、Toshiba和Intel四家公司组成了一个特别利益集团（SIG，Special Interest Group），以负责此项技术的开发。一年后的1999年7月，SIG正式提出了该技术协议的版，并将此项技术命名为蓝牙（Bluetooth）。据SIG官方说明，蓝牙这个名字来自十世纪丹麦的维京族国王Harald Bluetooth。这位国王曾以武力统一了丹麦和挪威，在斯堪的那维亚半岛建立了一个庞大的帝国。蓝牙技术解决了小型移动设备间的无线互连问题。它的硬件市场非常广阔，涵盖了局域网络中的各类数据及语音设备。该技术的本质目的不是成为另一种无线局域网（WLAN）技术，而是成为一种替代传输电缆的新型无线解决方案。从1999年的版，到后来的版、版、版，蓝牙技术不断地在技术上完善自身，力图吸取通用电缆在成本、安全和承载能力等方面的优势。在Bluetooth国王叱咤北欧的千年之后，新兴的蓝牙技术正在以其的种种优势，在全球的无线连接市场中开拓比Bluetooth国王大上千倍万倍的疆土。2、蓝牙协议概述蓝牙体系结构中的协议模型可分为以下5层：（1） 物理层：蓝牙协议的无线接口层；（2） 核心协议：基带协议（Baseband）、链路管理协议（LMP）、逻辑链路控制和适配协议（L2CAP）、服务发现协议（SDP）等。基带协议可以提供同步面向连接（SCO）业务和非同步连接（ACL）业务。一般地，SCO用于分组数据业务，其特点是可靠，但有延时；而ACL用于话音传送，其特点是实时性好。但可靠性比SCO差。链路管理协议（LMP）负责建立和解除主、从设备单元之间的连接，另外还控制主、从设备单元的工作模式。L2CAP是第三层的控制和适配协议，L2CAP向RFCOMM和SDP等层提供面向连接和无连接业务。基带数据业务可以越过LMP而直接通过L2CAP向高层协议传送数据。从某种意义上说，L2CAP和LMP都相当于OSI第二层即链路层的协议；（3） 射频通信协议：RFCOMM，它可以仿真串行电缆接口协议。通过RFCOMM，蓝牙可以在无线环境下实现对高层协议如PPP、TCP/IP、WAP等的支持。RFCOMM可以支持AT命令集，从而可以实现移动电话和传真机及调制解调器之间的无线连接；（4） 电话传送控制协议：TCS二进制协议、AT命令集等；（5） 应用协议（可选协议）：PPP（点对点协议）、UDP／TCP／IP、OBEX、vCard/vCarl、FAX、PAN等。3、蓝牙底层模块蓝牙底层模块是蓝牙技术的核心，是任何蓝牙设备都必须包括的部分。射频为了保证系统所需频带是全球各地均能容易地获得的，蓝牙系统工作在大多数国家的工业、科学、医疗（ISM）频率——即。由于ISM频带的开放性，使用其中任一频段都会遇到不可预测的工扰——比如说，家用的无线电话、微波炉都可能成为干扰源。为此，蓝牙特别设计了快速确认和跳频方案以确保链路稳定。蓝牙将其工作的～的频带分为79个1MHz带宽的子信道，在接收或发送一个分组数据后，即跳至另一频点，因而加强了数据传输的稳定性。跳频技术除了为蓝牙技术提供了稳定性保障以外，还在物理层为其安全性提供了保障。在跳频通信中，数据信号被窄带载波信号调制，而这些窄带载波信号则做为时间的函数不断从一个频率跳到另一频率。蓝牙标准采用的是每秒跳跃1600次的跳频序列。收发双方都知道的跳频码决定了射频载波的频率以及跳频的顺序。为正确地进行信号接收，接收器必须设置成与发送方一样的跳频码，并在恰当的时间和正确的频率点监听载波信号。只有正确同步时，才能维持一个逻辑信道。其他没有同步的接收器收到的信号仅是持续时间极短的脉冲噪声，这就使得窃听变得十分困难。
半导体封装工艺完全可以作为论文题目。因为半导体封装工艺是直接关系到器件和集成电路的稳定性、可靠性以及成品率等的大问题，还有很多需要研究的课题。与集成电路可靠性（失效率）有关的若干问题，请详见“”中的有关说明。
您好，我是做编辑的，多家学术期刊的特约编辑，我们对于理工，农，医学，工商，管理，文史，法律学工程建筑学等等职称论文都可以做的。我们小组，依托浙江大学，有博士，硕士，教授等组成的小组为你服务。论文包括省级，国家级，以及中文核心刊物；有诚意者，加 819738775 ，希望能够解决您的职称烦恼！
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
真的很可笑，相同的题目，设计说明肯定大同小异，又不是研究成果，哪有什么新东西，重复率很高是正常的
联系求求一零一六四四二七九零
尽量少写，元器件的参数都是死的，写上就必重。把它的功能理解一遍，自己叙述。
芯片介绍和元件说明，基本都是一样的，不用想了，要过查重率，就多写一些自己的想法，看法，自己的分析，也可以去请教一下别人，相关知识的具体原理，然后用自己话表述出来，就可以了。慢慢来吧，我也是过来人...
长篇 word 文档排版，几乎是每个毕业生要面临的问题。网络上各种排版方法应有尽有免费的、收费的都有。本文将就最基本的 Microsoft Word 进行详细阐述排版注意事项。
当然 office 办公也是一个日积月累的过程，但只要你跟着教程走一定会排好的！什么都是熟能生巧，技多不压身，下面开始表演了。
本教程内容主要以东北农业大学硕博毕业论文格式为例。所谓自己动手，丰衣足食，接下来就是详细内容。
开始之前请确保：Word 已显示所有格式
（Word 显示所有格式设置），图片来源于作者
1. 版芯设置
按照不同学学校的要求设置，在 word 中找到页面布局，选择纸张大小（A4），点来拓展栏，选择纸张大小，页边距，页眉页脚。
最后一定要记得选择应用到整篇文档！
（例上方和左方为距边界 30mm，下方和右方距边界 25mm；装订线在左侧），图片来源于作者
（例页眉页脚距离边界 25mm，奇偶页不同，应用在整篇文档；网格选择「指定行和字符网络」，字符数选择跨度为「11 磅」，行数选择跨度为「17 磅」，暂无需考虑磅数前的行数），图片来源于作者
2. 论文封面与摘要
没啥好说的，按照学校的要求，选择相应的字体、字号、行距，然后结尾，插入分页符转入下一页面，接下来再写中文摘要、英文摘要，摘要的字体，大小按要求设置即可。
（学术型博士毕业论文封面为例，来源农大格式模板）, 图片来源于作者
3. 标题设置
Word 选至视图 —— 大纲视图子菜单，分别设置为 1、2、3、4（如需要）级标题，然后关闭大纲视图。
1）如果未设置标题则均为「正文文本」，若之前设置过，则一定要选显示级别为「所有级别」，然后把标题设置为对应级别；最后检查一遍所有标题，防止遗漏。
2）关闭大纲视图，勾选导航窗格再次确认标题无遗漏。
（选择大纲视图），图片来源于作者
（设置标题级别，带「+」说明有折叠内容；图选中灰色部分点 2. 设置为二级标题），图片来源于作者
（勾选导航窗格，确认标题无遗漏），图片来源于作者
3）设置标题格式。设置好各标题大小、字体、段前断后距离后，批量更改对应标题格式。
（批量更改 1 级标题格式，其他各级标题相同），图片来源于作者
4. 插入分节符
这段之所以单列是因为它与页眉页脚设置，目录生成密切相关，也是大家最头疼的问题。
一般每一个大章节后加入一个分节符；像农大要求奇偶页不同的学校就分别选择插入奇数页或偶数页分节符。
为了方便编辑页眉页脚一定要记得这个原则：奇偶页分开，记得取消与前一节的链接。极端情况下（实在整不明白）取消所有的与前一节的链接。
标准论文格式模板范文
标准论文格式模板范文，毕业论文是我们掌握所学的专业基础知识的呈现，论文基本上是每个人都要写的，对论文的题目要有自己的心得体会，论文的格式也是非常重要的，下面学习一下标准论文格式模板范文。
一、封面
使用学校统一格式，题目居中，学号等内容靠左侧对齐，后面的下画线要整齐。。题目要对论文(设计)的内容有高度的概括性，简明、易读，字数应在20以内。
二、中文论文题目
论文题目 黑体三号，居中。下面空一行。
三、中文摘要
“摘要：“顶头，黑体四号，后面内容采用宋体小四号，摘要应简要说明毕业论文(设计)所研究的内容、目的、实验方法、主要成果和特色，一般为150-300字。下面空一行
四、中文关键词
“关键词：“顶头，黑体四号，后面内容采用宋体小四号，关键词一般3-5个，以”，“号隔开，最后一个关键词尾不加标点符号，下面空两行。
五、英文论文题目
所有英文采用“Times New roman”字体，黑体三号，加粗，居中。下面空一行。
六、英文摘要和关键词
英文摘要和关键词除字体外同中文摘要和关键词的格式要求，但“Abstract:”和“Key words：”要加粗。内容翻译要准确，英文摘要的词汇和语法必须准确。
注意：如果内容教多，可以将英文题目、摘要、关键词放到下页。
七、目录
“目录”两字为黑体3号，居中，下面空一行。
第一层次标题“一、”顶头，黑体、小四号，第二层次缩进一字，宋体，小四号，第三层次再缩进一字，宋体，小四号……，页码加小括号，页码前为连续的点，垂直居中。
如果采用“1”、“1、1”、“1、1、1”的形式，则每层缩进半字。
参考文献按第一层次标题的格式。
八、正文
正文采用宋体，小四号，每段开头空两字，要符合一般学术论文的写作规范，文理科毕业论文字数一般不少于6000字，工科、艺术类专业毕业设计字数视专业情况而定。
论文应文字流畅，语言准确，层次清晰，论点清楚，论据准确，论证完整、严密，有独立的观点和见解，应具备学术性、科学性和一定的创新性。
毕业论文内容要实事求是，尊重知识产权，凡引用他人的观点、统计数据或计算公式的要有出处(引注)，计算的数据要求真实、客观、准确。
九、标题
所有标题左侧空两字，数字标题从大到小的顺序写法应为：“一、”，“(一)”，“1、”，“(1)”，“” 的形式，黑体，小四号，左侧空两字，或者采用“1”、“1、1”、“1、1、1”……的形式，黑体，小四号，左侧顶格。
十、注释
采用本学科学术规范，提倡实用脚注，论文所有引用的中外文资料都要注明出处。中外文注释要注明所用资料的原文版作者、书名、出版商、出版年月、页码。
十一、图表
正文中出现图表时，调整行距至所需大小，返回正文再将行距调整为22磅。
十二、参考文献
参考文献按在正文中出现的先后次序列表于文后;文后以“参考文献：”(左顶格)为标识;参考文献的序号左顶格，并用数字加方括号表示，如[1]、[2]、…，以与正文中的指示序号格式一致。参照ISO690及ISO690-2，每一参考文献条目的最后均以“、”结束。各类参考文献条目的编排格式及示例如下：
专著、论文集、学位论文、报告
[序号]主要责任者、文献题名[文献类型标识]、出版地：出版者，出版年、起止页码(任选)、(中译本前要加国别)
[1] [英]M奥康诺尔著，王耀先译.科技书刊的编译工作[M]、北京：人民教育出版社，1982、56-57、
[2] 辛希孟、信息技术与信息服务国际研讨会论文集：A集[C]、北京：中国社会科学出版社，1994、
十三、打印及纸张
本科生毕业论文(设计)应一律采用打印的形式，使用A4规格的纸张，左边距2、75cm，右边距及上下边距2、5cm，页眉页脚1、5cm，全文行距22磅，装订线在左侧。按以下介绍的次序依次编排，页号打在页下方，宋体五号，居中。
装订次序
学生答辩后各院系要将有关资料和论文按照封面、中英文内容摘要及关键词、目录、正文、注释、参考文献、选题审批表、开题报告、中期检查表、指导教师评语、答辩记录表的顺序统一装订成册，存入院系教学档案。
十四、提交论文电子稿
学生上交的毕业论文(设计)软盘一定要经过杀毒处理!
毕业论文(设计)应用Microsoft Word编辑，存成以学号为名的、doc文件,例如一个学生的学号为0137023,则文件名应该为0137023、doc。每个学生交上来的磁盘中只能有一个名为学号、doc的文件，对于双修的学生，应上交两篇论文，其中一篇名为学号、doc,另一篇名为学号sh、doc,如 0137023sh、doc(双修专业)。
1、论文题目：
要求准确、简练、醒目、新颖。
2、内容提要：
文章主要内容的.摘录，要求短、精、完整。字数少可几十字，多不超过三百字为宜。
3、摘要及关键词：
关键词是从论文的题名、提要和正文中选取出来的，是对表述论文的中心内容有实质意义的词汇。每篇论文一般选取3-8个词汇作为关键词。
主题词是经过规范化的词。
4、论文正文：
引言：引言又称前言、序言和导言，用在论文的开头。引言一般要概括地写出作者意图，说明选题的目的和意义,并指出论文写作的范围。引言要短小精悍、紧扣主题。
正文：正文是论文的主体，正文应包括论点、论据、论证过程和结论。主体部分包括以下内容：a.提出问题-论点；b.分析问题-论据和论证；c.解决问题-论证方法与步骤；d.结论。
5、参考文献：
一篇论文的参考文献是将论文在研究和写作中可参考或引证的主要文献资料，列于论文的末尾。参考文献应另起一页，标注方式按《GB7714-87文后参考文献著录规则》进行。标题--作者--出版物信息（版地、版者、版期）
所列参考文献的要求是：
（1）所列参考文献应是正式出版物，以便读者考证。
（2）所列举的参考文献要标明序号、著作或文章的标题、作者、出版物信息。
标题：
作者：
单位：
电话：
基金项目：
摘要：
关键词：
这个写的方面有很多，，来我有写好的 亲
一、毕业论文的选题选题是论文写作的首要环节。选题的好坏直接关系到论文的学术价值和使用价值，新颖性、先进性、开创性、适用性以及写作的难易程度等。下面重点谈谈选题的原则：1．要客观需要，颇有价值。选题要根据我国经济建设的需要，具有重大的理论和实用价值。例如“企业联盟问题研究”，就是这样。正如一汽集团李启祥副总经理说，我国汽车与国外的汽车竞争，无论是技术、质量、品牌、功能、成本和规模经济等都比不过人家，只能靠一体化，战略联盟，与“大众”合资进入世界大汽车集团，靠国外发展自己。因此，关于战略联盟的研究，既满足了我国经济建设的需要，又具有重大的理论和实用价值。2．要捕捉灵感，注重创新。论文的生命在于创新。创新的含义非常广泛，是指一种新的观点，创立新说，新的论据(新材料)，新的补充，新的方法，新的角度。也有人说创新指研究的内容是新的，方法是新的，内容与方法都是新的。还有人认为创新指独特见解，提出前人未曾提出过的问题，纠正前人的错误观点，对前人成果进一步深化、细化、量化和简化等。由上可见，一篇论文总要有一点创新，否则就算不上真正的论文。创新靠灵感，灵感靠积累。只有在长期的艰苦砥砺中才能偶然产生一点思想的火花，而这稍纵即逝的思想火花就可能变成学术创新的起点。
具体的范文模板链接： 提取码: ne8r
老哥10块钱想多了啊，1000都搞不定
物理学的发展，促进了科学技术的进步。现代物理学更成为高新技术的基础。1、在牛顿力学和万有引力定律的基础上发展起来的空间物理，能把宇宙飞船送上太空，使人类实现了飞天的梦想。也使中国人“九天揽月”成为可能。（2007年我们国家要登月，那时就是神州7号）。杨得伟是神州6号。（学完万有引力定律可窥一斑）2、带电粒子在电场磁场中的偏转的规律在科学技术中的应用。电视机显像管等。（学完带电粒子在电场磁场中的偏转会了解了。）刀。如核磁共振，超声波，X光机等。3、核物理的研究使放射线的应用成为可能。医疗上的放疗。在医疗上还有很多，如用于治疗脑瘤的4、20世纪初相对论和量子力学的建立，诞生了近代物理，开创了微电子技术的时代。半导体芯片。电子计算机。没有量子力学也就没有现代科技 。5、20世纪60年代，激光器诞生。激光物理的进展使激光在制造业、医疗技术和国防工业中的得到了广泛的应用。大家熟悉的微机光盘就是用激光读的。光导纤维等。6、20世纪80年代高温超导体的研究取得了重大突破，为超导体的实际应用开辟了道路。磁悬浮列车等。80年代，我国高温超导的研究走在世界的前列。7、20世纪90年代发展起来的纳米技术，使人们可以按照自己的需要设计并重新排列原子或者原子团，使其具有人们希望的特性。纳米材料的应用现是一个新兴的又应用很广泛的前沿技术。秦始皇兵马俑的色彩防脱。8、生命科学的发展也离不开物理学。脱氧核糖核酸（DNA）是存在于细胞核中的一种重要物质，它是储存和传递生命信息的物质基础。1953年生物学家沃森和物理学家克里克利用X射线衍射的方法在卡文迪许（著名实验物理学家）的实验室成功地测定了DNA的双螺旋结构。可以说物理学的发展，促进了各个领域科学技术的进步。使人类的生产和生活发生了翻天覆地的变化。物理学的发展引发了一次又一次的产业革命，推动着社会和人类文明的发展。可以说社会的每一次大的进步都与物理学的发展紧密相连。18世纪中叶，在热学发展的基础上发明并改进了蒸汽机。蒸汽机的广泛使用，促成了手工业向机械化的大生产的转变，并使陆上和海上的大规模的长途运输成为可能。大大推动了社会的发展。古人云：一日千里。火车、飞机的使用使每一个地球人实现了“一日千里”甚至日行万里的梦想。蒸汽机的使用是第一次产业革命。1840年，法拉弟发现了电磁感应现象，并逐渐形成了完整的电磁场理论。在此基础上发展起来的电力工业，使人类进入电气化的时代，给人类的生产和生活带来翻天覆地的变化。大家想想现在使用的电灯、电话、电视、微机等一切的电力设施就能体会了。这是第二次产业革命。20世纪70年代，微观物理方面取得重大突破，开创了微电子工业，使世界开始进入了以电子计算机应用为特征的信息时代。这是第三次产业革命。可以说社会的每一次巨大的进步都是在物理学发展的基础上完成的。没有物理学的发展就没有人类社会和文明的巨大进步
10块钱6000字，要求这么多的论文你敢交？
什么时候要？我帮你