电路设计软件很多，都可以画的。
守旧思想 和 教条主义 导致的结果 你只能接受
在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－输入原理网表-设计参数设置-手工布局-手工布线-验证设计－复查-CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。 三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路： (1).电源开关交流回路 (2).输出整流交流回路 (3).输入信号源电流回路 (4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，其频率远大于开关基频，峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍，过渡时间通常约为50ns。这两个回路最容易产生电磁干扰，因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路，每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置，调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短。建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似，最佳设计流程如下： ·放置变压器 ·设计电源开关电流回路 ·设计输出整流器电流回路 ·连接到交流电源电路的控制电路 ·设计输入电流源回路和输入滤波器设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： (1)首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的最佳形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。 (2)放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集. (3)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,去耦电容尽量靠近器件的VCC。 (4)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 (5)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 (6)布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。 (7)尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰。 四、布线开关电源中包含有高频信号，PCB上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽，这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比，而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长，长度越长，印制线能发送和接收电磁波的频率越低，它就能辐射出更多的射频能量。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。接地是开关电源四个电流回路的底层支路，作为电路的公共参考点起着很重要的作用，它是控制干扰的重要方法。因此，在布局中应仔细考虑接地线的放置，将各种接地混合会造成电源工作不稳定。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上，主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的，因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰。在本开关电源中，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用一点接地，即将电源开关电流回路（中的几个器件的地线都连到接地脚上，输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上，这样电源工作较稳定，不易自激。做不到单点时，在共地处接两二极管或一小电阻，其实接在比较集中的一块铜箔处就可以。 2.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。进行全局布线的时候，还须遵循以下原则： (1).布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。 (2).设计布线图时走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90度,力求线条简单明了。 (3).印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠，但要避免焊盘重叠。 3．输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC，欲将输出电压反馈回变压器的初级，两边的电路应有共同的参考地，所以在对两边的地线分别铺铜之后，还要连接在一起，形成共同的地。 五、检查布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 六、复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置，还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。 七、设计输出输出光绘文件的注意事项： a.需要输出的层有布线层（底层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），另外还要生成钻孔文件（NCDrill） b.设置丝印层的Layer时，不要选择PartType，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Linec.在设置每层的Layer时，将BoardOutline选上，设置丝印层的Layer时，不要选择PartType，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。d.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改。
工程硕士 1、什么是工程硕士专业学位 工程硕士专业学位是与工程领域任职资格相联系的专业性学位，它与工学硕士学位处于同一层次，但类型不同，各有侧重。工程硕士专业学位在招收对象、培养方式和知识结构与能力等方面，与工学硕士学位有不同的特点。工程硕士专业学位侧重于工程应用，主要是为工矿企业和工程建设部门，特别是国有大中型企业培养应用型、复合型高层次工程技术和工程管理人才。 2、我国设置工程硕士专业学位的目的 为了适应我国经济建设和社会发展对高层次专门人才的需要，改变工科学位类型比较单一的状况，完善具有中国特色的学位制度，1997年国务院学位委员会第十五次会议审议通过了《工程硕士专业学位设置方案》，特在我国设置工程硕士专业学位。 设置工程硕士专业学位是为实施科教兴国和可持续发展战略服务，促进科教、教育、经济紧密结合，为我国工矿企业和工程建设部门，特别是国有大中型企业培养和输送高层次工程技术和工程管理人才，增强我国企业实力和市场竞争能力。 3、工程硕士专业学位的发展情况 为使工程硕士专业学位规范管理、稳步发展，经中华人民共和国国务院学位委员会考核验收，已下发（1997）57好文批准全国70多所高校具有工程硕士学位授予权，武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学就是其中的几所被批准有工程硕士学位授予权的高校。这些高校在加速培养国家急需的高素质工程技术和工程管理人才方面做出了巨大贡献。每一所高校都有自己的发展历史，有自己的核心专业研究领域，如武汉大学的水利水电工程硕士、华中科技大学的机械工程、工业工程硕士、武汉理工大学的建筑与土木工程硕士等都是在全国有名的专业。它们充分发挥现有资源，形成各自有特色的研究方向，取得了多项具有理论价值和生产实践效益显著的研究成果。 4、报考工程硕士研究生的条件 1. 在职工程技术或工程管理人员；或在学校从事工程技术与工程管理教学的教师； 2. 获得学士学位后具有3年以上工程实践经验；或获得学士学位后工作经历虽未达到3年，但具有4年以上工程实践经验；或具有国民教育系列大学本科毕业学历，且具有4年以上工程实践经验；工作业绩突出。 报考电子与通信工程、控制工程、计算机技术等领域的考生可不受工作年限的限制，被录取为工程硕士生的，需在修完研究生课程并从事工程实践两年以上，结合工程任务完成学位论文（设计），方能进行硕士学位论文（设计）答辩。 报考软件工程领域的考生可不受工作年限的限制，被录取为工程硕士生的，在修完研究生课程并结合软件工程任务完成学位论文（设计）后，可进行硕士学位论文（设计）答辩。 [注]. 根据国务院学位办有关文件要求,专科生不能报考;本科毕业无学士学位者可以报考,但录取时不超过院校当年录取人数的10%。 5、考试方式和考试科目 参加全国工程硕士研究生入学资格考试（简称“GCT”），“GCT”试卷由四部分构成：语言表达能力测试、数学基础能力测试、逻辑推理能力测试、外国语运用能力测试（分为英语和日语）。试卷满分400分，每部分各占100分；考试时间为3个小时，每部分为45分钟。考生的“GCT-ME”成绩有效期暂定为二年。 专业课程考试: 专业课考试及综合面试。由各个院校自行出题和考核，着重考核考生从事项目管理工作的潜在素质、岗位经历和业绩。 6、工程硕士的考试方式 考试方式工程硕士生入学考试采取两段制考试方式。第一阶段为全国的联考，所考科目的命题及阅卷工作委托教育部学位与研究生教育发展中心统一组织；第二阶段为各培养单位自行组织的考试，第二阶段的考试工作须于2004年12月31日前全部结束。 第一阶段，所有考生参加国家统一组织的"GCT"考试(考生取得的"GCT"成绩有效期暂定两年)。该阶段主要测试考生的综合素质。考生当年只可选择1个培养单位报考。各培养单位根据本校的实际情况自行确定报考本校工程硕士研究生的"GCT"成绩合格分数线。 第二阶段，考生持本人的"GCT"成绩，到所报考的院校申请参加学校自行组织的专业考试和相关测试。持有2003年"GCT"有效成绩的考生，可以此成绩向任一工程硕士培养单位申请报名参加专业考试和相关测试。各培养单位根据考生的"GCT"成绩、专业考试和相关测试结果决定是否录取。 7、其他问题 1、第一次国家统考未能通过，但又非常希望参加项目管理的课程学习怎么办？ 各院校不同。有的院校可以先参加项目管理研究生课程进修班的学习，在学习期间通过国家入学考试就能转入项目管理工程硕士的学习，并且，大部分课程的学分获得承认，具体的政策请咨询相关院校。 2、工程硕士可以跨省就读吗? 可以，由于工程硕士不迁户口和档案，所以在全国哪里就读都可以。但是需要保证能够按时上课 3、学习期间是否转户口、个人档案？ 学习期间不转个人档案、不迁户口关系。 8、学位问题 1、工程硕士怎样才能取得学位？ 通过GCT考试和院校自行组织的考试，正式进入院校。 达到了工程硕士培养目标的基本要求，修满学分，课程考试合格。 通过学位论文答辩。论文从开题到答辩一般时间不少于1年半。但从入学开始到论文答辩最长不得超过5年。 2、工程硕士颁发什么样的学位？ 国家承认的 正式学位—工程硕士专业学位。 3、取得工程硕士学位能否继续攻读博士学位？ 可以。 9、工程硕士的学习年限 学制2—5年，一般课程学习约年,毕业设计或论文约1- 年。 10、工程硕士学费 学费由各院校自行确定，一般为万元至4万元之间。其中包括课程费用和论文
电子信息工程毕业论文题目参考
论文写作，简单的说，就是大专院校毕业论文的写作，包含着本科生的学士论文，研究生的硕士论文，博士生的博士论文，延伸到了职称论文的写作以及科技论文的写作。论文的题目是论文的关键，有画龙点睛之效。下面是我为大家整理的电子信息工程毕业论文题目，大家不妨多加参考。
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30.温度测控系统
31.基于单片机的数字时钟设计
32.篮球30秒定时器
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36.数码显示的八路抢答器设计
37.基于PLC的四路抢答器设计
38.基于单片机的数字电子钟的`设计
39.超外差中波调幅收音机的组装及调试
40.基于单片机的无线电数字发射系统设计
41.基于80C51的智能汽车自控系统的设计
实现十字路交通灯自动控制
43.智能型充电器的电源和显示设计
44.基于单片机的电子时钟设计及应用
45.基于单片机的智能电子时钟的设计及应用
46.超外差中波调幅收音机组装及调试
47.基于USB接口的步进电机控制的研究与实现
48.基于单片机的电子琴设计
49.基于FPGA的直序扩频通信研究与设计
50.基于单片机的发射机控制系统
51.声光报警器的设计与研究
52.单片机电源
53.基于P87LPC768的电机控制系统
54.基于单片机的LCD电子钟设计
55.音响放大器的设计
56.超外差收音机制作及分析研究
频带传输系统的设计与实现
58.基于单片机智能电子钟的设计
与串行接口转换器的设计
60.基于FPGA的数字频率计的设计
1.卷积编码和维特比译码的FPGA实现
音频编译码算法研究与FPGA实现
调制解调技术研究及FPGA仿真实现
4.基于FPGA的高斯白噪声发生器设计与实现
5.无线通信系统选择分集技术研究
系统空时分组编码的性能研究
7.基于量子烟花算法的认知无线电频谱分配技术研究
8.基于量子混沌神经网络的鲁棒多用户检测器
9.无线紫外光多址通信关键技术研究
10.认知无线电网络的频谱分配算法
11.基于软件无线电的多制式通信信号产生器设计与实现
12.开关电源EMI滤波器的设计
13.反激式电源传导噪声模态分离技术的研究
14.核电磁脉冲源辐射的数值仿真
15.基于MATLAB的扩频通信系统及同步性能仿真
16.一种多频带缝隙天线的设计
调制解调器及同步性能的仿真分析
18.跳频频率合成器的设计
系统子载波间干扰性能分析
20.复合序列扩频通信系统同步方法的研究
21.基于DDS+PLL的频率源设计
22.基于训练序列的OFDM系统同步技术的研究
23.正交频分复用通信系统设计及性能研究
技术研究及其性能比较
25.基于蓝牙的单片机无线通信研究
26.物联网智能温室控制系统中远程信息无线传输的研究
27.船载AIS通信系统调制器的设计与实现
28.基于FPGA的16QAM调制器设计与实现
29.基于多载波通信的信道化技术研究
30.简易无线通信信号分析与测量装置
在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－输入原理网表-设计参数设置-手工布局-手工布线-验证设计－复查-CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。 三、元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路： (1).电源开关交流回路 (2).输出整流交流回路 (3).输入信号源电流回路 (4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连，交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波成分很高，其频率远大于开关基频，峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍，过渡时间通常约为50ns。这两个回路最容易产生电磁干扰，因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路，每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置，调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短。建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似，最佳设计流程如下： ·放置变压器 ·设计电源开关电流回路 ·设计输出整流器电流回路 ·连接到交流电源电路的控制电路 ·设计输入电流源回路和输入滤波器设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： (1)首先要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的最佳形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。 (2)放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集. (3)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,去耦电容尽量靠近器件的VCC。 (4)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。 (5)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 (6)布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。 (7)尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰。 四、布线开关电源中包含有高频信号，PCB上任何印制线都可以起到天线的作用，印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽，这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比，而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比。长度反映出印制线响应的波长，长度越长，印制线能发送和接收电磁波的频率越低，它就能辐射出更多的射频能量。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。接地是开关电源四个电流回路的底层支路，作为电路的公共参考点起着很重要的作用，它是控制干扰的重要方法。因此，在布局中应仔细考虑接地线的放置，将各种接地混合会造成电源工作不稳定。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上，主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的，因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰。在本开关电源中，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用一点接地，即将电源开关电流回路（中的几个器件的地线都连到接地脚上，输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上，这样电源工作较稳定，不易自激。做不到单点时，在共地处接两二极管或一小电阻，其实接在比较集中的一块铜箔处就可以。 2.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。进行全局布线的时候，还须遵循以下原则： (1).布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。 (2).设计布线图时走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90度,力求线条简单明了。 (3).印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠，但要避免焊盘重叠。 3．输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC，欲将输出电压反馈回变压器的初级，两边的电路应有共同的参考地，所以在对两边的地线分别铺铜之后，还要连接在一起，形成共同的地。 五、检查布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 六、复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置，还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。 七、设计输出输出光绘文件的注意事项： a.需要输出的层有布线层（底层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），另外还要生成钻孔文件（NCDrill） b.设置丝印层的Layer时，不要选择PartType，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Linec.在设置每层的Layer时，将BoardOutline选上，设置丝印层的Layer时，不要选择PartType，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。d.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改。
电子电工能从事各类电子设备维护、制造和应用，电力生产和电气制造、维修的复合型技术人才的学科。下面是我为大家整理的电子电工技术论文例文，希望你们喜欢。
浅谈电子设备的维护
摘要: 本文作者介绍了电子仪器设备的日常维护方法和要求，以及在使用中的注意事项、安全用电等问题。
关键词：电子设备;维护
中图分类号: V443文献标识码：A 文章编号：
电子设备在长期的使用过程中，需要维护。认真做好电子仪器的维护，对延长设备寿命、减小设备故障，确保安全运行以及保证仪器设备精度等方面具有十分重要的作用。仪器保管的环境条件一般为:环境温度: 0～40 ℃;相对湿度: 50%～80%(温度 20 ℃±5 ℃);室内清洁无尘，无腐蚀性气体。电子设备的维护措施大致可归纳为下列几项。
1 防热与排热
因为绝缘材料的介电性能、抗电强度会随温度的升高而下降，而电路元器件的参数也会受温度的影响(例如，碳质电阻和电解电容器等往往由于过热而变质、损坏)，特别是半导体器件的特性，受温度的影响比较明显。例如，晶体管的电流放大系数和集电极穿透电流，都会随着温度的上升而增大。这些情况将导致电子仪器工作的不稳定，甚至发生各种故障。因此，对于电子仪器的“温升”都有一定的限制，通常规定不得超过 40 ℃;而仪器的最高工作温度不应超过 65 ℃，即以不烫手为限。通常室内温度以保持在 20～25 ℃最为合适。电子仪器设备说明书中会对使用环境温度作出规定。如果室温超过 35 ℃，应采取通风排热等人工降温措施，也可以缩短仪器连续工作的时间，必要时，应取下机壳盖板，以利散热。但应特别指出: 要禁止在存放电子仪器的室内，用洒水或放置冰块来降温，以免水气侵蚀仪器而受潮。对于内部装有小型排气风扇的仪器设备，应注意其运转情况，必要时应予以定期维护、加油、擦洗等。要防止电子仪器设备受阳光暴晒，以免影响仪器设备寿命。
许多电子仪器，特别是消耗电功率较大的仪器设备，大多在内部装置有小型的排气电风扇，以辅助通风冷却。对于这类仪器，应定期检查电风扇的运转情况。如果运转缓慢或干涩停转，将会导致仪器温升过高而损坏。此外，还要防止电子仪器长时间受阳光暴晒，以免使仪器机壳的漆层受热变黄、开裂甚至翘起，特别是仪器的度盘或指示电表，往往因久晒受热，而导致刻度漆面开裂或翘起，造成显示不准确甚至无法使用。所以，放置或使用电子仪器的场所如有东、西向的窗户，应装置窗帘，特别是在炎热的季节，应注意挂窗帘。
2 防振与防松
小型电子仪器设备的机壳底板上，一般装有防振用弹性垫脚，如果发现这些垫脚变形或脱落，应及时更新。对于大型电子设备，在安装时应采取防振措施。因长期使用运行或环境条件变化引起振动时，应及时报告有关部门，并会同有关部门采取防振措施，予以消除。在搬运或移动仪器时应轻拿轻放，严禁剧烈振动或者碰撞，以免损坏仪器的插件和表头等元件。
对于仪器设备内部接插式器件和印制电路板，通常都装有弹簧压片、电子管屏蔽罩、弹簧垫圈等紧固用的零件，在检修仪器设备时切不可漏装。在搬运笨重电子仪器设备之前，应检查把手是否牢靠，对于塑料或人造革的把手，应防止手柄断裂而摔坏仪器设备，最好用手托住底部搬运。
3 防腐蚀
电子仪器应避免靠近酸性或碱性气体(诸如蓄电池、石灰桶等)。仪器内部如装有电池，应定期检查以免发生漏液或腐烂。如果长期不用，应取出电池另行存放。对于附有标准电池的电子仪器(如数字式直流电压表、补偿式电压表等) ，在搬运时应防止倒置，装箱搬运时，应取出电池另行运送，以免标准电池失效。电子仪器如果需要较长时间的包装存放，应使用凡士林或黄油涂擦仪器面板的镀层部件(如钮子开关、面板螺钉、把手、插口、接线柱等) 和金属的附配件等，并用油纸或蜡纸包封，以免受到腐蚀，使用时，可用干布把涂料抹擦干净。在沿海地区，要经常注意盐雾气体对仪器设备的侵蚀。
4 防尘与防灰
要保证电子仪器处于良好的备用状态，首先应保证其外表的整洁。因此，防尘与防灰是一项最基本的维护措施。
由于灰尘有吸湿性，故当电子仪器设备内部有尘埃时，会使设备的绝缘性能变坏，活动部件和接插部件磨损增加，导致电击穿等，以致仪器设备不能正常工作。大部分的电子仪器都备有专用的防尘罩，仪器使用完毕后应注意加罩，无罩设备应自制防尘罩。防尘罩最好采用质地细密的编织物，它既可防尘又有一定的透气性。塑料罩具有良好的防尘作用，在使用塑料罩的情况下，最好要等待温度下降后再加罩，以免水汽不易散发出去，从而使仪器设备内部金属元件锈蚀，绝缘程度降低。若没有专门的仪器罩，应设法盖好，或将仪器放进柜厨内。玻璃纤维的罩布，对使用者健康有危害，玻璃纤维进入仪器内也不易清除，甚至会引起元器件的接触不良和干涩等问题，因此严禁使用。
5 防潮与驱潮
湿度如同温度一样，对元器件的性能将产生影响，湿度越大对绝缘性能和介电参数影响越大。防潮措施可采取密封、涂覆或浸渍防潮涂料、灌封等，使零部件与潮湿环境隔离，起到防潮作用。电子设备内部的电源变压器和其他线绕元件(如线绕电阻器、电位器、电感线圈、表头动圈等) 的绝缘强度，经常会由于受潮而下降，从而发生漏电、击穿、霉烂、断线等问题，使电子设备出现故障。因此，对于电子仪器，必须采取有效地防潮与驱潮措施。首先，电子设备的存放地点，最好选择比较干燥的房间，室内门窗应利于阳光照射、通风良好。在仪器内部，或者存放仪器的柜厨里，应放置“硅胶袋”以吸收空气中的水分。应定期检查硅胶是否干燥(正常应呈白色半透明颗粒状) ，如果发现硅胶结块变黄，表明它的吸水功能已经下降，应调换新的硅胶袋，或者把结块的硅胶加热烘干，使它恢复颗粒状继续使用。在新购仪器的木箱内，经常附有存放硅胶的塑料袋应扯开取出改装布袋后使用。
6 防漏电
由于电子仪器大都使用市交流电来供电，因此，防止漏电是一项关系到使用安全的重要维护措施，特别是对于采用双芯电源插头，而仪器的机壳又没有接地的情况。如果仪器内部电源变压器的一次绕组对机壳之间严重漏电，则仪器机壳与地面之间就可能有相当大的交流电压(100 ～ 200 V)，这样，人手碰触仪器外壳时，就会感到麻电，甚至发生触电事故。所以，对于各种电子仪器必须定期检查其漏电程度，即在仪器不插市交流电源的情况下，把仪器的电源开关扳置于“通”的部位，然后用绝缘电阻表(习惯上称兆欧表) 检查仪器电源插头对机壳之间的绝缘是否符合要求。
7 定性测试
电子仪器使用之前，应进行定性测试，即粗略地检查仪器设备的工作情况是否正常，以便及时发现问题进行检查或校正。定性测试的项目不要过多，测试方法也应简便可靠，只要能确定仪器设备的主要功能以及各种开关、旋钮、度盘、表头、示波器等表面元器件的作用情况是否正常即可。例如，对于电子电压表的定性测试，要求各电压档级的“零位”调节正常和电压“校正”准确即可;如果无“校正”电压装置，可将量程开关扳置在“3 V”档级，并用手指碰触电子电压表的输入端，如果表头有指示，即表明仪器仪表电压功能正常;又如，对电子示波器的定性测试，要求示波管的“辉度”、“聚焦”、“位移”等调节正常，以及利用本机的“试验电压”或“比较信号”能观测相应的波形即可;再如，对信号发生器，要求各波段均有输出指示即可。
8 结束语
综上所述，在电子设备实际使用过程中，应根据设备的具体情况，正确、合理地选择相关的维护措施，使电子设备能够正常的工作。
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目录摘 要 IAbstract II目录 III第一章 绪 论 - 1 课题的背景 - 1 课题意义 - 2 本章小结 - 3 -第二章 总体设计方案与论证 - 4 电源模块方案的选择与论证 - 4 时钟电路方案的选择与论证 - 4 显示电路方案的选择与论证 - 5 闹钟电路方案的选择与论证 - 5 键扫描电路方案的选择与论证 - 6 本章小结 - 6 -第三章 系统硬件设计 - 7 主控芯片STC89C52的介绍 - 7 STC89C52的主要性能参数 - 7 STC89C52单片机的功能特性概述： - 8 时钟部分功能介绍及电路设计 - 11 显示模块功能介绍及电路设计 - 14 闹钟电路模块介绍及电路设计 - 16 功能按键模块介绍及电路设计 - 17 电源模块介绍及电路设计 - 17 本章小结 - 18 -第四章 系统软件设计 - 19 日历程序设计 - 19 时间调整程序设计 - 20 闹钟设置程序设计 - 22 闹钟蜂鸣程序设计 - 23 本章小结 - 23 -第五章 系统调试 - 24 系统的调试 - 24 系统的调试出现的问题及解决 - 24 本章小结 - 24 -第六章 结 论 - 25 -参考文献 - 26 -致 谢 - 27 -附录 - 28 -附录一 ：本设计电路原理图 - 28 -附录二：数字日历钟电路设计的C程序 - 29 -
毕业设计(论文)是学生毕业前最后一个重要学习环节，是学习深化与升华的重要过程。它既是学生学习、研究与实践成果的全面总结，又是对学生素质与能力的一次全面检验，而且还是对学生的毕业资格及学位资格认证的重要依据。为了保证我校本科生毕业设计(论文)质量，特制定“同济大学本科生毕业设计(论文)撰写规范”。一、毕业设计（论文）资料的组成A．毕业设计(论文)任务书；B．毕业设计(论文)成绩评定书；C．毕业论文或毕业设计说明书（包括：封面、中外文摘要或设计总说明（包括关键词）、目录、正文、谢辞、参考文献、附录）；D．译文及原文复印件；E．图纸、软盘等。二、毕业设计(论文)资料的填写及有关资料的装订毕业设计(论文)统一使用学校印制的毕业设计(论文)资料袋、毕业设计(论文)任务书、毕业设计(论文)成绩评定书、毕业设计(论文)封面、稿纸（在教务处网上下载用，学校统一纸面格式，使用A4打印纸）。毕业设计(论文)资料按要求认真填写，字体要工整，卷面要整洁，手写一律用黑或蓝黑墨水；任务书由指导教师填写并签字，经院长（系主任）签字后发出。毕业论文或设计说明书要按顺序装订：封面、中外文摘要或设计总说明（包括关键词）、目录、正文、谢辞、参考文献、附录装订在一起，然后与毕业设计(论文)任务书、毕业设计(论文)成绩评定书、译文及原文复印件（订在一起）、工程图纸(按国家标准折叠装订)、软盘等一起放入填写好的资料袋内交指导教师查收，经审阅评定后归档。三、毕业设计说明书(论文)撰写的内容与要求一份完整的毕业设计(论文)应包括以下几个方面：1．标题标题应该简短、明确、有概括性。标题字数要适当，不宜超过20个字，如果有些细节必须放进标题，可以分成主标题和副标题。2．论文摘要或设计总说明论文摘要以浓缩的形式概括研究课题的内容，中文摘要在300字左右，外文摘要以250个左右实词为宜，关键词一般以3～5个为妥。设计总说明主要介绍设计任务来源、设计标准、设计原则及主要技术资料，中文字数要在1500～2000字以内，外文字数以1000个左右实词为宜，关键词一般以5个左右为妥。3．目录目录按三级标题编写（即：1……、……、……），要求标题层次清晰。目录中的标题应与正文中的标题一致，附录也应依次列入目录。4．正文毕业设计说明书(论文)正文包括绪论、正文主体与结论，其内容分别如下：绪论应说明本课题的意义、目的、研究范围及要达到的技术要求；简述本课题在国内外的发展概况及存在的问题；说明本课题的指导思想；阐述本课题应解决的主要问题，在文字量上要比摘要多。正文主体是对研究工作的详细表述，其内容包括：问题的提出，研究工作的基本前提、假设和条件；模型的建立，实验方案的拟定；基本概念和理论基础；设计计算的主要方法和内容；实验方法、内容及其分析；理论论证，理论在课题中的应用，课题得出的结果，以及对结果的讨论等。学生根据毕业设计(论文)课题的性质，一般仅涉及上述一部分内容。结论是对整个研究工作进行归纳和综合而得出的总结，对所得结果与已有结果的比较和课题尚存在的问题，以及进一步开展研究的见解与建议。结论要写得概括、简短。5．谢辞谢辞应以简短的文字对在课题研究和设计说明书（论文）撰写过程中曾直接给予帮助的人员（例如指导教师、答疑教师及其他人员）表示自己的谢意，这不仅是一种礼貌，也是对他人劳动的尊重，是治学者应有的思想作风。6．参考文献与附录参考文献是毕业设计(论文)不可缺少的组成部分，它反映毕业设计(论文)的取材来源、材料的广博程度和材料的可靠程度，也是作者对他人知识成果的承认和尊重。一份完整的参考文献可向读者提供一份有价值的信息资料。一般做毕业设计(论文)的参考文献不宜过多，但应列入主要的文献可10篇以上，其中外文文献在2篇以上。附录是对于一些不宜放在正文中，但有参考价值的内容，可编入毕业设计（论文）的附录中，例如公式的推演、编写的程序等；如果文章中引用的符号较多时，便于读者查阅，可以编写一个符号说明，注明符号代表的意义。一般附录的篇幅不宜过大，若附录篇幅超过正文，会让人产生头轻脚重的感觉。四、毕业设计(论文)要求我校毕业设计(论文)大致有设计类、理论研究类（理科）、实验研究类、计算机软件设计类、经济、管理及文科类、综合类等，具体要求如下：1．设计类（包括机械、建筑、土建工程等）：学生必须独立绘制完成一定数量的图纸，工程图除了用计算机绘图外必须要有1～2张（2号以上含2号图）是手工绘图；一份15000字以上的设计说明书（包括计算书、调研报告）；参考文献不低于10篇，其中外文文献要在2篇以上。2．理论研究类（理科）：对该类课题工科学生一般不提倡，各院系要慎重选题，除非题目确实有实际意义。该毕业设计报告或论文字数要在20000字以上；根据课题提出问题、分析问题，提出方案、并进行建模、仿真和设计计算等；参考文献不低于15篇，其中外文文献要在4篇以上。3．实验研究类：学生要独立完成一个完整的实验，取得足够的实验数据，实验要有探索性，而不是简单重复已有的工作；要完成15000字以上的论文，其包括文献综述，实验部分的讨论与结论等内容；参考文献不少于10篇，包括2篇以上外文文献。4．计算机软件类：学生要独立完成一个软件或较大软件中的一个模块，要有足够的工作量；要写出10000字以上的软件说明书和论文；毕业设计(论文)中如涉及到有关电路方面的内容时，必须完成调试工作，要有完整的测试结果和给出各种参数指标；当涉及到有关计算机软件方面的内容时，要进行计算机演示程序运行和给出运行结果。5．经济、管理及文科类：学生在教师的指导下完成开题报告；撰写一篇20000字以上的有一定水平的专题论文（外国语专业论文篇幅为5000个词以上。）；参考文献不少于10篇，包括1-2篇外文文献。6．综合类：综合类毕业设计(论文)要求至少包括以上三类内容，如有工程设计内容时，在图纸工作量上可酌情减少，完成10000字以上的论文，参考文献不少于10篇，包括2篇以上外文文献。每位学生在完成毕业设计(论文)的同时要求:(1)翻译2万外文印刷字符或译出5000汉字以上的有关技术资料或专业文献（外语专业学生翻译6000～8000字符的专业外文文献或写出10000字符的外文文献的中文读书报告），内容要尽量结合课题（译文连同原文单独装订成册）。(2)使用计算机进行绘图，或进行数据采集、数据处理、数据分析，或进行文献检索、论文编辑等。绘图是工程设计的基本训练，毕业设计中学生应用计算机绘图，但作为绘图基本训练可要求一定量的墨线和铅笔线图。毕业设计图纸应符合制图标准，学生应参照教务处2004年3月印制的《毕业设计制图规范》进行绘图。五、毕业设计(论文)的写作细则1．书写毕业设计(论文)要用学校规定的文稿纸书写或打印（手写时必须用黑或蓝墨水），文稿纸背面不得书写正文和图表，正文中的任何部分不得写到文稿纸边框以外，文稿纸不得随意接长或截短。汉字必须使用国家公布的规范字。2．标点符号毕业设计(论文)中的标点符号应按新闻出版署公布的"标点符号用法"使用。3．名词、名称科学技术名词术语尽量采用全国自然科学名词审定委员会公布的规范词或国家标准、部标准中规定的名称，尚未统一规定或叫法有争议的名称术语，可采用惯用的名称。使用外文缩写代替某一名词术语时，首次出现时应在括号内注明其含义。外国人名一般采用英文原名，按名前姓后的原则书写。一般很熟知的外国人名（如牛顿、达尔文、马克思等）可按通常标准译法写译名。4．量和单位量和单位必须采用中华人民共和国的国家标准GB3100～GB3102-93，它是以国际单位制（SI）为基础的。非物理量的单位，如件、台、人、元等，可用汉字与符号构成组合形式的单位，例如件/台、元/km。5．数字毕业设计(论文)中的测量统计数据一律用阿拉伯数字，但在叙述不很大的数目时，一般不用阿拉伯数字，如"他发现两颗小行星"、"三力作用于一点"，不宜写成"他发现2颗小行星"、"3力作用于1点"。大约的数字可以用中文数字，也可以用阿拉伯数字，如"约一百五十人"，也可写成"约150人"。6．标题层次毕业设计(论文)的全部标题层次应有条不紊，整齐清晰。相同的层次应采用统一的表示体例，正文中各级标题下的内容应同各自的标题对应，不应有与标题无关的内容。章节编号方法应采用分级阿拉伯数字编号方法，第一级为"1"、"2"、"3"等，第二级为""、""、""等,第三级为""、""、""等，但分级阿拉伯数字的编号一般不超过四级，两级之间用下角圆点隔开，每一级的末尾不加标点。各层标题均单独占行书写。第一级标题居中书写；第二级标题序数顶格书写，后空一格接写标题，末尾不加标点；第三级和第四级标题均空两格书写序数，后空一格书写标题。第四级以下单独占行的标题顺序采用.…和.两层，标题均空两格书写序数，后空一格写标题。正文中对总项包括的分项采用⑴、⑵、⑶…单独序号，对分项中的小项采用①、②、③…的序号或数字加半括号，括号后不再加其他标点。7．注释毕业设计(论文)中有个别名词或情况需要解释时，可加注说明，注释可用页末注（将注文放在加注页的下端）或篇末注（将全部注文集中在文章末尾），而不可行中注（夹在正文中的注）。注释只限于写在注释符号出现的同页，不得隔页。8．公式公式应居中书写，公式的编号用圆括号括起放在公式右边行末，公式和编号之间不加虚线。9．表格每个表格应有表序和表题，表序和表题应写在表格上放正中，表序后空一格书写表题。表格允许下页接写，表题可省略，表头应重复写，并在右上方写"续表××"。10．插图毕业设计的插图必须精心制作，线条粗细要合适，图面要整洁美观。每幅插图应有图序和图题，图序和图题应放在图位下方居中处。图应在描图纸或在白纸上用墨线绘成，也可以用计算机绘图。11．参考文献参考文献一律放在文后，参考文献的书写格式要按国家标准GB7714－87规定。参考文献按文中出现的先后统一用阿拉伯数字进行自然编号，一般序码宜用方括号括起，不用园括号括起。
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北京大学出版社高频电子线路作者：李福勤，杨建平主编ISBN：10位[7301123868]13位[9787301123867]出版社：北京大学出版社出版日期：2008-1-1定价：￥元内容简介本书是面向21世纪高等职业教育的教材。全书共9章，内容包括：绪论、高频电路基础知识、高频小信号放大器、高频功率放大器、正弦波振荡器、幅度调制与解调电路、角度调制与解调电路、锁相环路与频率合成技术、高频电子电路应用。本书在选材和论述方面注重基本概念和实际应用，第3章～第8章每个章节都安排了实训项目，有利于学生加深对高频电子线路知识的理解和提高学生的实践能力，同时每个章节都安排了一定数量的习题。本书可作为高职高专院校电子信息工程、通信工程等专业的教材，也可供相关专业工程技术人员参考。目录第1章绪论信息技术通信系统通信的含义无线电的传播途径无线通信系统的组成小结习题第2章高频电路基础知识高频电路中的元器件高频电路中的无源器件高频电路中的有源器件天线天线的作用及分类对称天线和单极天线抛物面天线和微带天线放大电路内部噪声的来源和特点电阻的热噪声晶体三极管的噪声场效应管的噪声噪声系数噪声系数的定义噪声系数的表示小结习题第3章高频小信号放大器概述高频小信号放大器的功能高频小信号放大器的分类高频小信号放大器的主要性能指标分析小信号放大器的有关知识串并联谐振回路的特性双口网络的Y参数小信号谐振放大器单级单调谐放大器多级单调谐放大器双调谐回路谐振放大器集中选频放大器谐振放大器的稳定性小结实训：高频小信号谐振放大器仿真习题第4章高频功率放夫器概述高频功率放大器的功能高频功率放大器的技术指标高频功率放大器的分类高频功率放大器谐振功率放大器的基本原理谐振功率放大器的工作状态分析谐振功率放大器电路非谐振功率放大器宽频带功率合成倍频器丙类倍频器参量倍频器高频功率放大电路印制电路板(PCB)设计功放管的工作特性小结实训：高频谐振功率放大器的仿真习题第5章正弦波振荡器概述反馈振荡器的工作原理起振条件和平衡条件稳定条件正弦波振荡电路的基本组成正弦波振荡器三点式振荡电路改进型电容三点式振荡电路石英晶体振荡器石英谐振器及其特性石英晶体振荡电路小结实训：正弦波振荡器的仿真习题第6章幅度调制与解调电路概述振幅调制电路振幅解调电路混频电路幅度调制电路普通调幅分析双边带调幅分析单边带调幅分析及实现模型幅度解调电路二极管包络检波电路同步检波电路混频器混频电路混频干扰自动增益控制电路的功能电压产生与实现AGC的方法小结实训：幅度调制与解调电路仿真习题第7章角度调制与解调电路概述角度调制调频信号的数学分析调相信号的数学分析调角信号的频谱和频谱宽度调频电路直接调频电路间接调频电路调角波的解调相位检波电路频率检波电路自动频率控制电路的功能的应用小结实训：三管调频发射机的制作习题第8章锁相环路与频率合成技术锁相环路锁相环路的构成和基本原理锁相环路的数学模型和基本方程锁相环路的锁定、捕捉和跟踪特性集成锁相环路锁相鉴频和锁相调频锁相鉴频电路锁相调频电路频率合成技术直接频率合成间接频率合成直接数字式频率合成器锁相环应用举例小结实训：频率合成器的制作习题第9章高频电子电路应用发射机电路工作原理接收机电路工作原理制作窄带调频发射器举例制作窄带调频接收器举例常用射频发射模块与接收模块常用射频发射模块应用举例常用射频接收模块应用举例 普高教材 高频电子线路 书号： 20744 ISBN： 978-7-111-20744-3 作者： 杨霓清 印次： 1-2 责编： 王保家 开本： 16 字数： 定价： ￥ 所属丛书： 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 装订： 平 出版日期： 2008-04-01 内容简介本教材为普通高等教育“十一五”国家级规划教材。 本教材以教育部教学指导委员会制定的新的教学基本要求为依据，主要内容包括：选频网络与阻抗变换、高频小信号放大器、正弦波振荡器、频谱搬移电路、角度调制与解调电路、反馈控制电路与频率合成技术、高频功率放大器、干扰与噪声等。在内容的编排上，尽量做到思路清晰、由简到繁，便于自学。同时注重理论与实践相结合，电路紧密围绕通信系统中的接收、发送设备，以接收、发送设备为背景，从信号传输与电路实现的角度，将各功能电路的分析以及它们之间的关系有机地结合起来，使学生在学习理论的同时建立起整机的概念。本教材可以作为通信工程、电子信息工程等专业的本科生教材，也可作为高职高专、电大、职大的教材和有关工程技术人员的参考书。目录前言本书常用符号表绪论第1章 选频网络与阻抗变换第2章高频小信号放大器第3章正弦波振荡器第4章 频谱搬移电路第5章 角度调制与解调电路第6章 反馈控制电路与频率合成技术第7章 高频功率放大器第8章 噪声与干扰 机械工业出版社高频电子线路作者：江力主编出 版 社：机械工业出版社出版时间：2011-5-1开本：16开I S B N：9787111329350定 价: 元层 次: 高职高专本书配有电子课件内容简介本教材的编写本着“理论够用为度，培养技能，重在应用”的原则。在基本知识和基本原理讲清的基础上，在每一章后面都安排有实际的技能训练，并在附录中安排了收音机的安装实习。全书以通信系统的组成原理为引导，侧重介绍各单元电路的基本工作原理和基本分析方法及其技术应用方法，减少不必要的数学推导和计算。在内容安排上，先基础知识，后系统介绍，并有效利用了计算机在高频电子技术教学的应用，利用电子技术仿真(EWB)软件对每章内容中的主要单元电路进行仿真实验，能将抽象难懂的概念和理论转化成生动直观的仿真调试。更有助于学生对知识的深化和掌握。本教材主要内容有：高频小信号放大器，高频功率放大器，正弦波振荡器，调幅、检波与混频，角度调制与解调电路，锁相环路。每章后面都设有本章小结、思考与练习、实训和仿真。本教材是针对高职高专院校编写的具有高职特色的教材，适用于电子信息类和通信类专业的学生学习或工程技术人员工作参考。目录前言第1章高频小信号放大器 概述 谐振回路的特性 并联谐振回路 串联谐振回路 耦合谐振回路 阻抗变换 晶体管高频小信号电路模型谐振放大器 集中选频滤波器本章小结思考与练习1实训1 高频小信号谐振放大器仿真实验1 高频小信号谐振放大器第2章 高频功率放大器 概述 高频功率放大器的分类 高频功率放大器的特点谐振功率放大器谐振功率放大器的基本工作原理谐振功率放大器的性能分析谐振功率放大器电路本章小结思考与练习2实训2 高频谐振功率放大器仿真实验2 高频谐振功率放大器第3章正弦波振荡器反馈式振荡器 组成与分类 平衡条件和起振条件 主要性能指标 LC正弦波振荡器 变压器反馈式正弦波振荡器 三点式正弦波振荡器 改进型电容三点式振荡器石英晶体振荡器 石英谐振器及其特性石英晶体振荡器的分类 RC正弦波振荡器 RC串并联选频网络 文氏电桥振荡器 RC桥式振荡器的应用举例 负阻正弦波振荡器 负阻器件 负阻振荡原理 负阻正弦波振荡器电路本章小结思考与练习3实训3 三点式正弦波振荡器仿真实验3正弦波振荡器第4章 调幅、检波与混频 调幅波的基本性质普通调幅波双边带调制单边带调制 残留单边带调制调幅电路 高电平调幅电路 低电平调幅电路 检波器 检波器的基本原理 大信号峰值包络检波器……第5章角度调制与解调电路第6章锁相环路 高频电子线路层 次：高职高专配 套：电子课件作者：郭根芳出版社： 机械工业出版社出版时间： 2011-3-1ISBN: 9787111334019开本： 16开定价: 元内容简介郭根芳主编的这本《高频电子线路》主要解决无线电广播、电视和通信中发射与接收设备中高频电子线路的有关技术问题，力求符合高职高专的教学特点。《高频电子线路》内容分为基础理论和实践操作两大部分：基础理论包括第1章绪论，第2章小信号选频放大器，第3章高频功率放大器，第4章正弦波振荡器，第5章振幅调制、解调与混频电路，第6章角度调制与解调电路及第7章反馈控制电路；实践操作部分是第8章实验与实训。本书以应用为目的，用工程的观点删繁就简、突出重点，加强基本知识、基本理论和基本电路的分析；在内容取舍上，尽量做到少而精、重点突出、层次分明。每章编有目的和要求、重点和难点、重要知识点、本章小结、思考题与习题，书后附有部分习题参考答案、文字符号及说明。本书在安排实验、实训内容时，力求突出本课程的重点和基本要求，并注意到与工程应用相结合。本书可作为高职高专院校电子信息类、通信类、无线电技术类等专业的教材，也可供相关工程技术人员参考。目录第1章绪论通信与通信系统通信系统的基本组成无线电发送设备与接收设备无线电波段的划分和无线电波的传播本课程的主要内容及特点重要知识点本章小结思考题与习题第2章小信号选频放大器谐振回路并联谐振回路的选频特性阻抗变换电路小信号谐振放大器单谐振回路谐振放大器多级单谐振回路谐振放大器集中选频放大器滤波器集中选频放大器应用举例故障诊断放大电路的故障诊断谐振回路与滤波器的故障诊断重要知识点本章小结思考题与习题第3章高频功率放大器谐振功率放大器的工作原理基本工作原理余弦电流脉冲的分解输出功率与效率谐振功率放大器的特性分析谐振功率放大器的负载特性对谐振功率放大器工作状态的影响与VBB对谐振功率放大器工作状态的影响谐振功率放大器与倍频器电路谐振功率放大器的直流馈电电路滤波匹配网络谐振功率放大器应用电路丙类倍频器应用电路宽带高频功率放大器传输线变压器功率合成技术宽带高频功率放大器电路重要知识点本章小结思考题与习题第4章正弦波振荡器振荡器的工作原理产生振荡的基本原理振荡器的起振条件和平衡条件正弦波振荡器三点式振荡器的基本工作原理电感三点式振荡器电容三点式振荡器两种三点式振荡器的特点比较改进型电容三点式振荡器振荡器的频率稳定和振幅稳定石英晶体振荡器石英晶体及其特性并联型石英晶体振荡器串联型石英晶体振荡器故障诊断重要知识点本章小结思考题与习题第5章振幅调制、解调与混频电路振幅调制、解调与混频基本原理乘法器及其频率变换作用振幅调制的基本原理振幅解调的基本原理混频的基本原理振幅调制电路低电平振幅调制电路高电平振幅调制电路振幅检波电路包络检波器的质量指标二极管包络检波电路同步检波电路混频电路晶体管混频电路集成模拟乘法器混频电路混频干扰故障诊断振幅调制电路的故障诊断振幅检波电路的故障诊断混频电路的故障诊断重要知识点本章小结思考题与习题第6章角度调制与解调电路角度调制信号的基本特性瞬时频率与瞬时相位的概念调频信号与调相信号角度调制信号的频谱与带宽调频电路变容二极管直接调频电路间接调频电路扩展最大频偏的方法鉴频电路鉴频特性及鉴频的实现方法斜率鉴频器相位鉴频器脉冲计数式鉴频器限幅器重要知识点本章小结思考题与习题第7章反馈控制电路自动增益控制电路自动增益控制电路的作用自动增益控制电路应用举例自动频率控制电路工作原理自动频率控制电路应用举例锁相环路与频率合成锁相环路的基本原理频率合成的基本原理锁相环路的应用举例重要知识点本章小结思考题与习题第8章实验与实训高频小信号选频(谐振)放大器高频丙类谐振功率放大器电容三点式振荡器石英晶体振荡器振幅调制器振幅检波器变容二极管直接调频振荡器相位鉴频器混频器锁相调频与鉴频器调幅广播超外差式收音机的组装与调试调频收音机/对讲机的组装与调试集成电路调频/调幅收音机的组装与调试部分思考题与习题参考答案附录文字符号及说明
焊盘的结构 ________________________________________{本文介绍，焊盘的基本概念及其有关的行业标准。)焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是连接不同电路层的电镀通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)连接最外层与一个或多个内层，而埋入的旁路孔只连接内层。如前面所注意到的，焊盘Land通常不包括电镀通孔(PTH)。一个焊盘Land内的PTH在焊接过程中将带走相当数量的焊锡，在许多情况中产生焊锡不足的焊点。可是，在某些情况中，元件布线密度迫使改变到这个规则，最值得注意的是对于芯片规模的封装(CSP, chip scale package)。在(")间距以下，很难将一根导线布线通过焊盘的"迷宫"。在焊盘内产生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允许直接布线到另外一层。因为这些旁通孔是小型和盲的，所以它们不会吸走太多的焊锡，结果对焊点的锡量很小或者没有影响。有许多的工业文献出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在设计焊盘结构时应该使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》，它提供有关用于表面贴装元件的焊盘结构的信息。当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》用作焊接点工艺标准时，焊盘结构应该符合IPC-SM-782的意图。如果焊盘大大地偏离IPC-SM-782，那么将很困难达到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接点。元件知识(即元件结构和机械尺寸)是对焊盘结构设计的基本的必要条件。IPC-SM-782广泛地使用两个元件文献：EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC 95出版物《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可争辩，这些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因为它处理了最复杂的元件。它提供有关固体元件的所有登记和标准外形的机械图。JEDEC 95出版物库中的任何图都可从JEDEC的网站()免费下载。JEDEC出版物JESD30(也可从JEDEC的网站免费下载)基于封装的特征、材料、端子位置、封装类型、引脚形式和端子数量，定义了元件的缩写语。特征、材料、位置、形式和数量标识符是可选的。封装特征：一个单个或多个字母的前缀，确认诸如间距(pitch)和轮廓等特征。封装材料：一个单字母前缀，确认主体封装材料。端子位置：一个单字母前缀，确认相对于封装轮廓的端子位置。封装类型：一个双字母标记，指明封装的外形类型。引脚新式：一个单字母后缀，确认引脚形式。端子数量：一个一位、两位或三位的数字后缀，指明端子数量。表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括：E 扩大间距(> mm)。F 密间距(< mm)；限于QFP元件。S 收缩间距(< mm)；除QFP以外的所有元件。T 薄型( mm身体厚度)。表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括：Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括：CC 芯片载体(chip carrier)封装结构。FP 平封(flat pack)封装结构。GA 栅格阵列(grid array)封装结构。SO 小外形(small outline)封装结构。表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括：B 一种直柄或球形引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式F 一种平直的引脚结构；这是一种非顺应的引脚形式G 一种翅形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式J 一种"J"形弯曲的引脚结构；这是一种顺应的引脚形式N 一种无引脚的结构；这是一种非顺应的引脚形式S 一种"S"形引脚结构；这是一种顺应的引脚形式例如，缩写词F-PQFP-G208，描述 mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封装(FP)，翅形引脚(G)，端子数量208。对元件和板表面特征(即焊盘结构、基准点等)的详细公差分析是必要的。IPC-SM-782解释了怎样进行这个分析。许多元件(特别是密间距元件)是严格公制单位设计的。不要为公制的元件设计英制的焊盘结构。累积的结构误差产生不配合，完全不能用于密间距元件。记住，等于"，等于"。在IPC-SM-782标准内，每个元件与相应的焊盘结构组织在四个页面中。结构如下：第一页包括有关元件的通用信息，包括可应用文件、基本结构、端子或引脚数量、标记、载体封装格式、工艺考虑、和焊接阻力。第二页包括设计焊盘结构所必须的元件尺寸，对于其它元件信息，参考EIA-PDP-100和95 出版物。第三页包括相应焊盘结构的细节与尺寸。为了产生最适合的焊接点条件，在这页上描述的焊盘结构是基于最大材料情况(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情况(LMC, least material condition)时，尺寸可能影响焊接点的形成。第四页包括元件与焊盘结构的公差分析。它也提供对于焊接点的形成应该期望得到什么的详细内容。焊点强度受锡量的影响。在决定不使用基于MMC尺寸的焊盘结构之前，应该进行公差分析和焊接点评估。