电子商务中各系统之间的互联、互通和互操作,是保证电子商务应用成功的关键。下面是我为大家整理的，供大家参考。
一、软体专案业务规划
专案规划
专案目标：完成电子商务安全管理软体系统的研制和开发，并进行市场化运作;对电子商务安全标准进行研究。主要功能：电子商务安全管理软体系统实现的主要功能有：1提供访问电子商务网站使用者的身份认证、授权;授权使用者线上删除，新增，更新本人资讯;实现了允许一种使用者可以以多种身分访问电子商务程式的身份验证和授权的功能。
2过滤当前使用者请求中是否含有违反HTTP协议的资料存在，包括引数缺失、引数异常、引数过多;过滤当前使用者请求中是否含有违反当前请求页面的资料存在。
3对称式和非对称式的加密解密技术：包括数字签名演算法、讯息摘要技术、金钥交换方法、提供基于资料库的金钥管理服务的内容。
4收集功能模组的日志资讯，然后生成统一的日志资讯，并进行分类储存本课题提供资料库储存形式，然后提供查询、删除等功能使用者可以对日志资讯按日期、模组名进行查询、删除等操作。
5随时对受保护的电子商务应用程式进行安全监控，若发现恶意程式码的攻击，即刻发出报警资讯。
6监控系统和电子商务应用程式的执行情况，若系统或应用程式出现异常，即刻发出报警资讯。约束条件：本系统执行时需要JAVA执行环境人员所需工具所需资源：开发本专案需要参加人员熟练掌握JAVA、XML、TOMCAT、MYSQL、JSP、STRUTS等，开发工具使用eclipse、editplus、mysql等。
专案组织与进度
本专案的开发共分四个时间段进行，具体安排如下所示：系统调研和总体方案设计3个月系统体系结构设计8个月系统程式实现8个月α测试β测试3个月
开发软体所需要的工具软体执行环境
A.作业系统：Linux系统，Window2000Serve系统B.资料库：Oracle8i/9i，SQLServer2000，伺服器：Tomcat/Weblogic/Jboss程式语言：JAVA开发平台：eclipse测试与分析工具：paros
二、软体开发设计与程式编码
软体开发设计
电子商务安全管理软体系统采用了模组化的设计理念，遵循J2EE的开发标准，充分利用了J2EE程式开发过程中所涉及到的开放原始码的应用软体。整个软体系统是在条件下进行的研发，开发工具选用的是，提供了资料库支援。此外，还使用了诸如Spring，Hibernate，Struts，Dom4j，Log4j等免费软体和技术。从软体设计与软体开发的角度看，电子商务安全管理软体系统的设计规划遵循了如下设计原则：
1电子商务安全管理软体封装了许多功能强大、易于使用的软体功能模组，对于统一安全介面标准研究十分必要。
2软体的开发大量采用元件化、J2EE技术，独立于作业系统与资料库系统。软体内部的模组大量采用Bean，进行业务逻辑的封装，可以方便利于网路层的请求响应呼叫。
3系统采用XML档案格式来响应业务请求，这样可以实现系统逻辑各层之间良好的通讯和介面。
4全面考虑电子商务安全的各种需求,设计统一的标准化的软体结构,使各种网路安全技术执行在软体框架之下,共同保护电子交易安全。
5提供开放的API介面,这样使其他公司的软体产品可以轻易的整合到这个软体系统平台上。
程式编码
安全代理：安全代理模组就像一个数据采集器;在电子商务安全控制中心中分析的所有HTTP资讯都是通过安全代理模组采集的。此外，安全代理模组还负责在分析后将反应结果返回给使用者。开发安全代理模组所使用技术：ServletFilter。
1认证授权模组。身份验证和授权认证模组提供一种基于JAAS体系结构的认证解决方案。身份认证是使用者或计算装置用来验证身份的过程，即确定一个实体或个人是否就是它所宣称的实体或个人。授权确定了已认证的使用者是否能够访问他们所请求的资源或者执行他们所请求执行的操作。
2资料过滤模组。资料过滤模组实现两种分析演算法：模式匹配演算法和行为建模演算法。一种是基于误用检测演算法的模式匹配，另一种是基于异常检测演算法的行为建模。
3协议过滤模组。根据电子商务网站管理员的人工配置和HTTP协议细节执行协议过滤演算法，针对于安全资料中出现的冗余资讯、检测出的缺失资讯，以及异常资讯分别进行安全分析，并且触发相应的安全动作。
4安全监控模组根据安全分析的结果与事先定义的安全动作，模组采用相应的指定动作。此外，这个模组将向安全代理模组传送动作指令。如果发现黑客入侵，就随时触发“拒绝”动作，然后传送警告给应用程式的管理员。同时，将恶意的入侵请求存入到资料库作为入侵分析的日志档案。因此，攻击者将会收到一个出错页面或者请求被禁止的页面。
5应用监控。应用监控模组主要实现了对于访问电子商务应用程式、安全代理模组的应用配置和应用监控功能。实现了应用程式和电子商务安全管理软体系统的动态配置、实时监控电子商务安全管理软体系统的响应速度。
6加密解密模组。加密解密技术对于使用者要传输的资讯进行加密操作，可以有效地保护资讯的安全。加密解密模组的实现方案使用平台通用开发包JCEJavaTMCryptographyExtension，它的加密解密演算法的强度较高，演算法灵活，适应于多种平台，从而使得使用者的敏感资讯可以得到更好的保护。提供完善的加密解密服务介面，提供金钥管理功能，包括金钥储存、检索和金钥自动更新的功能，提高金钥的安全性和保密措施。
7日志管理模组。日志管理模组的总体实现方案基于开放原始码专案—Log4j，主要实现了为电子商务安全管理软体系统的功能模组生成统一格式的日志资讯，对产生的执行日志、安全日志进行统一的日志管理，针对不同来源的日志将其储存到不同的日志档案。
一、中职学校电子商务教学目前存在的问题
一不合理的电子商务专业课程设定。中职电子商务的课程应该包括网路经济、商务管理以及资讯科技的基础类核心课程，对学生系统的创新能力以及应用能力进行培养的专业核心课程。然而中职学校的学生普遍具有较差的知识基础，致使电子商务课程形同虚设，学生主要是针对电子商务模拟、电子商务概论、税收、会计模拟、会计法规以及基础会计进行学习。由于在建立之初电子商务专业就具有师资力量薄弱、知识面覆盖广以及专业特点不强等诸多的不利因素，所以电子商务专业教学在现在面临着一个尴尬的局面，不同的专业交叉度多大，导致所有的课程学的不专。
二电子商务教学缺失实践环节。电子商务教学中的重要环节就是实践环节，然而中职电子商务专业的绝大多数的学生都是在虚拟的环境中进行实习操作的，对电子商务在现实中的应用根本无法感受到。
三电子商务专业薄弱的师资。大部分中职学校对电子商务专业的开设是近几年才开始进行，所以电子商务专业教师的缺乏成为了中职学校普遍存在的问题。在这样的背景下，很多学校会要求一些从事市场营销、计算机以及财经教学工作的教师转型为电子商务专业的教师。与此同时，这些教师在教学的过程中也是边自学边教学，尽管有些学校会为老师安排一些专业的培训，但是由于无法系统深入的展开，最终造成电子商务专业人才培养的需要无法被满足。再加上这些教师很少在企业的实际运作管理中参与，缺乏一定的电子商务实践经验。这样就导致教师教授的知识与企业的实际情况相脱节，所以无法取得较好的教学效果。
二、中职电子商务教学改革的措施
一将合理的课程体系构建起来。整个电子商务课程体系在中职学校应该被划分为综合实践模组、商务类课程模组、计算机类课程模组以及公共基础课程模组这几个部分。作为一个涉及面较广的专业，电子商务专业要想将技能突出、特色鲜明以及可以胜任企业岗位的专业人员培养出来，必修要在进行实训课程体系设计的时候，将详细的教学大纲制定出来以促进电子商务实训课程的加强。要按照教学大纲的要求进行课程的设定以及知识要点的讲授，对考核标准以及能力培养要求予以明确，将实训要求、作业量以及章节学时分配详细的列出来。在实施的过程中必须要强调团队协作，可以分小组进行，为了达到强化的目的，每一组都要要求进行实训总结。
二专业建设的加强以及培养目标的明确定位。目前电子商务急需网路营销策划、电子商务、网店客服等专业人才，所以中职学校必须要以学生的现状为根据，将多元化意识树立起来，从而对多型别的电子商务人才进行培养。基础岗位应该是中职学校培养目标的侧重点，这是因为中职学生的知识结构还不能够达到中高层次工作岗位的标准。在对学生的实际操作能力和专业知识进行培养时，可以从单证管理、网点维护以及客户服务等几个方面入手，使学生在选择工作时树立先择业后就业的观念，同时还要与自身的实际相结合，这样中职电子商务学生的竞争力才可以从根本上得以提升。
三促进师资队伍建设的加强。中职学校可以积极开展与其他做到好的中职学校之间的交流与合作，将他们的一些宝贵的经验和方法带回来。与此同时，学校还要鼓励教师利用课余时间或者暑假到企业中进行实践，从而将教师的专业实践能力提升上去。这样不仅可以使教师对专业技能以及专业知识等方面的能力有所提升，还可以使教师的理论与实践得以紧密的结合，从而促进有效教学的实施。
四促进校企之间合作的加强。中职学校要致力于将与企业之间交流合作的机制建立起来，从而将电子商务的实践机会提供给学生。这样不仅可以促进学生操作技能的提高，还可以让他们不断地积累实践经验，从而实现学生与企业的良好对接。在电子商务公司实践的过程中，学生不仅要接受工作任务，还要将工作岗位的压力和风险承担起来。这样学生就可以将在学校学到的各种操作技能以及理论知识运用到工作当中，在完成学习任务的同时，还可以将自身的组织能力、应变能力、团队协作能力、协调能力、沟通能力锻炼出来，从而成为企业需要的复合型人才。
三、结语
目前我国的中职电子商务专业学生具有很低的就业率，在这种背景下，我们必须要认真分析其中的原因，不断地促进电子商务专业建设的加强。与此同时，还要加强教师师资建设以及校企合作，以电子商务岗位的实际情况为根据，对学生进行培养，从而真正使学生符合用人单位的要求。
标准论文格式一：内容1、题目。应能概括整个论文最重要的内容，言简意赅，引人注目，一般不宜超过20个字。论文摘要和关键词。2、论文摘要应阐述学位论文的主要观点。说明本论文的目的、研究方法、成果和结论。尽可能保留原论文的基本信息，突出论文的创造性成果和新见解。而不应是各章节标题的简单罗列。摘要以500字左右为宜。关键词是能反映论文主旨最关键的词句，一般3-5个。3、目录。既是论文的提纲，也是论文组成部分的小标题，应标注相应页码。4、引言（或序言）。内容应包括本研究领域的国内外现状，本论文所要解决的问题及这项研究工作在经济建设、科技进步和社会发展等方面的理论意义与实用价值。5、正文。是毕业论文的主体。6、结论。论文结论要求明确、精炼、完整，应阐明自己的创造性成果或新见解，以及在本领域的意义。7、参考文献和注释。按论文中所引用文献或注释编号的顺序列在论文正文之后，参考文献之前。图表或数据必须注明来源和出处。（参考文献是期刊时，书写格式为：[编号]、作者、文章题目、期刊名（外文可缩写）、年份、卷号、期数、页码。参考文献是图书时，书写格式为：[编号]、作者、书名、出版单位、年份、版次、页码。）8、附录。包括放在正文内过份冗长的公式推导，以备他人阅读方便所需的辅助性数学工具、重复性数据图表、论文使用的符号意义、单位缩写、程序全文及有关说明等。二：本科毕业论文格式要求：1、装订顺序：目录--内容提要--正文--参考文献--写作过程情况表--指导教师评议表参考文献应另起一页。纸张型号：A4纸。A4 210×297毫米论文份数：一式三份。其他（调查报告、学习心得）：一律要求打印。2、论文的封面由学校统一提供。(或听老师的安排）3、论文格式的字体：各类标题（包括“参考文献”标题）用粗宋体；作者姓名、指导教师姓名、摘要、关键词、图表名、参考文献内容用楷体；正文、图表、页眉、页脚中的文字用宋体；英文用Times New Roman字体。4、字体要求：（1）论文标题2号黑体加粗、居中。（2）论文副标题小2号字，紧挨正标题下居中，文字前加破折号。（3）填写姓名、专业、学号等项目时用3号楷体。（4）内容提要3号黑体，居中上下各空一行，内容为小4号楷体。（5）关键词4号黑体，内容为小4号黑体。（6）目录另起页，3号黑体，内容为小4号仿宋，并列出页码。（7）正文文字另起页，论文标题用3号黑体，正文文字一般用小4 号宋体，每段首起空两个格，单倍行距。（8）正文文中标题一级标题：标题序号为“一、”， 4号黑体，独占行，末尾不加标点符号。二级标题：标题序号为“（一）”与正文字号相同，独占行，末尾不加标点符号。三级标题：标题序号为“ 1. ”与正文字号、字体相同。四级标题：标题序号为“（1）”与正文字号、字体相同。五级标题：标题序号为“ ① ”与正文字号、字体相同。（9）注释：4号黑体，内容为5号宋体。（10）附录： 4号黑体，内容为5号宋体。（11）参考文献：另起页，4号黑体，内容为5号宋体。（12）页眉用小五号字体打印“上海复旦大学XX学院2007级XX专业学年论文”字样，并左对齐。5、 纸型及页边距：A4纸(297mm×210mm)。6、页边距：天头（上）20mm，地角（下）15mm，订口（左）25mm，翻口（右）20mm。7、装订要求：先将目录、内容摘要、正文、参考文献、写作过程情况表、指导教师评议表等装订好，然后套装在学校统一印制的论文封面之内（用胶水粘贴，订书钉不能露在封面外）。
制造业增速明显加快，封测业增速相对缓慢，但封测业整体规模处于稳定增长阶段。据中国半导体行业协会统计，我国近几年封测业销售额增长趋势如下表示，从2013年起，销售额已经超过1000亿元，2013年销售额为亿元，同比增长。 过去，国内企业的技术水平和产业规模落后于业内领先的外资、合资企业，但随着时间的推移，国内企业的技术水平发展迅速，产业规模得到进一步提升。业内领先的企业，长电科技、通富微电、华天科技等三大国内企业的技术水平和海外基本同步，如铜制程技术、晶圆级封装，3D堆叠封装等。在量产规模上，BGA封装在三大国内封测企业都已经批量出货，WLP封装也有亿元级别的订单，SIP系统级封装的订单量也在亿元级别。长电科技2013年已跻身全球第六大封测企业，排名较2012年前进一位。其它企业也取得了很大发展。 目前，国内三大封测企业凭借资金、客户服务和技术创新能力，已与业内领先的外资、合资企业一并位列我国封测业第一梯队;第二梯队则是具备一定技术创新能力、高速成长的中等规模国内企业，该类企业专注于技术应用和工艺创新，主要优势在低成本和高性价比;第三梯队是技术和市场规模均较弱的小型企业，缺乏稳定的销售收入，但企业数量却最多。 为了降低生产成本，以及看重中国内巨大且快速增长的终端电子应用市场，国际半导体制造商和封装测试代工企业纷纷将其产能转移至中国，拉动了中国半导体制封装产业规模的迅速扩大。目前，全球型IDM厂商和专业封装代工厂大都在中国大陆建有生产基地，由此造成我国外资企业占比较高。同时，经过多年的努力，国内控股的封测企业得到了较快的发展，正在逐步缩小与国际厂商的技术、市场方面的差距。部分内资封装测试企业已经在国内发行股票上市。 四、集成电路封装的发展趋势 目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先，国内封测业已有了一定的产业基础，封装技术已接近国际先进水平，2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中，已有3家是国内企业。近年来国家出台的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，2014年6月国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》等有关政策文件，进一步加大了对集成电路产业的支持，国内新兴产业市场的拉动，也促进了集成电路产业的大发展。海思半导体、展讯、锐迪科微电子、大唐半导体设计有限公司等国内设计企业的崛起将为国内封测企业带来更多的发展机会。 此外，由于全球经济恢复缓慢，加上人力成本等诸多原因，国际半导体大公司产业布局正面临大幅调整，关停转让下属封测企业的动作频繁发生，如：日本松下集团已将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体工厂出售。日本松下在中国上海和苏州的封测企业也在寻求出售或合作伙伴。英特尔近期也表示，该公司将在2014年的二、三两个季度内，将已关闭工厂的部分业务转移至英特尔位于中国等地现有的组装和测试工厂中。欧美日半导体巨头持续从封测领域退出，对国内封测业的发展也非常有利。 但是，国内封测业的发展也面临制造业涨薪潮(成本问题)、大批国际组装封装业向中国大陆转移(市场问题)、整机发展对元器件封装组装微小型化等要求(技术问题)等重大挑战。国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。 目前，集成电路封装根据电路与PCB等系统板的连接方式，可大致分为直插封装、表面贴装、高密度封装三大类型。国内封装业主要以直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装为主，这两大封装类型约占我国70%的市场份额。国内长电科技、通富微电、华天科技等企业已成功开发了BGA、WLCSP、LGA等先进封装技术，另有部分技术实力较强，经济效益好的企业也正在加大对面积阵列封装技术的研发力度，满足市场对中高端电路产品的需求。随着电子产品继续呈现薄型化、多功能、智能化特点，未来集成电路封装业将向多芯片封装、3D封装、高密度、薄型化、高集成度的方向发展。 由于我国封测产业已具备一定基础，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇，同时也需要应对各种挑战。展望未来，国内封测企业必须通过增强技术创新能力、加大成本控制、提升管理能力等措施，才能在瞬息万变的市场竞争中立于不败之地。我国的封装业发展前途一片光明。 参考文献： 《微电子器件封装——封装材料与封装技术》 周良知 编著 北学工业出版社 《集成电路芯片封装技术（第2版）》 李可为 编著 电子工业出版社 《集成电路封装行业发展现状》 中商情报网 网络文献 《未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展》 电子产品世界 网络文献 《行业数据：集成电路封测技术及我国封测业发展趋势解读》 电子工程网 网络文献你好，本题已解答,如果满意请点右下角“采纳答案”。
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件(MCM)、芯片直接安装(DCA),注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。2CSP技术的特点及分类之特点根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片倍的一种先进的封装形式[1]。CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。(1)封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。一般地，CSP封装面积不到节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为，封装尺寸为40×40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容(<Ω)、引线电阻（<）及引线电感（<）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。(3)测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。（4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm×10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到，而QFP的则为[3]。（5）封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料(underfill)，省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。的基本结构及分类CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键组成部分。CSP的典型结构如图1所示[6]。目前全球有50多家IC厂商生产各种结构的CSP产品。根据目前各厂商的开发情况，可将CSP封装分为下列5种主要类别[7、3]：（1）柔性基板封装（FlexCircuitInterposer）由美国Tessera公司开发的这类CSP封装的基本结构如图2所示。主要由IC芯片、载带（柔性体）、粘接层、凸点（铜/镍）等构成。载带是用聚酰亚胺和铜箔组成。它的主要特点是结构简单，可靠性高，安装方便，可利用原有的TAB（TapeAutomatedBonding）设备焊接。（2）刚性基板封装（RigidSubstrateInterposer）由日本Toshiba公司开发的这类CSP封装,实际上就是一种陶瓷基板薄型封装，其基本结构见图3。它主要由芯片、氧化铝（Al2O3）基板、铜（Au）凸点和树脂构成。通过倒装焊、树脂填充和打印3个步骤完成。它的封装效率（芯片与基板面积之比）可达到75％，是相同尺寸的TQFP的倍。（3）引线框架式CSP封装（CustomLeadFrame）由日本Fujitsu公司开发的此类CSP封装基本结构如图4所示。它分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式，将芯片安装在引线框架上，引线框架作为外引脚，因此不需要制作焊料凸点，可实现芯片与外部的互连。它通常分为Tape-LOC和MF-LOC两种形式。（4）圆片级CSP封装（Wafer-LevelPackage）由ChipScale公司开发的此类封装见图5。它是在圆片前道工序完成后，直接对圆片利用半导体工艺进行后续组件封装，利用划片槽构造周边互连，再切割分离成单个器件。WLP主要包括两项关键技术即再分布技术和凸焊点制作技术。它有以下特点：①相当于裸片大小的小型组件（在最后工序切割分片）；②以圆片为单位的加工成本（圆片成本率同步成本）；③加工精度高（由于圆片的平坦性、精度的稳定性）。(5)微小模塑型CSP(MinuteMold)由日本三菱电机公司开发的CSP结构如图6所示。它主要由IC芯片、模塑的树脂和凸点等构成。芯片上的焊区通过在芯片上的金属布线与凸点实现互连，整个芯片浇铸在树脂上，只留下外部触点。这种结构可实现很高的引脚数，有利于提高芯片的电学性能、减少封装尺寸、提高可靠性，完全可以满足储存器、高频器件和逻辑器件的高I/O数需求。同时由于它无引线框架和焊丝等，体积特别小，提高了封装效率。除以上列举的5类封装结构外，还有许多符合CSP定义的封装结构形式如μBGA、焊区阵列CSP、叠层型CSP（一种多芯片三维封装）等。3CSP封装技术展望有待进一步研究解决的问题尽管CSP具有众多的优点，但作为一种新型的封装技术，难免还存在着一些不完善之处。（1）标准化每个公司都有自己的发展战略，任何新技术都会存在标准化不够的问题。尤其当各种不同形式的CSP融入成熟产品中时，标准化是一个极大的障碍[8]。例如对于不同尺寸的芯片，目前有多种CSP形式在开发，因此组装厂商要有不同的管座和载体等各种基础材料来支撑，由于器件品种多，对材料的要求也多种多样，导致技术上的灵活性很差。另外没有统一的可靠性数据也是一个突出的问题。CSP要获得市场准入，生产厂商必须提供可靠性数据,以尽快制订相应的标准。CSP迫切需要标准化，设计人员都希望封装有统一的规格，而不必进行个体设计。为了实现这一目标，器件必须规范外型尺寸、电特性参数和引脚面积等，只有采用全球通行的封装标准，它的效果才最理想[9]。（2）可靠性可靠性测试已经成为微电子产品设计和制造一个重要环节。CSP常常应用在VLSI芯片的制备中，返修成本比低端的QFP要高，CSP的系统可靠性要比采用传统的SMT封装更敏感，因此可靠性问题至关重要。虽然汽车及工业电子产品对封装要求不高，但要能适应恶劣的环境，例如在高温、高湿下工作，可靠性就是一个主要问题。另外，随着新材料、新工艺的应用，传统的可靠性定义、标准及质量保证体系已不能完全适用于CSP开发与制造，需要有新的、系统的方法来确保CSP的质量和可靠性，例如采用可靠性设计、过程控制、专用环境加速试验、可信度分析预测等。可以说，可靠性问题的有效解决将是CSP成功的关键所在[10,11]。（3）成本价格始终是影响产品（尤其是低端产品）市场竞争力的最敏感因素之一。尽管从长远来看，更小更薄、高性价比的CSP封装成本比其他封装每年下降幅度要大，但在短期内攻克成本这个障碍仍是一个较大的挑战[10]。目前CSP是价格比较高，其高密度光板的可用性、测试隐藏的焊接点所存在的困难（必须借助于X射线机）、对返修技术的生疏、生产批量大小以及涉及局部修改的问题，都影响了产品系统级的价格比常规的BGA器件或TSOP／TSSOP／SSOP器件成本要高。但是随着技术的发展、设备的改进，价格将会不断下降。目前许多制造商正在积极采取措施降低CSP价格以满足日益增长的市场需求。随着便携产品小型化、OEM（初始设备制造）厂商组装能力的提高及硅片工艺成本的不断下降，圆片级CSP封装又是在晶圆片上进行的，因而在成本方面具有较强的竞争力，是最具价格优势的CSP封装形式，并将最终成为性能价格比最高的封装。此外，还存在着如何与CSP配套的一系列问题，如细节距、多引脚的PWB微孔板技术与设备开发、CSP在板上的通用安装技术[12]等，也是目前CSP厂商迫切需要解决的难题。的未来发展趋势（1）技术走向终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场同时也驱动着CSP的市场。要为用户提供性能最高和尺寸最小的产品，CSP是最佳的封装形式。顺应电子产品小型化发展的的潮流，IC制造商正致力于开发甚至更小的、尤其是具有尽可能多I/O数的CSP产品。据美国半导体工业协会预测，目前CSP最小节距相当于2010年时的BGA水平（），而2010年的CSP最小节距相当于目前的倒装芯片（）水平。由于现有封装形式的优点各有千秋，实现各种封装的优势互补及资源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC产品性能的一条途径。例如在同一块PWB上根据需要同时纳入SMT、DCA，BGA，CSP封装形式（如EPOC技术）。目前这种混合技术正在受到重视，国外一些结构正就此开展深入研究。对高性价比的追求是圆片级CSP被广泛运用的驱动力。近年来WLP封装因其寄生参数小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不断下降的优势，越来越受到业界的重视。WLP从晶圆片开始到做出器件，整个工艺流程一起完成，并可利用现有的标准SMT设备，生产计划和生产的组织可以做到最优化；硅加工工艺和封装测试可以在硅片生产线上进行而不必把晶圆送到别的地方去进行封装测试；测试可以在切割CSP封装产品之前一次完成，因而节省了测试的开支。总之，WLP成为未来CSP的主流已是大势所驱[13~15]。（2）应用领域CSP封装拥有众多TSOP和BGA封装所无法比拟的优点，它代表了微小型封装技术发展的方向。一方面，CSP将继续巩固在存储器（如闪存、SRAM和高速DRAM）中应用并成为高性能内存封装的主流；另一方面会逐步开拓新的应用领域，尤其在网络、数字信号处理器（DSP）、混合信号和RF领域、专用集成电路（ASIC）、微控制器、电子显示屏等方面将会大有作为，例如受数字化技术驱动，便携产品厂商正在扩大CSP在DSP中的应用，美国TI公司生产的CSP封装DSP产品目前已达到90％以上。此外，CSP在无源器件的应用也正在受到重视，研究表明，CSP的电阻、电容网络由于减少了焊接连接数，封装尺寸大大减小，且可靠性明显得到改善。（3）市场预测CSP技术刚形成时产量很小，1998年才进入批量生产，但近两年的发展势头则今非昔比，2002年的销售收入已达亿美元，占到IC市场的5%左右。国外权威机构“ElectronicTrendPublications”预测，全球CSP的市场需求量年内将达到亿枚，2004年为亿枚，2005年将突破百亿枚大关，达亿枚，2006年更可望增加到亿枚。尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达。
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