大约6dm吧。给个好评吧
稿件处理流程：（评审过程所需的时间依专业领域、专家、同一专业稿件数量无法准确控制）收稿-> 分稿（派给责任编辑）-> 外审 -> 1位专家认为退稿 -> 通知作者退稿收稿-> 分稿（派给责任编辑）-> 外审 -> 2位专家同意刊登 -> 送编委会审批 -> 未通过 -> 通知作者退稿收稿-> 分稿（派给责任编辑）-> 外审 -> 2位专家同意刊登 -> 送编委会审批 -> 通过 -> 通知作者修改 -> 修改符合要求 -> 排队待刊登/可要求寄录用证明
我的也是，从投稿到录用是一个月，还不知道啥时候会给发表
电工技术学报和电子学报在很多高校里是与中国电机工程学报同一等级，归入了A类期刊；电力系统自动化归入了B类期刊。也就是说电力系统自动化比其它两个期刊好发，没电力自动化设备好发，但毕竟是EI检索的，所以相对于CSCD非EI期刊也是没那么好发的，关键还是看创新点怎么样。
我的也是，从投稿到录用是一个月，还不知道啥时候会给发表
仪器仪表学报基本上属于国内最好的几个期刊了。比他更牛的如电机工程学报，电路与系统学报，电子学报等期刊，这些期刊的审稿期为1年很正常的，甚至更长。 国内这么多硕士，博士，教师，科研人员，都要发论文或毕业或评职称，而国内顶级期刊就只有这么些，自然要排队了。 一般都会先给你一个录用通知证明，如果学校非要你见报的话，你就再等等。或者趁这段时间，再创作一篇。 一般博士论文都必须发表在这样的顶级期刊或EI SCI期刊。
《电子学报》没听说，但是《电工技术学报》和《电力系统自动化》有所了解，电工技术学报的影响在国内应该排在电力系统自动化的前面，处在中国电机工程学报的后面，几乎是第二，所以要求要高一些。管事是看你的内容，创新点要足，内容一定要写清晰，明了。
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这个因人而异，人家总是有自己的道理说不通。
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仪器仪表学报基本上属于国内最好的几个期刊了。比他更牛的如电机工程学报，电路与系统学报，电子学报等期刊，这些期刊的审稿期为1年很正常的，甚至更长。 国内这么多硕士，博士，教师，科研人员，都要发论文或毕业或评职称，而国内顶级期刊就只有这么些，自然要排队了。 一般都会先给你一个录用通知证明，如果学校非要你见报的话，你就再等等。或者趁这段时间，再创作一篇。 一般博士论文都必须发表在这样的顶级期刊或EI SCI期刊。
在电子产品微型化、多功能化的发展趋势下，单个焊点所承载的电流密度和焊点的服役温度与日俱增，这就给微电子封装焊点的可靠性带来了巨大的挑战。电迁移失效作为微电子产品一种新的失效形式，而逐渐引起广泛的关注。电迁移效应的物理本质是在电子风力驱使下，焊点中的原子沿着电子流方向由阴极不断向阳极迁移的现象。 电迁移效应加速电子元器件的失效，缩短了电子产品的有效使用寿命，严重的影响了微电子封装焊点的可靠性。 基于以上研究，本文采用引线对接焊点为研究对象，在排除电流拥挤效应和焦耳热效应对电迁移效应造成干扰的前提下，首先研究了在78×10~4A/cm~2电流密度、100℃和125℃条件下加载对Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点可靠性的影响。结果发现电流加载下阳极和阴极界面IMC的生长呈现明显的极性效应，阳极界面IMC的生长被增强，阴极界面IMC的生长被抑制。 认为是Cu原子的扩散主导界面IMC的生长，在电子风力、化学势梯度和背应力三者的综合作用下，阳极界面IMC的生长与加载时间呈抛物线关系。焊点的抗拉强度随着加载时间迅速下降，断裂模式由纯剪切断裂转为微孔聚集型断裂，并最终向脆性断裂转变，断裂位置由钎料中向阴极界面处转移。 作为对比分析研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Cu焊点在100℃、125℃、150℃等温时效对焊点可靠性的影响。结果表明界面IMC随时效时间的延长而不断生长，时效温度越高界面IMC的生长速率越大，约为相同温度下电迁移试样阳极界面IMC生长速率的1/30。时效时间延长，焊点的抗拉强度下降，其下降速率约为相同温度下电迁移试样的1/9。高温长时间时效，界面处有Kirkendall空洞出现。焊点的断裂模式由纯剪切断裂变为微孔聚集型断裂，但断裂位置始终位于钎料中。同时还研究了Cu/Sn-0Ag-5Cu/Ni焊点在130℃等温时效过程中界面IMC的生长情况，发现母材Ni侧的界面IMC的生长速率比母材Cu侧稍慢，界面IMC的成分十分复杂。最后对Cu/Sn-9Zn/Cu焊点在78×10~4A/cm~2电流密度、125℃加载条件下的电迁移现象进行了研究，发现了阴极和阳极界面IMC都增厚，且阴极界面IMC生长速率更大的异常现象。 分析界面IMC成分后认为，是由Sn原子的扩散主导IMC的生长导致的
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