BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
多功能螺丝刀套装，或者质量好一点的电讯螺丝刀套装，某宝一般会送你起子，翘片这些的
现在市场上加热方式有全红外的，还有热风加红外的，全红外的温控可能不太稳定，我一个湖南的朋友搞个体维修，他主要修笔记本主板，刚开始用的是全红外的，有点麻烦，温控好像也不是很好，后来换了个590的型号，三温区的，红外加热风的，你可以试一下，就是不知道您主要修的是多大的芯片，如果修的很小的bga的话，就可以买个基本款的，估计两温区的就够。
知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!所以需要把BGA芯片从PCB板上拆下来 这就是BGA返修! 台嘛,就是机器的意思见过热风枪吧?热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热 两个口分别对着芯片上下加热 ,第三个是对整个PCB板加热!因为热膨胀系数 ,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题当然还可以去除一点湿气!BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪吧!实在不好理解的话也可以这样理解!
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
这个很多地方都能找到答案，首先你要知道什么是bga，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子产品的BGA有不良了，就轮到他出场了
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
呵呵外国的东西质量和性能上,相对来说,比国货要强点的!但是我们一般做维修的,应该根据实际的情况,来确定购买什么类型的BGA返修台500A确实是好东西,但是它的主人为什么要出呢,无外乎两种原因1,是它性能和效率已经跟不上技术的发展2,它的原主人有了替代它的更便捷的工具个人观点,如果是我的话,我会用同样的钱去购买,性能与技术指标都高于它的国产设备而不会去购买,相对现在来说有点过时的产品的它的下预热的面积在那放着呢,技术再先进,一个是小面积预热,一个是大面积预热如580B,那个预热效果更好呢?我想大家都明白的以上是个人意见,别拍我啊
bga返修台 ，就选卓茂科技
BGA返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。笔记本电脑、手机、XBOX，台式机主板，都会用到BGA返修台来修理。
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
BGA返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。笔记本电脑、手机、XBOX，台式机主板，都会用到BGA返修台来修理。
现在市场上加热方式有全红外的，还有热风加红外的，全红外的温控可能不太稳定，我一个湖南的朋友搞个体维修，他主要修笔记本主板，刚开始用的是全红外的，有点麻烦，温控好像也不是很好，后来换了个590的型号，三温区的，红外加热风的，你可以试一下，就是不知道您主要修的是多大的芯片，如果修的很小的bga的话，就可以买个基本款的，估计两温区的就够。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为5mil为例，一般不小于5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。- S% X i: E% h5 O% X* o ?# _我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：25、30、35、40、45、50、55mm共7种。# T4 Z* | c4 R在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？' e+ d; L5 [4 h( Z, O# _3 j# F一、外层线路BGA处的制作：- Z4 Q8 p, g6 P6 ~: F1 p X% a( c在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿5mil，规格为5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法：( i* H! o/ Q7 M可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。! W, {+ f/ x2 G二、BGA阻焊制作： 8 A) ^/ ?% D7 T: c1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于5mil； ( p/ s: ^5 @, Z' z2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理：! A N( l% Q& V2 F$ Q4 L①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。) T$ f4 e- X; U% l0 Q②塞孔层（JOBbga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOBbga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。7 c7 z j e3 Y7 g* e5 ]③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOBsdb）。* A8 _; t2 B- G% R y④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。4 \* e, {1 D! e6 r/ v* [三、BGA对应堵孔层、字符层处理：5 j* C% S, w3 }' w g①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点；) p2 m1 t2 x/ U) \* G4 s②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。5 K1 {0 M# G5 |7 y* M' y以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。
知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!所以需要把BGA芯片从PCB板上拆下来 这就是BGA返修! 台嘛,就是机器的意思见过热风枪吧?热风枪是一个口出热风,返修台就是3个地方同时加热 两个口分别对着芯片上下加热 ,第三个是对整个PCB板加热!因为热膨胀系数 ,不对着整个PCB板加热的话,板子容易变形或者受热不均等问题当然还可以去除一点湿气!BGA返修台就是一种升级了,改装了工艺的热风枪吧!实在不好理解的话也可以这样理解!
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。拆焊1、针对要返修的BGA芯片，选好要使用的风嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下贴装头，确定贴装高度。2、设好拆焊温度，并储存起来，以便返修时可以直接调用。切换到拆下模式，点击返修键，加热头会自动给BGA芯片加热。待温度曲线走完，吸嘴会自动吸起BGA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。贴装1、焊盘上除锡完成后，使用新的BGA芯片，或者经过植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即将焊接的BGA放置大概放置在焊盘的位置。2、切换到贴装模式，贴装头会自动向下移动，吸嘴吸起BGA芯片到初始位置。焊接1、打开光学对位镜头，调节千分尺，X轴Y轴进行PCB板的前后左右调节，R角度调节BGA的角度。BGA上的锡球（蓝色）和焊盘上的焊点（黄色）均可在显示器上以不同颜色呈现出来。调节到锡球和焊点完全重合后，点击“对位完成”键。2、贴装头会自动下降把BGA放到焊盘上，然后进行加热，待温度线走完后，加热头上升到初始位置，焊接完成。
这个很多地方都能找到答案，首先你要知道什么是bga，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子产品的BGA有不良了，就轮到他出场了