修手机为什么不用bga返修台

  • 回答数

    6

  • 浏览数

    304

回答
喵小萌103
首页 > 论文问答 > 修手机为什么不用bga返修台

6个回答 默认排序
  • 默认排序
  • 按时间排序

华晨1234

已采纳
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
197 评论

张小电1301
340 评论

红颜一笑吧

BGA返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。笔记本电脑、手机、XBOX，台式机主板，都会用到BGA返修台来修理。
85 评论

活着的梦想

现在市场上加热方式有全红外的，还有热风加红外的，全红外的温控可能不太稳定，我一个湖南的朋友搞个体维修，他主要修笔记本主板，刚开始用的是全红外的，有点麻烦，温控好像也不是很好，后来换了个590的型号，三温区的，红外加热风的，你可以试一下，就是不知道您主要修的是多大的芯片，如果修的很小的bga的话，就可以买个基本款的，估计两温区的就够。
139 评论

我们家懒格格

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
273 评论

老猫啊老猫

bga返修台 ，就选卓茂科技
123 评论

相关问答

  • 修手机为什么不用bga返修台

    BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引

    喵小萌103 5人参与回答 2023-12-09
  • bga返修台能修手机吗

    知道什么是BGA芯片吧? 倒装芯片的一种! 用有铅/无铅锡球作引脚!一般锡球出问题了,引脚不能正常工作,导致整个板子都不能正常工作!所以需要把BGA芯片从PCB

    ！首席12333 4人参与回答 2023-12-07
  • 修手机需要BGA返修台吗

    BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引

    wisteria爱发呆 4人参与回答 2023-12-10
  • bga二手返修台

    呵呵外国的东西质量和性能上,相对来说,比国货要强点的!但是我们一般做维修的,应该根据实际的情况,来确定购买什么类型的BGA返修台500A确实是好东西,但是它的主

    twinkle100 3人参与回答 2023-12-11
  • BGA返修台有什么用

    BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器

    贫僧法号能吃 3人参与回答 2023-12-07

向你推荐

热门问题

最新内容