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全球的专利数据目前已经超过一亿条

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全球的专利数据目前已经超过一亿条

专利这块每天都有在申请的,而且他也不固定的,所以只能统计大概的。向大型企业每年都能申请上百、上千的专利。

全球专利数据库

Derwent Innovations Index(简称DII)是基于ISI Web of Knowledge(SCI)平台的专利信息数据库,这一数据库将Derwent World Patents Index(德温特世界专利索引,简称WPI)与Derwent Patents Citation Index(专利引文索引)加以整合,以每周更新的速度,提供全球专利信息。 该数据库信息来源于全球40多个专利机构,详细记载了超过1100万项基本发明专利的信息,2000多万条专利信息,资料回溯至1963年。每条记录除了包含相关的同族专利信息,还包括由各个行业的技术专家进行重新编写的专利信息,如描述性的标题和摘要、新颖性、技术关键、优点等。

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全球最全面的专利数据库是

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美国专利数据库欧洲专利数据库中国专利数据库

世界知识产权组织wipopct国际局欧洲专利局欧洲专利商标局

免费的有国知局、欧专局、日本特许厅等各个国家官网收费的有incopat,derwent、intography,收费的有收费的好处,信息全,除了检索还能分析、监控竞争对手等额外功能

全球汽车专利数据库

[汽车之家?行业]? 比亚迪半导体有限公司最近财运不断,继5月26日融资19亿元人民币之后,6月15日又获8亿元融资。一个月内两度融资,估值已达102亿元,并明确将于适当时机独立上市。王传福曾说过:“其实我当年要是不造车的话,我们就造半导体”。看来,干芯片,比亚迪真的要搞事情了。 芯片,是中国先进制造业的隐痛。在国内整体芯片工业不力的大背景中,一家造汽车的,造的芯片能有多优秀呢?技术行不行,专利最有发言权。于是,我们把比亚迪申请的所有IGBT芯片专利撸了下,分析结果来了—— IGBT,学名绝缘栅双极型晶体管,俗称电力电子装置的“CPU”。IGBT是能源变换与传输的核心器件,与动力电池一样,也是新能源汽车的核心技术。 IGBT芯片的设计和制造工艺难度都很高,我国IGBT长期被卡脖子,中高端IGBT产能严重不足,几乎全部依赖英飞凌等国际巨头。随着产业规模的扩张,我国新能源汽车急需一颗强健的IGBT“中国芯”。 ◆比亚迪到底申请了多少专利? 2007年,比亚迪提出其首个IGBT专利申请,截止2020年5月8日,德温特世界专利数据库里一共有比亚迪公开的130个IGBT专利族,包括231条专利记录。这就是比亚迪IGBT芯片当前的全部技术家底了,其中75%的专利布局于中国大陆。 那么,231条授权专利,在国际圈儿是个什么水平? 富士电机、三菱电机和英飞凌拥有的IGBT专利最多,但他们都起步早。上世纪80年代,富士电机和三菱电机就已开展IGBT技术研发,目前两家公司分别握有1733、1056个专利族;英飞凌虽然1994年才申请其首个IGBT专利,但数量增长很快,近几年的申请量排名第一,且已成车规级IGBT芯片霸主。 比亚迪的IGBT研发比日本晚了20多年!底子薄,只能快点跑,追到哪里了呢? ◆比亚迪的技术工艺处于什么水平? 比亚迪2005年成立IGBT团队,2008年收购了资不抵债宣布破产的宁波中纬积体电路,这笔买卖之后,比亚迪开始了IGBT芯片的自主研发。 2015年,比亚迪IGBT制程工艺攻克了非穿通型(NPT)技术工艺,2018年推出车规级IGBT0技术,该技术在非穿通型基础上,增加了复合场终止层,并进一步减薄了芯片厚度。 在2018年9月公开的一份专利中,比亚迪提出了深沟槽栅的技术方案;2019年3月、4月公开的两份专利中,提出了场终止层(电场截止)的技术方案。 芯片,大家都爱说第几代技术,代数越高水平也越高。对于芯片工艺水平的代数划分,没有一定之规,对比一个比较被广泛采纳的划代标准,可以发现比亚迪IGBT芯片整体还是处于第4代,近两年开始试图在第5代、甚至第6代技术上有所突破。 而国际上,2018年IGBT芯片已经进入了“微沟槽栅+场截止”的第7代技术,三菱电机、富士电机、英飞凌都有产品推出。比亚迪的技术迭代还处于跟随、追赶的状态。 ◆比亚迪重点研发了些啥? 我们用了两种方法来看比亚迪IGBT的重点发力区。 第一种是简单直白的专利标引德温特手工代码排序。 德温特手工代码排序显示,除了关键的MOS栅双极管以外,无机材料沉积(金属氧化物)、栅电极、电极和互连层的加工、半导体热处理(退火等)、散热(包括芯片及模组散热等)、硅基材料、电动车电控系统等,也是比亚迪IGBT专利布局较为集中的技术领域。 第二种方法是专利文本挖掘。 借助于incoPat专利数据平台,我们将比亚迪IGBT专利数据进行文本聚类,绘制了一份技术研发重点专利地形图,图中深色等高线部分表示比亚迪专利技术研发密集区。 从这份专利地图中,如果你是技术硬核,可以看懂比亚迪的IGBT专利重点包括:IGBT结构、散热、IGBT芯片、IGBT模组、覆铜陶瓷基板(DBC substrate)、电控技术等。 模组研发其实是比亚迪在2010年之前重点做的事,还属于比较低的段位。那最近三年,比亚迪在做些什么呢? 最近三年,比亚迪关注最多的技术主题是基板制造、IGBT芯片封装、散热,此外,公司对IGBT芯片制造工艺、加工设备、过程控制,及电控系统(包括电机故障定位)等也有关注,其中IGBT制造工艺方面,当前的研究重点是光刻、沟道绝缘层、扩散法金属掺杂等。 此外,比亚迪已斥资布局第三代半导体材料SiC(碳化硅),愿景是在2023年以SiC基半导体全面替代硅基半导体。 ◆比亚迪有哪些核心专利? 专利强度能够说明专利的重要性。 知识贴士:专利强度(Patent Strength)是Innography公司提出的核心专利评价指标。综合了10余个影响专利价值的变量,包括:专利权利要求数量、引用先前技术文献数量、专利被引用次数、专利家族大小、专利申请时程、专利年龄、专利诉讼情况等。专利强度取值范围0-100,专利强度值越高说明该专利越重要(是公司的核心专利)。 对比亚迪的所有专利族进行强度分析,发现专利强度超过60的专利族有10个。没错,这些就是比亚迪核心的IGBT技术专利了,也是比亚迪“不容触犯”的专利重镇,这些专利的保护内容涉及过流保护、过温保护、电控系统及故障检测、IGBT制造工艺等。 我们体贴地给出了这十个专利的公开号,通过公开号,您可以找到专利说明书全文进行研读,我们只能帮你到这儿了。 ◆在国际赛场上到底是个什么水平? 说了这么多(一般人不懂的),比亚迪IGBT芯片到底是个什么水平?作为一个“后进生”,与盘踞IGBT领域多年的国际巨头比,比亚迪还有哪些功课需要重点做? 先直接上个图—— 比亚迪位于第III象限,与意法半导体、塞米控公司大致处于相同的竞争地位,无论是技术竞争力还是经营实力,都与英飞凌等领先企业有很大差距。 英飞凌、日立、电装位于第I象限,综合实力最强;富士、三菱电机处于IV象限,技术竞争力方面较强,而经营实力略微逊色;瑞萨电子在II象限,说明其经营实力较强,技术实力稍微落后。 技术的差距到底在哪里? 利用德温特手工代码,分析比亚迪与英飞凌、日立、电装、富士、三菱电机5家头部公司的IGBT专利技术布局,可以看出,其他5家公司的专利布局更全面;二是MOS栅双极管、双极管和二极管、双极晶体管制造、衬底上沉积金属氧化物等无机材料、双极晶体管、栅电极是6家公司共同关注的技术领域。 值得注意的是,英飞凌在沉积金属氧化物和栅电极领域的专利数量已经超越制造,说明英飞凌在栅极加工工艺布局较多,且在5家中最为领先。 另外,比亚迪在绝缘栅场效应管(MOSFET)领域的研发布局目前相对较弱,MOSFET管属于小功率半导体,无法在高压大电流下工作,这与比亚迪重点研发车规级IGBT芯片战略吻合。 ◆敲黑板 划重点 从2005年组建团队算起,比亚迪做芯片做了15年,目前在国内车用IGBT领域获得了一定的话语权,初步形成了涉及材料、散热、制程工艺、电路保护、电控系统等在内的专利布局体系。 但是,与英飞凌、富士电机、三菱电机等领先IGBT巨头比,比亚迪还有很长的路要走,研发的深度广度上仍需进一步提升。 比亚迪IGBT芯片虽已涉足第5代、第6代技术工艺,但量产的还是第4代产品。而三菱电机2009年就推出了第6代产品,富士电机则从2015年就开始外供第7代产品的样品,2018年英飞凌、富士电机、三菱电机都有第7代产品量产。2018年底,比亚迪公布能将晶圆减薄到120μm,而英飞凌的IGBT芯片最低已经可减薄到40μm…… 商业化方面,全球IGBT市场上,比亚迪半导体所占据的市场份额还不到2%,即便在国内市场,比亚迪的车用IGBT市场份额也只有20%左右,外资企业仍手持最大蛋糕,例如英飞凌2019年为中国新能源汽车市场供应了63万套IGBT模块,市占率高达58%。 所以,IGBT“驯化”了电,比亚迪正在“驯化”IGBT,下一步的问题是,多路资本加持以后,比亚迪能不能快马加鞭,抢到“英飞凌们”的蛋糕。 更多车市解析与车圈故事,欢迎关注车市物语公众号——微信号:autostinger。(文/车市物语)

全球专利前十名

以下为5g专利排名:华为、诺基亚、中兴、LG、三星、高通、海思、英特尔、LG、中国电信科学技术研究院,其中比较厉害的是华为、诺基亚、中兴。据了解,德国专利数据公司IPlytics给出的最新报告显示,截至6月15日,目前全球5G SEP标准必要专利排名中,中国两大厂商华为和中兴分别位列第一名和第三名,而高通等被远远甩开。华为声明的5G SEP专利数高达2160个,远高于其他厂商,第二名的诺基亚5G SEP专利为1516个,第三名则是ZTE中兴公司,1424个SEP专利非常接近诺基亚的水平。再往下就是LG、三星,两家公司分别声明了1359、1353个SEP专利,爱立信也有1058个SEP专利声明,而大家熟知的高通,只有921个专利声明。在这之前,工信部公布的数字显示,截至2019年5月,在全球20多家企业的5G标准必要专利声明中,我国企业占比超过30%,位居首位。自动通信的发展走过了4代,每一代的发展都有明确的目标,1G到2G是从模拟到数字的提升;2G到3G是实现了分组交换,解决了对互联网文本、图片的访问;3G到4G实现了对互联网的高速访问,实现了移动流媒体业务。在5G基站、终端和应用大面积覆盖的情况下,海量数据的产生势必导致落后的承载网、数据中心、基础架构、技术架构的过载,想要全面应用5G,相关配套技术、架构、基础设施的建设必不可少,目前看来,边缘计算、AI、区块链等技术的发展,对5G生态链的建设有着重要的作用。

应该是IBM吧

世界知识产权局(WIPO)发布的最新报告显示,尽管新冠病毒肆虐造成了巨大的人员和经济损失,但2020年通过产权组织提交的国际专利申请量增长了4%,达到59万件,中国蝉联第一。  从国家和地区来看,中国提交了68720件专利申请,比2019年增长了1%,这已是中国连续第二年在该榜单排名第一;美国排名第二,专利申请量为59230件,同比增长3%;其次是日本(50520件,-1%)、韩国(20060件,+2%)和德国(18643件,-7%)。  除了前五名外,其他增长强劲的国家包括沙特阿拉伯(956件,+2%)、马来西亚(255件,+2%)、智利(262件,+0%)、新加坡(1278件,+9%)和巴西(697件,+4%)。

目前5g专利技术排名为:华为、爱立信、海思、三星、高通、海思、中兴、英特尔、LG、中国电信科学技术研究院,这些里面比较厉害的是华为、爱立信、海思。华为长期致力于通信技术的基础研究和开发,仅2018年在研发方面投入已超过1015亿人民币。华为不仅率先突破了5G规模商用的关键技术,更以更快的速度为全球运营商和最终消费者带来至强能力、极简站点、全网智能的5G网络和极致体验。从专利声明量,声明量超过1000件的企业有华为、Nokia、LG、Ericsson、Samsung、Qualcomm和中兴。华为以1970件5G声明专利排名第一,占比17%,Nokia以1471件5G声明专利排名第二,占比为13%,LG以1448件5G声明专利排名第三,占比为12%。针对同一技术难点,各家无线通信公司都会提出各自的解决方案,但最终被采纳的方案才会进入标准,相应的提案也会被标注为被通过的提案。因此通过的提案数量则能体现出一家无线通信公司在标准化过程中的影响力,通过的数量越多则影响力越大。根据2018年底的统计,中国公司在5G的提案通过数量占到总数的35%以上,而华为公司更是凭借着3500+的数量,以及30%+的占比高居榜首。不难看出,中国公司在移动通信领域的标准影响力日益强大,在5G标准领域独树一帜。5G 网络正朝着网络多元化、 宽带化、 综合化、 智能化的方向发展。随着各种智能终端的普及,面向 2020 年及以后,移动数据流量将呈现爆炸式增长。在未来 5G 网络中, 减小小区半径, 增加低功率节点数量,是保证未来 5G 网络支持 1 000 倍流量增长的核心技术之一 。因此, 超密集异构网络成为未来 5G 网络提高数据流量的关键技术。

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