石墨烯需要在高温6000度熔炼才会打磨很薄，相对传统芯片，它具有信号强，耐腐蚀，耐高温等特点。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。
“立维”是什么鬼？叔叔们看不懂，不敢贸然回答。
要说到根源，那就是石头啊，真就是遍地的石头！不过芯片的难点在芯片的设计和制作工艺，不在原材料，原材料遍地都是。将石头融化提取高纯度二氧化硅，然后再提纯到999999以上，做成晶圆，这就是芯片的原型，然后再将设计好的电路经过光刻工艺印制在晶圆上，裁剪成一个个的晶元，封装出来就是芯片了！
石英是制造手机电脑芯片的主要原料
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。 芯片内部都是半导体材料，大部份都是硅材料，里面的电容，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。半导体是介于像铜那样易于电流通过的导体和像橡胶那样的不导通电流的绝缘体之间的物质。以非晶态半导体材料为主体制成的固态电子器件。非晶态半导体虽然在整体上分子排列无序，但是仍具有单晶体的微观结构，因此具有许多特殊的性质。 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(Host Bridge)。
碳基芯片是以碳纳米管、碳化硅石墨烯等材料为核心的碳基芯片，碳基芯片的性能可能是硅基芯片10倍以上。碳基芯片区别于传统硅基芯片，碳基芯片从一种高级的纳米工业技术中产生。碳基芯片和硅基芯片相比，性能或将提升 10 倍，据研究表明，同等工艺制造当中，碳基芯片表现出的优势要远远强于硅基芯片。碳基芯片的延展性非常强，它可以做到普通芯片难以做到的事，比如可以用于一些折叠设备，而且重要的一点是，碳基芯片不需要光刻机也能完成制造，而且碳基芯片的用处可用于更加广泛的领域当中。
碳基芯片是以碳纳米管、碳化硅石墨烯等材料为核心的碳基芯片，碳基芯片的性能可能是硅基芯片10倍以上 ，新技术的研发成功将带来新的发展。
制造芯片首先要制造单晶硅。设计相映的集成电路。通过光刻机将电路刻是到单晶硅片上。
芯片的制作流程：首先把粗糙的沙子中的二氧化硅还原将纯净硅融化集成电路制作光刻构装工序硅锭切割溶解光刻胶蚀刻清除光刻胶包装晶粒半导体芯片目前已经运用到了我们生活的方方面面，并且对我们的生活产生着巨大的影响。芯片原材料主要是单晶硅，当然芯片还需要其他更高端的技术与工艺，对质量与可靠性要求技术也是非常的高。最后在芯片封装环节，芯片封装一般也采用外协形式完成，确保芯片不受外部冲击、不受湿气环境等所影响，需要把它封装起来才能正常使用。
石英是制造手机电脑芯片的主要原料
制作计算机芯片的主要材料是高纯硅； 高纯硅，这是硅行业内最新的一种产品分类,主要是指含硅量比较高的硅材料。具体包括：高纯石英砂、高纯石英粉、打砣砂、光纤硅料、合成硅料、精细硅料等等
这么细小的工作一般都是借助自动机器人焊接上去的。其芯片的工作者原理就是通过半导体的电信号传递，和人脑中的神经元脉冲传递一样。
芯片制造的难度在哪里，为何芯片技术不发达？看完制造过程就明白
因为这个技术，我们中国的芯片还不成熟，但是这个技术对于芯片而言，又是特别关键的部分。