装配工序：将零件按照一定顺序并依据装配图纸和设计和规定的技术要求组装起来叫装配工序。一、制定装配线工艺的基本原则及原始资料合理安排装配顺序，尽量减少钳工装配工作量，缩短装配线的装配周期，提高装配效率，保证装配线的产品质量这一系列要求是制定装配线工艺的基本原则。制定装配工艺的原始资料是产品的验收技术标准，产品的生产纲领，现有生产条件。二、装配线工艺规程的内容分析装配线产品总装图，划分装配单元，确定各零部件的装配顺序及装配方法；确定装配线上各工序的装配技术要求，检验方法和检验工具；选择和设计在装配过程中所需的工具，夹具和专用设备；确定装配线装配时零部件的运输方法及运输工具；确定装配线装配的时间定额。三、制定装配线工艺规程的步骤首先分析装配线上的产品原始资料；确定装配线的装配方法组织形式；划分装配单元；确定装配顺序；划分装配工序；编制装配工艺文件；制定产品检测与试验规范。四、需要注意：1．保证产品质量；延长产品的使用寿命。2．合理安排装配顺序和工序，尽量减少手工劳动量，满足装配周期的要求；提高装配效率。3．尽量减少装配占地面积，提高单位面积的生产率。4．尽量降低装配成本。装起来，并经过调试、检验使之成为合格产品的过程。
电子元件包罗万象，不同的元件，有不同的生产工艺流程。要是都写出来的话，就超过了“百度知道”对字数的限制了，更别说图片了！仅仅楼主列出的IC、电阻、电容，种类就有很多种，就有很多种工艺流程，就不可能在这里写下来。
装配工序，说白了就是装配的序号，把你组装东西的每一个步骤用文件表达出来的形式就是装配工序，当然组装东西，当然有最优化的一套顺序，也称装配工艺
将
返工是指涉及ISO9001标准3条款，针对不合格所采取的纠正措施，返工前现对不合格产生的原因做具体分析，确定的纠正措施有返工返修，报废等原材料拒收，原材料退回，产成品或半成品报废等。
程序文件里都有一些控制程序的文件，如：不合格服务控制程序、如果按照程序文件流程去走，返工率就会下降
返工是指对标准3不合格品所采取的措施；更多实际问题可以百度isolearn 论坛发帖交流
你好，首先你需要登录京东商城进入订单页面，点击返修，然后留下你的地址和电话，工作人员会联系你上门取货，之后就可以送到京东指定的地点进行返修，如果你申请换货也是可以的，如果刚买不久的话。
我觉得不用,你从那家买的呢?直接问问卖家怎么弄不就好了,
iPhone的售后服务与其他厂商售后服务流程并无区别，但基于目前苹果厂商在可能存在维修网点覆盖不全的城市，因此在没有维修网点覆盖地区的用户可凭保修卡、购机发票等，到购机营业厅/零售点，购机营业厅/零售点进行简单故障判定，无法修复的可由购机营业厅/零售点代用户物流至厂商指定维修网点进行换机和维修服务，修复后的手机由营业厅/零售点返还用户。有维修网点覆盖地区的用户，可凭保修卡、购机发票等到当地维修站进行服务。
一，首先要确定到底是退运还是返修 1，如果退运是指出口的货物因为货物的原因客人不满要求退货，只用退回来。如果是是退运,那么就涉及退税,外汇原路返回 2，返修是指出口到国外的货物在保修期内由于质量的原因要求退运回来返修然后再发往国外，如果是返修就还有个在规定时间内办理缴纳保证金。 二，案例分析 国内工厂出口一批机器到欧洲，一年后客户发现有的产品出现不良。客户要求退运回工厂维修，但由于该批货物已经出口超过一年，不能按退运报回国内维修。工厂只能选择一般贸易增税进口或其他方式回到国内维修，然后再出口到国外。这样一来将会给工厂带来很多不便，而且会占用工厂的大量资金。 三，常规解决方案 1，退运 这属于货物返修操作流程进口报关时要出具出口时的报关单并且向海关交纳一定的保证金,如果没有交纳保证金按退运货物处理的话,到时货物就不能复出口了补修完后货物出口报关需提供单据:发票,装箱单,进口报关单,海关申请书,返修合同,等等 2，返修 复进口后再出口给客户境内关外的功能进行返修。 复进口后不出口给客户已到手的出口退税就不用还税所了 你需要办理的事情有:
这个有很多因素，假如BGA返修时作业上没问题，很有可能是主板在返修前受到较大的应力，导致了BGA焊点脱落留下你的联系方式方便以后交流
这个要根据你实际的操作了，你看了书又怎么样，感觉自己学会了，没有实际的操作，都等于零的，所以呢，学习东西还是自己亲自动手，才知道学会了没有，有什么不足的地方
你可以百度搜索下返修台的使用视频 多看几遍了解清楚
这得看你自己的能力了，不好说这个
一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修 三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 四、SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 -->PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
你还有什么疑问可以直接追问哦。一电通
smt工艺流程： SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶）、贴装（固化）、回流焊接、清洗、检测、返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。 回流焊（reflow soldering） 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。 波峰焊（wave soldering） 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。 细间距 （fine pitch） 小于5mm引脚间距 引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于1mm。 焊膏 （ solder paste ） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 固化 （curing ） 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。 贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。 点胶 ( dispensing ) 表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。 点胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 贴装（ pick and place ） 将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。 贴片机 （ placement equipment ） 完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。 高速贴片机 ( high placement equipment ) 贴装速度大于2万点/小时的贴片机。 多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机， 热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 贴片检验 ( placement inspection ) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 钢网印刷 ( metal stencil printing ) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 印刷机 ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。 炉后检验 ( inspection after soldering ) 对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。 炉前检验 (inspection before soldering ) 贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。 返修 ( reworking ) 为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。 返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。 表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。 贴片后的工艺不同，前者过回流炉只起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类 只采用表面贴装元件的装配 IA 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件à 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 à 上料 à 上PCB à 点胶（印刷）à 贴片à 检查 à 固化à 检查 à 包装 à 保管缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装臵 OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机 EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵 HLC：Host Line Computer主控计算机 HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵 MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器 MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器 PWB：Printed Wiring Board印刷电路板 VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵 HMS：Height Measurement System高度测量装臵 BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a SOC：Mark on the board which is used to align the board with a BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机 SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机 QFP：方形扁平封装~缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装臵 OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机 EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵 HLC：Host Line Computer主控计算机 HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵 MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器 MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器 PWB：Printed Wiring Board印刷电路板 VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵 HMS：Height Measurement System高度测量装臵 BOC：Mark on the stencil which is used to align the stencil with a SOC：Mark on the board which is used to align the board with a BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机 SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机 QFP：方形扁平封装我是在宏睿电子研发中心复制下来的