摘要：在微电子产业高速发展的时代，对微电子器件的清洁性要求越来越高。但硅片表面的污染物将对集成电路元器件的性能造...
发表时间：2023/12/12
摘要：本文结合学校实际，介绍了微电子实训基地的建设情况，进而阐述了教学实训、考证培训、技术服务等三大功能的实现，...
随着社会主义经济制度改革进程不断推进，我国市场经济程度越来越高，在这一时代背景下，微电子工艺的研究就被众多行业的...
虽然2001年国际微电子产业因遭遇4~5年一次的“硅周期”、网络泡沫破产、“9.11”事件等的影响，产值出现了灾难性的暴跌。
发表时间：2016/03/16
随着中国工业化进程的加快，产业升级已成为中国必须面对的现实问题，产业追赶也成为理论界的研究重点。
三维微电子学基于三维硅工艺，研究传统二维微电子学的平面硅工艺在第三维z轴的拓展。
当人类进入一个新千年的时候，蓬勃发展的计算机•通讯汽车电子和其它消费类系统对微电子封装提出了更高的要求。
在过去的三十年中，随着电子计算机的容量和速度的快速发展;导弹、卫星和军用雷达对高性能功能模块以及高可靠大功率器件的迫切要求。
模式识别技术的应用，使微电子封装工艺得到迅猛的发展。
发表时间：2016/02/16
微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入超高速发展时期，已成为当前电子封装技的主流技术。
我院开设微电子封装专业的宗旨在于培养出能在微电子封装、微电子和材料成型等领域的高级工程技术创新型人才。
微电子封装主要是将数十万乃至数百万个半导体元件(即集成电路芯片)组装成一个紧凑的封装体，并由外界提供电源，且与外界进行信息交流。
最近半个世纪以来，半导体科技的高速发展给我们的日常生活带来了日新月异的变化。
