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人体温度检测论文题目

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人体温度检测论文题目

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毕业论文题目的选定不是一下子就能够确定的,那通信类的毕业论文的题目要怎么选择呢?下文是我为大家整理的关于通信工程毕业论文选题的内容,欢迎大家阅读参考!

通信工程毕业论文选题

1. 智能压力传感器系统设计

2. 智能定时器

3. 液位控制系统设计

4. 液晶控制模块的制作

5. 嵌入式激光打标机运动控制卡软件系统设计

6. 嵌入式激光打标机运动控制卡硬件系统设计

7. 基于单片机控制的数字气压计的设计与实现

8. 基于MSC1211的温度智能温度传感器

9. 机器视觉系统

10. 防盗与恒温系统的设计与制作

12. AT89S52单片机实验系统的开发与应用

13. 在单片机系统中实现SCR(可控硅)过零控制

14. 微电阻测量系统

15. 基于单片机的电子式转速里程表的设计

16. 基于GSM短信模块的家庭防盗报警系统

17. 公交车汉字显示系统

18. 基于单片机的智能火灾报警系统

19. WIN32环境下对PC机通用串行口通信的研究及实现

20. FIR数字滤波器的MATLAB设计与实现方法研究

21. 无刷直流电机数字控制系统的研究与设计

22. 直线电机方式的地铁模拟地铁系统制作

23. 稳压电源的设计与制作

24. 线性直流稳压电源的设计

25. 基于CPLD的步进电机控制器

26. 全自动汽车模型的设计制作

27. 单片机数字电压表的设计

28. 数字电压表的设计

29. 计算机比值控制系统研究与设计

30. 模拟量转换成为数字量的红外传输系统

31. 液位控制系统研究与设计

32. 基于89C2051 IC卡读/写器的设计

33. 基于单片机的居室安全报警系统设计

34. 模拟量转换成为数字量红外数据发射与接收系统

35. 有源功率因数校正及有源滤波技术的研究

36. 全自动立体停车场模拟系统的制作

37. 基于I2C总线气体检测系统的设计

38. 模拟量处理为数字量红外语音传输接收系统的设计

39. 精密VF转换器与MCS-51单片机的接口技术

40. 电话远程监控系统的研究与制作

41. 基于UCC3802的开关电源设计

42. 串级控制系统设计

43. 分立式生活环境表的研究与制作(多功能电子万年历)

44. 高效智能汽车调节器

45. 变速恒频风力发电控制系统的设计

46. 全自动汽车模型的制作

47. 信号源的设计与制作

48. 智能红外遥控暖风机设计

49. 基于单片控制的交流调速设计

50. 基于单片机的多点无线温度监控系统

51. 蔬菜公司恒温库微机监控系统

52. 数字触发提升机控制系统

53. 农业大棚温湿度自动检测

54. 无人监守点滴自动监控系统的设计

55. 积分式数字电压表设计

56. 智能豆浆机的设计

57. 采用单片机技术的脉冲频率测量设计

58. 基于DSP的FIR滤波器设计

59. 基于单片机实现汽车报警电路的设计

60. 多功能数字钟设计与制作

61. 超声波倒车雷达系统硬件设计

62. 基于AT89C51单片机的步进电机控制系统

63. 模拟电梯的制作

64. 基于单片机程控精密直流稳压电源的设计

65. 转速、电流双闭环直流调速系统设计

66. 噪音检测报警系统的设计与研究

67. 转速闭环(V-M)直流调速系统设计

68. 基于单片机的多功能函数信号发生器设计

69. 基于单片机的超声波液位测量系统的设计

70. 仓储用多点温湿度测量系统

71. 基于单片机的频率计设计

72. 基于DIMM嵌入式模块在智能设备开发中的应用

73. 基于DS18B20的多点温度巡回检测系统的设计

74. 计数及数码显示电路的设计制作

75. 矿井提升机装置的设计

76. 中频电源的设计

77. 数字PWM直流调速系统的设计

78. 开关电源的设计

79. 基于ARM的嵌入式温度控制系统的设计

80. 锅炉控制系统的研究与设计

81. 智能机器人的研究与设计 --\u001F自动循轨和语音控制的实现

82. 基于CPLD的出租车计价器设计--软件设计

83. 声纳式高度计系统设计和研究

84. 集约型无绳多元心脉传感器研究与设计

85. CJ20-63交流接触器的工艺与工装

86. 六路抢答器设计

87. V-M双闭环不可逆直流调速系统设计

88. 机床润滑系统的设计

89. 塑壳式低压断路器设计

90. 直流接触器设计

91. SMT工艺流程及各流程分析介绍

92. 大棚温湿度自动控制系统

93. 基于单片机的短信收发系统设计 ――硬件设计

94. 三层电梯的单片机控制电路

95. 交通灯89C51控制电路设计

96. 基于D类放大器的可调开关电源的设计

97. 直流电动机的脉冲调速

98. 红外快速检测人体温度装置的设计与研制

99. 基于8051单片机的数字钟

100. 48V25A直流高频开关电源设计

论文名称 包含 出租车计费器设计 论文+程序 单片机扩展串行通信 论文+程序 单片机-路口灯火控制系统的设计 论文+程序 单片机转速测量系统 论文+程序+DDB 电子时钟 论文+原理图 具有温度控制功能的电子时钟 程序+DDB 基于单片机的数控电流源的设计 论文+程序+DDB 利用PN结作传感器的数字型控温仪表 论文+原理图 红外快速检测人体温度装置的设计与研制 论文+程序+DDB 汽车防撞主控系统 论文+DDB 智能型充电器的电源和显示的设计 论文+程序+DDB IIR数字滤波器的理论和设计.doc 论文(PDF转换) 仓库温湿度的监测系统.doc 论文 超声波遥控电风扇调速控制电路的设计 论文+原理图 单片机串行通信发射机.doc 论文+原理图+程序 基于单片机控制的电子密码锁 论文 "基 于 单 片 机 的 交 通 灯 设 计 " 论文+原理图+程序 单片机作息时间控制.doc 论文 低频数字式相位测量仪.doc 论文+原理图 电动智能小车(完整论文).doc 论文+原理图+程序 点阵电子显示屏(A题).doc 论文+原理图+程序 豆浆机的制作.doc 论文+原理图+程序 多功能红外发射接收器设计.doc 论文+原理图+程序 自动抄表系统.doc 论文+程序+DDB 火灾自动报警系统设计.doc 论文 机械润滑装置自动控制系统研究与设计 论文+原理图+程序 基于AT89S52的直流数字电压表设计.doc 论文+原理图+程序 基于DDS技术的任意波形发生器.doc 论文 基于ISD4004的语音报值交直流电压表设计 论文+原理图 基于单片机的多功能智能小车设计论文 论文+原理图+程序 基于单片机控制的9999秒倒计时器的毕业设计设计 论文+原理图+程序 计算机主板制程.doc 论文 交直流数字电压表设计.doc 论文+原理图+程序 开关稳压电源的设计.doc 空气温湿度检测仪.doc 论文+程序 六路抢答器.doc 论文+原理图 肉类水分超标自动报警装置设计与研制.doc 论文+原理图+程序 手持式GPS定位仪的开发与研制.doc 论文+原理图+程序 数字时钟1.doc 论文+原理图+程序 双向汽车防盗器设计.doc 论文+原理图+流程图 同步电机模型的MATLAB仿真.doc 论文+仿真 温度监控系统的设计.doc 论文+原理图+程序 正弦信号发生器的设计与研究.doc 论文+程序 自动加料机控制系统.doc 论文+原理图+程序 单片机做的智能台灯 论文+原理图+程序 精确温度显示的温控自动风扇系统.doc 论文+原理图+程序 多点温度检测系统.doc 论文+原理图+仿真图 半桥电子秤.DOC 论文+原理图+程序 音频放大器(LM1875功率放大器).doc 论文+原理图+PCB图

1. 智能压力传感器系统设计 2. 智能定时器 3. 液位控制系统设计 4. 液晶控制模块的制作 5. 嵌入式激光打标机运动控制卡软件系统设计 6. 嵌入式激光打标机运动控制卡硬件系统设计 7. 基于单片机控制的数字气压计的设计与实现 8. 基于MSC1211的温度智能温度传感器 9. 机器视觉系统 10. 防盗与恒温系统的设计与制作 11. 防盗报警器 12. AT89S52单片机实验系统的开发与应用 13. 在单片机系统中实现SCR(可控硅)过零控制 14. 微电阻测量系统 15. 基于单片机的电子式转速里程表的设计 16. 基于GSM短信模块的家庭防盗报警系统 17. 公交车汉字显示系统 18. 基于单片机的智能火灾报警系统 19. WIN32环境下对PC机通用串行口通信的研究及实现 20. FIR数字滤波器的MATLAB设计与实现方法研究 21. 无刷直流电机数字控制系统的研究与设计 22. 直线电机方式的地铁模拟地铁系统制作 23. 稳压电源的设计与制作 24. 线性直流稳压电源的设计 25. 基于CPLD的步进电机控制器 26. 全自动汽车模型的设计制作 27. 单片机数字电压表的设计 28. 数字电压表的设计 29. 计算机比值控制系统研究与设计 30. 模拟量转换成为数字量的红外传输系统 31. 液位控制系统研究与设计 32. 基于89C2051 IC卡读/写器的设计 33. 基于单片机的居室安全报警系统设计 34. 模拟量转换成为数字量红外数据发射与接收系统 35. 有源功率因数校正及有源滤波技术的研究 36. 全自动立体停车场模拟系统的制作 37. 基于I2C总线气体检测系统的设计 38. 模拟量处理为数字量红外语音传输接收系统的设计 39. 精密VF转换器与MCS-51单片机的接口技术 40. 电话远程监控系统的研究与制作 41. 基于UCC3802的开关电源设计 42. 串级控制系统设计 43. 分立式生活环境表的研究与制作(多功能电子万年历) 44. 高效智能汽车调节器 45. 变速恒频风力发电控制系统的设计 46. 全自动汽车模型的制作 47. 信号源的设计与制作 48. 智能红外遥控暖风机设计 49. 基于单片控制的交流调速设计 50. 基于单片机的多点无线温度监控系统 51. 蔬菜公司恒温库微机监控系统 52. 数字触发提升机控制系统 53. 农业大棚温湿度自动检测 54. 无人监守点滴自动监控系统的设计 55. 积分式数字电压表设计 56. 智能豆浆机的设计 57. 采用单片机技术的脉冲频率测量设计 58. 基于DSP的FIR滤波器设计 59. 基于单片机实现汽车报警电路的设计 60. 多功能数字钟设计与制作 61. 超声波倒车雷达系统硬件设计 62. 基于AT89C51单片机的步进电机控制系统 63. 模拟电梯的制作 64. 基于单片机程控精密直流稳压电源的设计 65. 转速、电流双闭环直流调速系统设计 66. 噪音检测报警系统的设计与研究 67. 转速闭环(V-M)直流调速系统设计 68. 基于单片机的多功能函数信号发生器设计 69. 基于单片机的超声波液位测量系统的设计 70. 仓储用多点温湿度测量系统 71. 基于单片机的频率计设计 72. 基于DIMM嵌入式模块在智能设备开发中的应用 73. 基于DS18B20的多点温度巡回检测系统的设计 74. 计数及数码显示电路的设计制作 75. 矿井提升机装置的设计 76. 中频电源的设计 77. 数字PWM直流调速系统的设计 78. 开关电源的设计 79. 基于ARM的嵌入式温度控制系统的设计 80. 锅炉控制系统的研究与设计 81. 智能机器人的研究与设计 ——\u001F自动循轨和语音控制的实现 82. 基于CPLD的出租车计价器设计——软件设计 83. 声纳式高度计系统设计和研究 84. 集约型无绳多元心脉传感器研究与设计 85. CJ20-63交流接触器的工艺与工装 86. 六路抢答器设计 87. V-M双闭环不可逆直流调速系统设计 88. 机床润滑系统的设计 89. 塑壳式低压断路器设计 90. 直流接触器设计 91. SMT工艺流程及各流程分析介绍 92. 大棚温湿度自动控制系统 93. 基于单片机的短信收发系统设计 ――硬件设计 94. 三层电梯的单片机控制电路 95. 交通灯89C51控制电路设计 96. 基于D类放大器的可调开关电源的设计 97. 直流电动机的脉冲调速 98. 红外快速检测人体温度装置的设计与研制 99. 基于8051单片机的数字钟 100. 48V25A直流高频开关电源设计 101. 动力电池充电系统设计 102. 多电量采集系统的设计与实现 103. PWM及单片机在按摩机中的应用 104. IC卡预付费煤气表的设计 105. 基于单片机的电子音乐门铃的设计 106. 基于单片机的温湿度测量系统设计 107. 基于单片机的简易GPS定位信息显示系统设计 108. 基于单片机的简单数字采集系统设计 109. 大型抢答器设计 110. 新型出租车计价器控制电路的设计 111. 500kV麻黄线电磁环境影响计算分析 112. 单片机太阳能热水器测控仪的设计 113. LED点阵显示屏-软件设计 114. 双容液位串级控制系统的设计与研究 115. 三电平Buck直流变换器主电路的研究 116. 基于PROTEUS软件的实验板仿真 117. 基于16位单片机的串口数据采集 118. 电机学课程CAI课件开发 119. 单片机教学实验板——软件设计 120. PN结(二极管)温度传感器性能的实验研究 121. 微电脑时间控制器的软件设计 122. 基于单片机AT89S52的超声波测距仪的研制 123. 硼在TLP扩散连接中的作用机理研究 124. 多功能智能化温度测量仪设计 125. 电网系统对接地电阻的智能测量 126. 基于数字采样法的工频电参数测量系统的设计 127. 动平衡检测系统的设计 128. 非正弦条件下电参测量的研究 129. 频率测量新原理的研究 130. 基于LABVIEW的人体心率变异分析测量 131. 学校多功能厅音响系统的设计与实现 132. 利用数字电路实现电子密码锁 133. 矩形微带天线的设计 134. 简易逻辑仪的分析 135. 无线表决系统的设计 136. 110kV变电站及其配电系统的设计 137. 10KV变电所及低压配电系统设计 138. 35KV变电所及低压配电系统设计 139. 6KV配电系统及车间变电所设计 140. 交流接触器自动化生产流水线设计 141. 63A三极交流接触器设计 142. 100A交流接触器设计 143. CJ20—40交流接触器工艺及工装设计 144. JSS型数字式时间继电器设计 145. 半导体脱扣器的设计 146. 12A交流接触器设计 147. CJ20-100交流接触器装配线设计 148. 真空断路器的设计 149. 总线式智能PID控制仪 150. 自动售报机的设计 151. 小型户用风力发电机控制器设计 152. 断路器的设计 153. 基于MATLAB的水轮发电机调速系统仿真 154. 数控缠绕机树脂含量自控系统的设计 155. 软胶囊的单片机温度控制(硬件设计) 156. 空调温度控制单元的设计 157. 基于人工神经网络对谐波鉴幅 158. 基于单片机的鱼用投饵机自动控制系统的设计 159. 基于MATLAB的调压调速控制系统的仿真研究 160. 锅炉汽包水位控制系统 161. 基于单片机的无刷直流电机控制系统设计 162. 煤矿供电系统的保护设计——硬件电路的设计 163. 煤矿供电系统的保护设计——软件设计 164. 大容量电机的温度保护——软件设计 165. 大容量电机的温度保护 ——硬件电路的设计 166. 模块化机器人控制器设计 167. 电子式热分配表的设计开发 168. 中央冷却水温控制系统 169. 基于单片机的玻璃管加热控制系统设计 170. 基于AT89C51单片机的号音自动播放器设计 171. 基于单片机的普通铣床数控化设计 172. 基于AT89C51单片机的电源切换控制器的设计 173. 基于51单片机的液晶显示器设计 174. 手机电池性能检测 175. 自动门控制系统设计 176. 汽车侧滑测量系统的设计 177. 超声波测距仪的设计及其在倒车技术上的应用 178. 篮球比赛计时器设计 179. 基于单片机控制的红外防盗报警器的设计 180. 智能多路数据采集系统设计 181. 继电器保护毕业设计 182. 电力系统电压频率紧急控制装置研究 183. 用单片机控制的多功能门铃 184. 全氢煤气罩式炉的温度控制系统的研究与改造 185. 基于ATmega16单片机的高炉透气性监测仪表的设计 186. 基于MSP430的智能网络热量表 187. 火电厂石灰石湿法烟气脱硫的控制 188. 家用豆浆机全自动控制装置 189. 新型起倒靶控制系统的设计与实现 190. 软开关技术在变频器中的应用 191. 中频感应加热电源的设计 192. 智能小区无线防盗系统的设计 193. 智能脉搏记录仪系统 194. 直流开关稳压电源设计 195. 用单片机实现电话远程控制家用电器 196. 无线话筒制作 197. 温度检测与控制系统 198. 数字钟的设计 199. 汽车尾灯电路设计 200. 篮球比赛计时器的硬件设计 201. 公交车报站系统的设计 202. 频率合成器设计 203. 基于RS485总线的远程双向数据通信系统的设计 204. 宾馆客房环境检测系统 205. 智能充电器的设计与制作 206. 基于单片机的电阻炉温度控制系统设计 207. 单片机控制的PWM直流电机调速系统的设计 208. 遗传PID控制算法的研究 209. 模糊PID控制器的研究及应用 210. 楼宇自动化系统的设计与调试 211. 基于AT89C51单片机控制的双闭环直流调速系统设计212. 基于89C52的多通道采集卡的设计 213. 单片机自动找币机械手控制系统设计 214. 单片机控制PWM直流可逆调速系统设计 215. 单片机电阻炉温度控制系统设计 216. 步进电机实现的多轴运动控制系统 217. IC卡读写系统的单片机实现 218. 基于单片机的户式中央空调器温度测控系统设计 219. 基于单片机的乳粉包装称重控制系统设计 220. 18B20多路温度采集接口模块 221. 基于单片机防盗报警系统的设计 222. 基于MAX134与单片机的数字万用表设计 223. 数字式锁相环频率合成器的设计 224. 集中式干式变压器生产工艺控制器 225. 小型数字频率计的设计 226. 可编程稳压电源 227. 数字式超声波水位控制器的设计 228. 基于单片机的室温控制系统设计 229. 基于单片机的车载数字仪表的设计 230. 单片机的水温控制系统 231. 数字式人体脉搏仪的设计 232. I2C总线数据传输应用研究(硬件部分) 233. STV7697在显示驱动电路系统中的应用(软件设计)234. LED字符显示驱动电路(软件部分) 235. 智能恒压充电器设计 236. 基于单片机的定量物料自动配比系统 237. 现代发动机自诊断系统探讨 238. 基于单片机的液位检测 239. 基于单片机的水位控制系统设计 240. FFT在TMS320C54XDSP处理器上的实现 241. 基于模拟乘法器的音频数字功率设计 242. 正弦稳态电路功率的分析 243. 基于Multisim三相电路的仿真分析 244. 他励直流电动机串电阻分级启动虚拟实验 245. 并励直流电动机串电阻三级虚拟实验 246. 基于80C196MC交流调速实验系统软件的设计与开发 247. 基于VDMOS调速实验系统主电路模板的设计与开发 248. 基于Matlab的双闭环PWM直流调速虚拟实验系统 249. 基于IGBT-IPM的调速实验系统驱动模板的设计与开发 250. 基于87C196MC交流调速系统主电路软件的设计与开发 251. HEF4752为核心的交流调速系统控制电路模板的设计与开发 252. 基于87C196MC交流调速实验系统软件的设计与开发 253. 87C196MC单片机最小系统单路模板的设计与开发 254. MOSFET管型设计开关型稳压电源 255. 电子密码锁控制电路设计 256. 基于单片机的数字式温度计设计 257. 智能仪表用开关电源的设计 258. 遥控窗帘电路的设计 259. 双闭环直流晶闸管调速系统设计 260. 三路输出180W开关电源的设计 261. 多点温度数据采集系统的设计 262. 列车测速报警系统 263. PIC单片机在空调中的应用 264. 基于单片机的温度采集系统设计 265. 基于单片机89C52的啤酒发酵温控系统 266. 基于MCS-51单片机温控系统设计的电阻炉 267. 基于单片机的步进电机控制系统 268. 新颖低压万能断路器 269. 万年历可编程电子钟控电铃 270. 数字化波形发生器的设计 271. 高压脉冲开关电源 272. 基于MCS-96单片机的双向加力式电子天平 273. 语音控制小汽车控制系统设计 274. 智能型客车超载检测系统的设计 275. 热轧带钢卷取温度反馈控制器的设计 276. 直流机组电动机设计 277. 龙门刨床驱动系统的设计 278. 基于单片机的大棚温、湿度的检测系统 279. 微波自动门 280. 基于DS18B20温度传感器的数字温度计设计 281. 节能型电冰箱研究 282. 交流异步电动机变频调速设计 283. 基于单片机控制的PWM调速系统 284. 基于单片机的数字温度计的电路设计 285. 基于Atmel89系列芯片串行编程器设计 286. 基于单片机的实时时钟 287. 基于MCS-51通用开发平台设计 288. 基于MP3格式的单片机音乐播放系统 289. 基于单片机的IC卡智能水表控制系统设计 290. 基于MATLAB的FIR数字滤波器设计 291. 单片机水温控制系统 292. 110kV区域降压变电所电气系统的设计 293. ATMEIL AT89系列通用单片机编程器的设计 294. 基于单片机的金属探测器设计 295. 双闭环三相异步电动机串级调速系统 296. 基于单片机技术的自动停车器的设计 297. 单片机电器遥控器的设计 298. 自动剪板机单片机控制系统设计 299. 蓄电池性能测试仪设计 300. 电气控制线路的设计原则 301. 无线比例电机转速遥控器的设计 302. 简易数字电子称设计 303. 红外线立体声耳机设计 304. 单片机与PC串行通信设计 305. 100路数字抢答器设计 306. D类功率放大器设计 307. 铅酸蓄电池自动充电器 308. 数字温度测控仪的设计 309. 下棋定时钟设计 310. 温度测控仪设计 311. 数字频率计 312. 数字集成功率放大器整体电路设计 313. 数字电容表的设计 314. 数字冲击电流计设计 315. 数字超声波倒车测距仪设计 316. 路灯控制器 317. 扩音机的设计 318. 交直流自动量程数字电压表 319. 交通灯控制系统设计 320. 简易调频对讲机的设计 321. 峰值功率计的设计 322. 多路温度采集系统设计 323. 多点数字温度巡测仪设计 324. 电机遥控系统设计 325. 由TDA2030A构成的BTL功率放大器的设计 326. 超声波测距器设计 327. 4-15V直流电源设计 328. 家用对讲机的设计 329. 流速及转速电路的设计 330. 基于单片机的家电远程控制系统设计 331. 万年历的设计 332. 单片机与计算机USB接口通信 333. LCD数字式温度湿度测量计 334. 逆变电源设计 335. 基于单片机的电火箱调温器 336. 表面贴片技术SMT的广泛应用及前景 337. 中型电弧炉单片机控制系统设计 338. 中频淬火电气控制系统设计 339. 新型洗浴器设计 340. 新型电磁开水炉设计 341. 基于电流型逆变器的中频冶炼电气设计 342. 6KW电磁采暖炉电气设计 343. 64点温度监测与控制系统 344. 电力市场竞价软件设计 345. DS18B20温度检测控制 346. 步进电动机驱动器设计 347. 多通道数据采集记录系统 348. 单片机控制直流电动机调速系统 349. IGBT逆变电源的研究与设计 350. 软开关直流逆变电源研究与设计 351. 单片机电量测量与分析系统 352. 温湿度智能测控系统 353. 现场总线控制系统设计 354. 加热炉自动控制系统 355. 电容法构成的液位检测及控制装置 356. 基于CD4017电平显示器 357. 无线智能报警系统 358. 可编程的LED(16×64)点阵显示屏 359. 多路智力抢答器设计 360. 8×8LED点阵设计 361. 电子风压表设计 362. 智能定时闹钟设计 363. 数字音乐盒设计 364. 数字温度计设计 365. 数字定时闹钟设计 366. 数字电压表设计 367. 计算器模拟系统设计 368. 定时闹钟设计 369. 电子万年历设计 370. 电子闹钟设计 371. 单片机病房呼叫系统设计 372. 家庭智能紧急呼救系统的设计 373. 自动车库门的设计 374. 异步电动机功率因数控制系统的研究 375. 普通模拟示波器加装多功能智能装置的设计 376. 步进电机运行控制器的设计 377. 80C196MC控制的交流变频调速系统设计 378. 汽车防盗系统 379. 简易远程心电监护系统 380. 智能型充电器的电源和显示的设计 381. 电气设备的选择与校验 382. 论供电系统中短路电流及其计算 383. 论工厂的电气照明 384. 论无线通信技术热点及发展趋势 385. 浅论10KV供电系统的继电保护的设计方案 386. 试论供电系统中的导体和电器的选择 387. 大棚仓库温湿度自动控制系统 388. 自行车车速报警系统 389. 智能饮水机控制系统 390. 基于单片机的数字电压表设计 391. 多用定时器的电路设计与制作 392. 智能编码电控锁设计 393. 串联稳压电源的设计 394. 红外恒温控制器的设计与制作 395. 自行车里程,速度计的设计 396. 等精度频率计的设计 397. 浮点数运算FPGA实现 398. 人体健康监测系统设计 399. 基于单片机的音乐喷泉控制系统设计 400. 基于LabVIEW的虚拟频谱分析仪的研究与设计 401. 感应式门铃的设计与制作 402. 电子秤设计与制作 403. 电动车三段式充电器 404. SB140肖特基二极管制造与检测 405. SMT技术 406. 基于单片机的温度测量系统的设计 407. 龙门刨床的可逆直流调速系统的设计 408. 公交车站自动报站器的设计 409. 单片机波形记录器的设计 410. 音频信号分析仪 411. 基于单片机的机械通风控制器设计

体温检测论文

用手写啊,不过我在替一个同学做毕业设计,也是温度计的,采用DS18B20的,液晶显示屏,几百元,带实物!

春节期间,新型冠状病毒感染的肺炎疫情来势汹汹,一下子牵动着亿万人民的心。下面是我收集整理的最美逆行者议论文,欢迎阅读参考!

现在全国新型冠状病毒肺炎疫情非常严重,已经严重影响到了人民的身体健康和生命安全。

面对如此严重的疫情,仍有一些逆行者冲往前线,为我们解除隐患,他们就是白衣天使。我的姑姑也不例外,她是徐家楼街道社区卫生服务中心的一名医护人员,大年初四,她接到上级部署的任务,去泰莱高速路入口防疫值班。她没有和家人商量,就按时到达工作岗位,配合交警部门,对来泰车辆人员进行体温检测和疫情排查。

大年初六是我表弟的生日,而姑姑却在抗击疫情的前线工作,之前那些温馨的画面:五彩缤纷的房间装饰,美味可口的蛋糕,其乐融融的家庭氛围……都成了美好的记忆,表弟盼望妈妈回来给他过生日,等啊等啊,等到睡着了,也没有等到妈妈回来。姑姑做到了舍小家为大家。

好好呆在家里,配合工作,你觉得无聊的“家”,正是那些逆行者回不去的“家”。为所有的逆行者点赞!你们是最美的人!

20xx年伊始,春风还未吹遍祖国大地,有一种叫作“新型冠状病毒”的家伙,却猝不及防地来到了我们身边,成了不速之客。这个特殊的春节,注定意义非凡,对于每个孩子来说亦是如此。

人感染新型冠状病毒所致的肺炎,起初为发热、乏力、干咳,逐渐出现呼吸困难等症状,这种病毒之前从未在人体中被发现,它具备人传染人的能力,因此做好自我保护工作非常重要,远离那些有呼吸道症状的感染人群。但是,有一群人他们不惧怕新型冠状病毒,他们不畏被感染的风险,顶风而上,他们就是伟大的“逆行者”

他们主动请缨战斗在抗击“新型冠状病毒”的最前线,他们在春节期间放弃与家人团聚的机会,为抗击“新型冠状病毒”守护中华儿女冒着生命危险逆流而上,望着他们义无反顾的背影,向他们致敬,愿他们早日打赢这场战役,平安的回到家人身边。

在这新春佳节之际,他们分别家人,披上铠甲,以义无反顾的决心和战无不胜的`信心迎险而上,他们是最美逆行者,最伟大的背影,相信他们一定能够战胜这场疫情而平安归来!

2020年的春节与往年春节不一样,爸爸妈妈们都没上班,学校也延期开学,我们整天在家里上课。那是因为有新型冠状肺炎病毒。

但是却有这样一群人们冒着生命危险去救治感染患者。别人在躲避这个病毒,医生们却不畏生死,坚守岗位,勇敢的请缨去疫区救治感染患者。他们就是为国为民最美的“逆行者”——白衣天使。

他们身穿着厚厚的防护服,戴着口罩和防护镜。当我看见新闻他们脱下这一身装备时,非常感动和心疼。脸上被护目镜和口罩勒出了红印子,身上穿的白大褂已被汗水湿透了。他们每天从早上工作到下半夜,每天睡觉都是问题,只能趁空闲时才睡一会,非常疲惫和劳累!在一线工作的白衣天使因救治患者而不幸感染新型冠状肺炎病毒而牺牲。让人感到医生的伟大与心痛。

我相信科学家们一定会研究出抗新型冠状肺炎病毒的疫苗。我向支援一线的“逆行者”们表示崇高的敬意,一定打赢疫情防控的阻击战!

1851年,德国一位名为卡尔-温德利希的医生在对近两万五千人进行了体温测量后,得出一组数据,人类的体温值在36.2度到37.5度不等,而为了方便研究,温德利希最终将37度定为了人类的正常标准体温数值。 其后的数百年里,几乎所有的教科书上都显示,37度才是人类的正常体温,超过该指标的则可能被评估为发烧,而该标准一直被沿用了两百多年,直到新冠的出现,人类的正常体温的标准再次被改写了,近年来,越来越多的数据显示,人类的体温正在缓慢下降。美国加州大学圣巴巴拉分校的研究人员于今年十月份分表一篇名为《Rapidly declining body temperature in a tropical human population 》的论文,该论文针对生活在南美洲玻利维亚亚马逊内原始部落的居民的体温进行研究记录。 名为Tsimane的原始部落已经与世隔绝多年了,按理来说,在远离了城市污染环境以及温室效应严重的地区的人类,其体温数值是最具参考意义的。 而在该项调查中,原始部落居民的普遍体温却在短短数十年间从37度下降到了36.5度,可见,人类体温的变化是受到多种因素影响的,环境变化只是其中一环而已。 而早在2017年的12月,哈佛布莱根妇女医院就在BMJ杂志上发表了一片论文,论文中指出,研究人员在对英国三万五千名成年人进行了约24万次以上的体温检测,结果均显示,这些受试者的口腔温度为36.6度,并且均为身体 健康 者。今年1月,斯坦福大学医学院Julie Parsonnet团队就曾公布了一项数据,其实工业革命以来美国人的平均体温就一直在香江,在两百年间就下降了0.4度左右。 我们很难想象,在受到温室效应影响,地球温度越来越高的变化下,人类的体温为何不是上升而是下降了?另一种解释则是,人类的体温正受到卫生、清洁水源以及疫苗接种等情况的影响,也就说是,环境并不是影响人类的主要因素,而是我们人类正在主动改造自己。 此外,另一种不容乐观的情况则是,人类长期依赖于空调或者暖气,先进的技术虽然可以让我们生活的环境变得更加舒适,人类开始变得“慵懒”。我们不再需要费劲调节身体的温度来迎合环境,而是借助暖气或者冷气,或许这也是人类体温下降的因素之一,而我们所不知道的是,随着时间的流转,未来人类的体温究竟多少度才算是正常度数。

温湿度检测论文

参考下: 进入21世纪后,特别在我国加入WTO后,国内产品面临巨大挑战。各行业特别是传统产业都急切需要应用电子技术、自动控制技术进行改造和提升。例如纺织行业,温湿度是影响纺织品质量的重要因素,但纺织企业对温湿度的测控手段仍很粗糙,十分落后,绝大多数仍在使用干湿球湿度计,采用人工观测,人工调节阀门、风机的方法,其控制效果可想而知。制药行业里也基本如此。而在食品行业里,则基本上凭经验,很少有人使用湿度传感器。值得一提的是,随着农业向产业化发展,许多农民意识到必需摆脱落后的传统耕作、养殖方式,采用现代科学技术来应付进口农产品的挑战,并打进国外市场。各地建立了越来越多的新型温室大棚,种植反季节蔬菜,花卉;养殖业对环境的测控也日感迫切;调温冷库的大量兴建都给温湿度测控技术提供了广阔的市场。我国已引进荷兰、以色列等国家较先进的大型温室四十多座,自动化程度较高,成本也高。国内正在逐步消化吸收有关技术,一般先搞调温、调光照,控通风;第二步搞温湿度自动控制及CO2测控。此外,国家粮食储备工程的大量兴建,对温湿度测控技术提也提出了要求。 但目前,在湿度测试领域大部分湿敏元件性能还只能使用在通常温度环境下。在需要特殊环境下测湿的应用场合大部分国内包括许多国外湿度传感器都会“皱起眉头”!例如在上面提到纺织印染行业,食品行业,耐高温材料行业等,都需要在高温情况下测量湿度。一般情况下,印染行业在纱锭烘干中,温度能达到120摄氏度或更高温度;在食品行业中,食物的烘烤温度能达到80-200摄氏度左右;耐高温材料,如陶瓷过滤器的烘干等能达到200摄氏度以上。在这些情况下,普通的湿度传感器是很难测量的。 高分子电容式湿度传感器通常都是在绝缘的基片诸如玻璃、陶瓷、硅等材料上,用丝网漏印或真空镀膜工艺做出电极,再用浸渍或其它办法将感湿胶涂覆在电极上做成电容元件。湿敏元件在不同相对湿度的大气环境中,因感湿膜吸附水分子而使电容值呈现规律性变化,此即为湿度传感器的基本机理。影响高分子电容型元件的温度特性,除作为介质的高分子聚合物的介质常数ε及所吸附水分子的介电常数ε受温度影响产生变化外,还有元件的几何尺寸受热膨胀系数影响而产生变化等因素。根据德拜理论的观点,液体的介电常数ε是一个与温度和频率有关的无量纲常数。水分子的ε在T=5℃时为78.36,在T=20℃时为79.63。有机物ε与温度的关系因材料而异,且不完全遵从正比关系。在某些温区ε随T呈上升趋势,某些温区ε随T增加而下降。多数文献在对高分子湿敏电容元件感湿机理的分析中认为:高分子聚合物具有较小的介电常数,如聚酰亚胺在低湿时介电常数为3.0一3.8。而水分子介电常数是高分子ε的几十倍。因此高分子介质在吸湿后,由于水分子偶极距的存在,大大提高了吸水异质层的介电常数,这是多相介质的复合介电常数具有加和性决定的。由于ε的变 化,使湿敏电容元件的电容量C与相对湿度成正比。在设计和制作工艺中很难组到感湿特性全湿程线性。作为电容器,高分子介质膜的厚度d和平板电容的效面积S也和温度有关。温度变化所引起的介质几何尺寸的变化将影响C值。高分子聚合物的平均热线胀系数可达到 的量级。例如硝酸纤维素的平均热线胀系数为108x10-5/℃。随着温度上升,介质膜厚d增加,对C呈负贡献值;但感湿膜的膨胀又使介质对水的吸附量增加,即对C呈正值贡献。可见湿敏电容的温度特性受多种因素支配,在不同的湿度范围温漂不同;在不同的温区呈不同的温度系数;不同的感湿材料温度特性不同。总之,高分子湿度传感器的温度系数并非常数,而是个变量。所以通常传感器生产厂家能在-10-60摄氏度范围内是传感器线性化减小温度对湿敏元件的影响。 国外厂家比较优质的产品主要使用聚酰胺树脂,产品结构概要为在硼硅玻璃或蓝宝石衬底上真空蒸发制作金电极,再喷镀感湿介质材料(如前所述)形式平整的感湿膜,再在薄膜上蒸发上金电极.湿敏元件的电容值与相对湿度成正比关系,线性度约±2%。虽然,测湿性能还算可以但其耐温性、耐腐蚀性都不太理想,在工业领域使用,寿命、耐温性和稳定性、抗腐蚀能力都有待于进一步提高。 陶瓷湿敏传感器是近年来大力发展的一种新型传感器。优点在于能耐高温,湿度滞后,响应速度快,体积小,便于批量生产,但由于多孔型材质,对尘埃影响很大,日常维护频繁,时常需要电加热加以清洗易影响产品质量,易受湿度影响,在低湿高温环境下线性度差,特别是使用寿命短,长期可靠性差,是此类湿敏传感器迫切解决的问题。 当前在湿敏元件的开发和研究中,电阻式湿度传感器应当最适用于湿度控制领域,其代表产品氯化锂湿度传感器具有稳定性、耐温性和使用寿命长多项重要的优点,氯化锂湿敏传感器已有了五十年以上的生产和研究的历史,有着多种多样的产品型式和制作方法,都应用了氯化锂感湿液具备的各种优点尤其是稳定性最强。 氯化锂湿敏器件属于电解质感湿性材料,在众多的感湿材料之中,首先被人们所注意并应用于制造湿敏器件,氯化锂电解质感湿液依据当量电导随着溶液浓度的增加而下降。电解质溶解于水中降低水面上的水蒸气压的原理而实现感湿。 氯化锂湿敏器件的衬底结构分柱状和梳妆,以氯化锂聚乙烯醇涂覆为主要成份的感湿液和制作金质电极是氯化锂湿敏器件的三个组成部分。多年来产品制作不断改进提高,产品性能不断得到改善,氯化锂感湿传感器其特有的长期稳定性是其它感湿材料不可替代的,也是湿度传感器最重要的性能。在产品制作过程中,经过感湿混合液的配制和工艺上的严格控制是保持和发挥这一特性的关键。 在国内九纯健科技依托于国家计量科学研究院、中科院自动化研究所、化工研究院等大型科研单位从事温湿度传感器产品的研制、生产。选用氯化锂感湿材料作为主攻方向,生产氯化锂湿敏传感器及相关变送器,自动化仪表等产品,在吸取了国内外此项技术的成功经验的同时,努力克服传统产品存在的各项弱点,取得实质性进展。产品选用了Al2O3及SiO2陶瓷基片为衬底,基片面积大大缩小,采用特殊的工艺处理,耐湿性和粘覆性均大大提高。使用烧结工艺,在衬底集片上烧结5个9的工业纯金制成的梳妆电极,氯化锂感湿混合液使用新产品添加剂和固有成份混合经过特殊的老化和涂覆工艺后,湿敏基片的使用寿命和长期稳定性大大提高,特别是耐温性达到了-40℃-120℃,以多片湿敏元件组合的独特工艺,是传感器感湿范围为1%RH-98%RH,具备了15%RH范围以下的测量性能,漂移曲线和感湿曲线均实现了较好的线性化水平,使湿度补偿得以方便实施并较容易地保证了宽温区的测湿精度。采用循环降温装置封闭系统,先对对被测气体采样,然后降温检测并确保绝对湿度的恒定,使探头耐温范围提高到600℃左右,大大增强了高温下测湿的功能。成功解决了“高温湿度测量”这一湿度测量领域难题。现在,不采用任何装置直接测量150度以内环境中的湿度的分体式高温型温湿度传感器JCJ200W已成功应用在木材烘干,高低温试验箱等系统中。同时,JCJ200Y产品能耐温高达600度,也已成功应用在印染行业纱锭自动烘干系统、食品自动烘烤系统、特殊陶瓷材料的自动烘干系统、出口大型烘干机械等方面,并表现出良好的效果,为国内自动化控制域填补了高温湿度测量的空白,为我国工业化进程奠定了一定基础。传感器论文: 低温下压阻式压力传感器性能的实验研究 Experimental Study On Performance Of Pressure Transducer At Low Temperature .... 灌区水位测量记录设备及安装技术 摘要:水位测量施测简单直观,易于为广大用水户所接受而且便于自动观测,因而在灌区水量计量乃至在整个灌区信息化建设中都占有十分重要的地位。目前我国灌区中水位监测采用的传感器依据输出量的不同主要分为模拟传感.... 主成分分析在空调系统传感器故障检测与诊断中的应用研究 摘要 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按被检测的对象的性质可将它们的应用分为:直接应用和间接应用。前者是直接检测出受检测对象本身的磁场或磁特性,后者是检测受检对象上人为设置的磁场,用这个磁场来作被检测的信息的载体,通过它,将许多非电、非磁的物理量例如力、力矩、压力、应力、位置、位移、速度、加速度、角度、角速度、转数、转速以及工作状态发生变化的时间等,转变成电量来进行检测和控制。 一 霍尔器件的工作原理 在磁场作用下,通有电流的金属片上产生一横向电位差如图1所示: 这个电压和磁场及控制电流成正比: VH=K╳|H╳IC| 式中VH为霍尔电压,H为磁场,IC为控制电流,K为霍尔系数。 在半导体中霍尔效应比金属中显著,故一般霍尔器件是采用半导体材料制作的。 用霍尔器件,可以进行非接触式电流测量,众所周知,当电流通过一根长的直导线时,在导线周围产生磁场,磁场的大小与流过导线的电流成正比,这一磁场可以通过软磁材料来聚集,然后用霍尔器件进行检测,由于磁场与霍尔器件的输出有良好的线性关系,因此可利用霍尔器件测得的讯号大小,直接反应出电流的大小,即: I∞B∞VH 其中I为通过导线的电流,B为导线通电流后产生的磁场,VH为霍尔器件在磁场B中产生的霍尔电压、当选用适当比例系数时,可以表示为等式。霍尔传感器就是根据这种工作原理制成的。 二 霍尔传感器的应用 1 霍尔接近传感器和接近开关 在霍尔器件背后偏置一块永久磁体,并将它们和相应的处理电路装在一个壳体内,做成一个探头,将霍尔器件的输入引线和处理电路的输出引线用电缆连接起来,构成如图1所示的接近传感器。它们的功能框见图19。(a)为霍尔线性接近传感器,(b)为霍尔接近开关。 图1 霍尔接近传感器的外形图 a)霍尔线性接近传感器 (b)霍尔接近开关 图2 霍尔接近传感器的功能框图 霍尔线性接近传感器主要用于黑色金属的自控计数,黑色金属的厚度检测、距离检测、齿轮数齿、转速检测、测速调速、缺口传感、张力检测、棉条均匀检测、电磁量检测、角度检测等。 霍尔接近开关主要用于各种自动控制装置,完成所需的位置控制,加工尺寸控制、自动计数、各种计数、各种流程的自动衔接、液位控制、转速检测等等。3.2.7霍尔翼片开关 霍尔翼片开关就是利用遮断工作方式的一种产品,它的外形如图20所示,其内部结构及工作原理示于图21。 图3 霍尔翼片开关的外形图 2 霍尔齿轮传感器 如图4所示,新一代的霍尔齿轮转速传感器,广泛用于新一代的汽车智能发动机,作为点火定时用的速度传感器,用于ABS(汽车防抱死制动系统)作为车速传感器等。 在ABS中,速度传感器是十分重要的部件。ABS的工作原理示意图如图23所示。图中,1是车速齿轮传感器;2是压力调节器;3是控制器。在制动过程中,控制器3不断接收来自车速齿轮传感器1和车轮转速相对应的脉冲信号并进行处理,得到车辆的滑移率和减速信号,按其控制逻辑及时准确地向制动压力调节器2发出指令,调节器及时准确地作出响应,使制动气室执行充气、保持或放气指令,调节制动器的制动压力,以防止车轮抱死,达到抗侧滑、甩尾,提高制动安全及制动过程中的可驾驭性。在这个系统中,霍尔传感器作为车轮转速传感器,是制动过程中的实时速度采集器,是ABS中的关键部件之一。 在汽车的新一代智能发动机中,用霍尔齿轮传感器来检测曲轴位置和活塞在汽缸中的运动速度,以提供更准确的点火时间,其作用是别的速度传感器难以代替的,它具有如下许多新的优点。 (1)相位精度高,可满足0.4°曲轴角的要求,不需采用相位补偿。 (2)可满足0.05度曲轴角的熄火检测要求。 (3)输出为矩形波,幅度与车辆转速无关。在电子控制单元中作进一步的传感器信号调整时,会降低成本。 用齿轮传感器,除可检测转速外,还可测出角度、角速度、流量、流速、旋转方向等等。 图4 霍尔速度传感器的内部结构 1. 车轮速度传感器2.压力调节器3.电子控制器 2. 图4 ABS气制动系统的工作原理示意图 3 旋转传感器 按图5所示的各种方法设置磁体,将它们和霍尔开关电路组合起来可以构成各种旋转传感器。霍尔电路通电后,磁体每经过霍尔电路一次,便输出一个电压脉冲。 (a)径向磁极(b)轴向磁极(c)遮断式 图5 旋转传感器磁体设置 由此,可对转动物体实施转数、转速、角度、角速度等物理量的检测。在转轴上固定一个叶轮和磁体,用流体(气体、液体)去推动叶轮转动,便可构成流速、流量传感器。在车轮转轴上装上磁体,在靠近磁体的位置上装上霍尔开关电路,可制成车速表,里程表等等,这些应用的实例如图25所示。 图6的壳体内装有一个带磁体的叶轮,磁体旁装有霍尔开关电路,被测流体从管道一端通入,推动叶轮带动与之相连的磁体转动,经过霍尔器件时,电路输出脉冲电压,由脉冲的数目,可以得到流体的流速。若知管道的内径,可由流速和管径求得流量。霍尔电路由电缆35来供电和输出。 图6 霍尔流量计 由图7可见,经过简单的信号转换,便可得到数字显示的车速。 利用锁定型霍尔电路,不仅可检测转速,还可辨别旋转方向,如图27所示。 曲线1对应结构图(a),曲线2对应结构图(b),曲线3对应结构图(c)。 图7 霍尔车速表的框图 图8 利用霍尔开关锁定器进行方向和转速测定 4 在大电流检测中的应用 在冶金、化工、超导体的应用以及高能物理(例如可控核聚变)试验装置中都有许多超大型电流用电设备。用多霍尔探头制成的电流传感器来进行大电流的测量和控制,既可满足测量准确的要求,又不引入插入损耗,还免除了像使用罗果勘斯基线圈法中需用的昂贵的测试装置。图9示出一种用于DⅢ-D托卡马克中的霍尔电流传感器装置。采用这种霍尔电流传感器,可检测高达到300kA的电流。 图9(a)为G-10安装结构,中心为电流汇流排,(b)为电缆型多霍尔探头,(c)为霍尔电压放大电路。 (a)G�10安装结构(b)电缆型多霍尔探头(c)霍尔电压放大电路 图9 多霍尔探头大电流传感器 图10霍尔钳形数字电流表线路示意图 图11霍尔功率计原理图 (a)霍尔控制电路 (b)霍尔磁场电路 图12霍尔三相功率变送器中的霍尔乘法器 图13霍尔电度表功能框图 图14霍尔隔离放大器的功能框图 5 霍尔位移传感器 若令霍尔元件的工作电流保持不变,而使其在一个均匀梯度磁场中移动,它输出的霍尔电压VH值只由它在该磁场中的位移量Z来决定。图15示出3种产生梯度磁场的磁系统及其与霍尔器件组成的位移传感器的输出特性曲线,将它们固定在被测系统上,可构成霍尔微位移传感器。从曲线可见,结构(b)在Z<2mm时,VH与Z有良好的线性关系,且分辨力可达1μm,结构(C)的灵敏度高,但工作距离较小。 图15 几种产生梯度磁场的磁系统和几种霍尔位移传感器的静态特性 用霍尔元件测量位移的优点很多:惯性小、频响快、工作可靠、寿命长。 以微位移检测为基础,可以构成压力、应力、应变、机械振动、加速度、重量、称重等霍尔传感器。 6 霍尔压力传感器 霍尔压力传感器由弹性元件,磁系统和霍尔元件等部分组成,如图16所示。在图16中,(a)的弹性元件为膜盒,(b)为弹簧片,(c)为波纹管。磁系统最好用能构成均匀梯度磁场的复合系统,如图29中的(a)、(b),也可采用单一磁体,如(c)。加上压力后,使磁系统和霍尔元件间产生相对位移,改变作用到霍尔元件上的磁场,从而改变它的输出电压VH。由事先校准的p~f(VH)曲线即可得到被测压力p的值。 图16 几种霍尔压力传感器的构成原理 7 霍尔加速度传感器 图17示出霍尔加速度传感器的结构原理和静态特性曲线。在盒体的O点上固定均质弹簧片S,片S的中部U处装一惯性块M,片S的末端b处固定测量位移的霍尔元件H,H的上下方装上一对永磁体,它们同极性相对安装。盒体固定在被测对象上,当它们与被测对象一起作垂直向上的加速运动时,惯性块在惯性力的作用下使霍尔元件H产生一个相对盒体的位移,产生霍尔电压VH的变化。可从VH与加速度的关系曲线上求得加速度。 图17 霍尔加速度传感器的结构及其静态特性 三 小结 目前霍尔传感器已从分立元件发展到了集成电路的阶段,正越来越受到人们的重视,应用日益广泛。

传感器(英文名称:transducer/sensor)是直接作用于被测量、并能按一定规律将其转化为同种或别种量值输出的器件。这是我为大家整理的传感器技术论文 范文 ,仅供参考!传感器技术论文范文篇一 传感器及其概述 摘 要 传感器(英文名称:transducer/sensor)是直接作用于被测量、并能按一定规律将其转化为同种或别种量值输出的器件。目前,传感器转换后的信号大多是电信号,因而从狭义上讲,传感器是把外界输入的非电信号转换为电信号的装置。 【关键词】传感器 种类 新型 1 前言 传感器是测试系统的一部分,其作用类似于人类的感觉器官,也可以认为是人类感官的延伸。人们借助传感器可以去探测那些人们无法用或不便用感官直接感知的事物,如用热电偶可以测量炽热物体的温度;用超声波换能器可以测海水深度;用红外遥感器可从高空探测地面形貌、河流状态及植被的分布等。因此,可以说传感器是人们认识自然界事物的有力工具,是测量仪器与被测量物体之间的接口。通常情况下,传感器处于测试装置的输入端,是测试系统的第一个环节,其性能直接影响着整个测试系统,对测试精度有很大影响。 2 传感器的分类 按被测物理量的不同,可以分为位移、力、温度、流量传感器等;按工作的基础不同,可以分为机械式传感器、电气式传感器、光学式传感器、流体式传感器等;按信号变换特征可以分为物性型传感器和结构型传感器;根据敏感元件与被测对象直接的能量关系,可以分为能量转换型传感器与能量控制型传感器。 3 常见传感器介绍 3.1 电阻应变式传感器 电阻应变式传感器又叫电阻应变计,其敏感元件是电阻应变。应变片是在用苯酚,环氧树脂等绝缘材料浸泡过的玻璃基板上,粘贴直径为0.025mm左右的金属丝或金属箔制成。敏感元件也叫敏感栅。其具有体积小、动态响应快、测量精度高、使用简单等优点。在航空、机械、建筑等各行业获得了广泛应用。电阻应变片的工作原理是基于金属的应变效应,即金属导体在外力作用下产生机械形变,其电阻值随机械变形的变化而变化。其可以分为:金属电阻应变片和半导体应变片式两类。金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。半导体应变片具有灵敏度高(通常是丝式、箔式的几十倍)、横向效应小等优点。它们的主要区别在于:金属电阻应变片式是利用导体形变引起电阻变化,而半导体应变片式则是利用电阻率变化引起电阻的变化。 3.2 电容式传感器 电容式传感器是将被测物理量转换成电容量变化的装置,它实质是一个具有可变参数的电容器。由于电容与极距成反比,与正对面积和介质成正比,因此其可以分为极距变化型、面积变化型和介质变化型三类。极距变化型电容传感器的优点是可进行动态非接触式测量,对被测系统的影响小,灵敏度高,适用于较小位移的测量,但这种传感器有非线性特性,因此使用范围受到一定限制。面积变化型传感器的优点是输出与输入成线性关系,但与极距型传感器相比,灵敏度较低,适用于较大的直线或角位移的测量。介质变化型则多用于测量液体的高度等场合。 3.3 电感式传感器 电感式传感器是将被测物理量,如力、位移等,转换为电感量变换的一种装置,其变换是基于电磁感应原理。电感式传感器种类很多,常见的有自感式,互感式和涡流式三种。 电感式传感器具有以下特点:结构简单,传感器无活动电触点,因此工作可靠寿命长。灵敏度和分辨力高,能测出0.01微米的位移变化。传感器的输出信号强,电压灵敏度一般每毫米的位移可达数百毫伏的输出。线性度和重复性都比较好,在一定位移范围(几十微米至数毫米)内,传感器非线性误差可达0.05%~0.1%。同时,这种传感器能实现信息的远距离传输、记录、显示和控制,它在工业自动控制系统中广泛被采用。但不足的是,它有频率响应较低,不宜快速动态测控等缺点。 3.4 磁电式传感器 磁电式传感器是把被测物理量转换为感应电动势的一种传感器,又称电磁感应式或电动力式传感器。其工作原理是一个匝数为N的线圈,当穿过它的磁通量变化时,线圈产生了感应电动势。磁通量的变化可通过多种方式来实现,如磁铁与线圈做切割磁力线运动、磁路的磁阻变化、恒定磁场中线圈面积的变化,因此可制造出不同类型的传感器用于测量速度、扭矩等。 3.5 压电式传感器 压电式传感器是一种可逆传感器,是利用某些物质的压电效应进行工作的器件。最简单的压电式传感器是在压电晶片的两个工作面上进行金属蒸镀,形成金属膜,构成两个电极。当晶片受压力时,两个极板上聚集数量相等而极性相反的电荷,形成电场。因此压电传感器可以看成是电荷发生器,又可以看作电容器。 4 新型传感器 4.1 生物传感器 生物传感器是用生物活性材料(酶、蛋白质、DNA、抗体、抗原、生物膜等)与物理化学换能器有机结合的一门交叉学科,是发展生物技术必不可少的一种先进的检测 方法 与监控方法,也是物质分子水平的快速、微量分析方法。各种生物传感器有以下共同的结构:包括一种或数种相关生物活性材料(生物膜)及能把生物活性表达的信号转换为电信号的物理或化学换能器(传感器),二者组合在一起,用现代微电子和自动化仪表技术进行生物信号的再加工,构成各种可以使用的生物传感器分析装置、仪器和系统。生物传感器的原理:待测物质经扩散作用进入生物活性材料,经分子识别,发生生物学反应,产生的信息继而被相应的物理或化学换能器转变成可定量和可处理的电信号,再经二次仪表放大并输出,便可知道待测物浓度。 4.2 激光传感器 激光传感器:利用激光技术进行测量的传感器。它由激光器、激光检测器和测量电路组成。激光传感器是新型测量仪表,它的优点是能实现无接触远距离测量,速度快,精度高,量程大,抗光、电干扰能力强等。激光传感器原理:激光传感器工作时,先由激光发射二极管对准目标发射激光脉冲。经目标反射后激光向各方向散射。部分散射光返回到传感器接收器,被光学系统接收后成像到雪崩光电二极管上。雪崩光电二极管是一种内部具有放大功能的光学传感器,因此它能检测极其微弱的光信号,并将其转化为相应的电信号。 5 结束语 随着科技的飞速发展,人们不断提高着自身认知世界的能力。传感器在获取自然和生产领域中发挥着巨大上的作用。目前,传感器技术在发展经济、推动社会进步方面起到重要的推动作用。相信未来,传感器技术将会出现一个飞跃。 作者简介 杨天娟(1991-),女,河北省邯郸市人。现为郑州大学本科生,主要研究方向为机械工程及自动化。 作者单位 郑州大学机械工程学院 河南省郑州市 450001 传感器技术论文范文篇二 温度传感器 摘 要:温度传感器是最早开发、也是应用最广泛的一种传感器。据调查,早在1990年,温度传感器的市场份额就大大超出了 其它 传感器。从17世纪初,伽利略发明温度计开始,人们便开始了温度测量。而真正把温度转换成电信号的传感器,是1821年德国物理学家赛贝发明的,也就是我们现在使用的热电偶传感器。随后,铂电阻温度传感器、半导体热电偶温度传感器、PN结温度传感器、集成温度传感器相继而生。也使得温度传感器更加广泛的应用到我们的生产和生活中。本文主要介绍了温度传感器的分类、工作原理及应用。 关键词:温度传感器;温度;摄氏度 中图分类号:TP212 文献标识码:A 文章 编号:1674-7712 (2014) 02-0000-01 温度传感器(temperature transducer),利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为可用输出信号。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类。现代的温度传感器外形非常得小,这样更加让它广泛应用在生产实践的各个领域中,也为我们的生活提供了无数的便利和功能。 一、温度的相关知识 温度是用来表征物体冷热程度的物理量。温度的高低要用数字来量化,温标就是温度的数值表示方法。常用温标有摄氏温标和热力学温标。 摄氏温标是把标准大气压下,沸水的温度定为100摄氏度,冰水混合物的温度定为0摄氏度,在100摄氏度和0摄氏度之间进行100等份,每一等份为1摄氏度。热力学温标是威廉汤姆提出的,以热力学第二定律为基础,建立温度仅与热量有关而与物质无关的热力学温标。由于是开尔文 总结 出来的,所以又称为开尔文温标。 二、温度传感器的分类 根据测量方式不同,温度传感器分为接触式和非接触式两大类。接触式温度传感器是指传感器直接与被测物体接触,从而进行温度测量。这也是温度测量的基本形式。其中接触式温度传感器又分为热电偶温度传感器、热电阻温度传感器、半导体热敏电阻温度传感器等。 非接触式温度传感器是测量物体热辐射发出的红外线,从而测量物体的温度,可以进行遥测。 三、温度传感器的工作原理 (一)热电偶温度传感器。热电偶温度传感器结构简单,仅由两根不同材料的导体或半导体焊接而成,是应用最广泛的温度传感器。 热电偶温度传感器是根据热电效应原理制成的:把两种不同的金属A、B组成闭合回路,两接点温度分别为t1和t2,则在回路中产生一个电动势。 热电偶也是由两种不同材料的导体或半导体A、B焊接而成,焊接的一端称为工作端或热端。与导线连接的一端称为自由端或冷端,导体A、B称为热电极,总称热电偶。测量时,工作端与被测物相接触,测量仪表为电位差计,用来测出热电偶的热电动势,连接导线为补偿导线及铜导线。 从测量仪表上,我们观测到的便是热电动势,而要想知道物体的温度,还需要查看热电偶的分度表。 为了保证温度测量结果足够精确,在热电极材料的选择方面也有严格的要求:物理、化学稳定性要高;电阻温度系数小;导电率高;热电动势要大;热电动势与温度要有线性或简单的函数关系;复现性好;便于加工等。根据我们常用的热电极材料,热电偶温度传感器可分为标准化热电偶和非标准化热电偶。铂铑-铂热电偶是常用的标准化热电偶,熔点高,可用于测量高温,误差小,但价格昂贵,一般适用于较为精密的温度测量。铁-康铜为常用的非标准化热电偶,测温上限为600摄氏度,易生锈,但温度与热电动势线性关系好,灵敏度高。 (二)电阻式温度传感器。热电偶温度传感器虽然结构简单,测量准确,但仅适用于测量500摄氏度以上的高温。而要测量-200摄氏度到500摄氏度的中低温物体,就要用到电阻式温度传感器。 电阻式温度传感器是利用导体或者半导体的电阻值随温度变化而变化的特性来测量温度的。大多数金属在温度升高1摄氏度时,电阻值要增加0.4%到0.6%。电阻式温度传感器就是要将温度的变化转化为电阻值的变化,再通过测量电桥转换成电压信号送至显示仪表。 (三)半导体热敏电阻。半导体热敏电阻的特点是灵敏度高,体积小,反应快,它是利用半导体的电阻值随温度显著变化的特性制成的。可分为三种类型:(1)NTC热敏电阻,主要是Mn,Co,Ni,Fe等金属的氧化物烧结而成,具有负温度系数。(2)CTR热敏电阻,用V,Ge,W,P等元素的氧化物在弱还原气氛中形成烧结体,它也是具有负温度系数的。(3)PTC热敏电阻,以钛酸钡掺和稀土元素烧结而成的半导体陶瓷元件,具有正温度系数。也正是因为PTC热敏电阻具有正温度系数,也制作成温度控制开关。 (四)非接触式温度传感器。非接触式温度传感器的测温元件与被测物体互不接触。目前最常用的是辐射热交换原理。这种测温方法的主要特点是:可测量运动状态的小目标及热容量小或变化迅速的对象,也可用来测量温度场的温度分布,但受环境温度影响比较大。 四、温度传感器的应用举例 (一)温度传感器在汽车上的应用。温度传感器的作用是测量发动机的进气,冷却水,燃油等的温度,并把测量结果转换为电信号输送给ECU.对于所有的汽油机电控系统,进气温度和冷却水温度是ECU进行控制所必须的两个温度参数,而其他的温度参数则随电控系统的类型及控制需要而不尽相同。进气温度传感器通常安装在空气流量计或从空气滤清器到节气门体之间的进气道或空气流量计中,水温传感器则布置在发动机冷却水路,汽缸盖或机体上上的适当位置.可以用来测量温度的传感器有绕线电阻式,扩散电阻式,半导体晶体管式,金属芯式,热电偶式和半导体热敏电阻式等多种类型,目前用在进气温度和冷却水温度测量中应用最广泛的是热敏电阻式温度传感器。 (二)利用温度传感器调节卫生间的温度。温度传感器还能调节卫生间内的温度,尤其是在洗澡的时候,能自动调节卫生间内的温度是很有必要的。通过温湿度传感器和气体传感器就能很好的控制卫生间内的环境从而使我们能够拥有一个舒适的生活。现在大部分旅馆和一些公共场所都实现了自动调节,而普通家庭的卫生间都还是人工操作,尚未实现自动调节这主要是一般客户不知道能够利用传感器实现自动化,随着未来人们的进一步了解,普通家庭的卫生间也能实现自动调节。 参考文献: [1]周琦.集成温度传感器的设计[D].西安电子科技大学,2007.

土壤温度湿度检测论文

因为湿度随时间变化,土壤本身具有毛细管效应,湿度在早上/中文/傍晚/晚上不断变化,所以需要注明测试时间以便于比较。另一个解析是土壤湿度随着测量时间长短而变化,所以必须设定一个测量时间值,便于比较。

广泛应用于农业、林业、地质等方面土壤温度测量及研究。

检测土壤中的温度和湿度需要有TDR-5土壤温湿度传感器或温度检测模块(DS18B20)、湿度检测模块(HS1101),通过单片机进行数据采集,最后可以在液晶屏上显示,具体的文章你可以在百度文库中搜索“土壤检测温度和湿度”这几个关键词,请采纳。

温度检测报警论文

the "System on a Chip"Much has been written about the concept of a "system on a chip," the ever-increasing integration of logic and analog functions on one silicon die or chip. This paradigm is about to change. The results of work by universities, national labs, and companies such as Motorola, Inc., are paving the way for a true system on a chip, or SOC. These new SOCs will not only analyze data, but will measure, analyze, and react to their environment.The integration of power and analog elements with a CMOS microcontroller unit (MCU) has been possible for several years. Products have been introduced such as an integrated 68HC05 motor controller with integral power devices in an H-bridge configuration (1990). In 1993, a product called a System Chip MCU was introduced that provided a Society of Automotive Engineers J1850 interface, including the physical layer. This chip could withstand 40 V, based on the combination of power and analog capability with the MCU. However, the system input was not included in previous monolithic designs.What is the most recent development that promises to truly enable a system on a chip? It is the ability to combine CMOS and MEMS (microelectromechanical systems) structures into one process flow. Photo 1 illustrates a 68HC05 microcontroller with a 100 kPa pressure sensor integrated onto a single silicon die. A likely application is a side air bag sensor.A pressure sensor, inside the door panel of a car, could detect the change in pressure when the panel crumples under an impact. The ability to program the onchip microcontroller will enable the auto manufacturer to embed the control algorithm inside the chip. To complete an entire system, only a mechanism for actuating the air bag need be added. This actuation capability could be yet another step in the continuous integration of silicon and electronics/electromechanical systems. This platform provides a first step in the integration of electronics with electromechanical structures and at the same time raises several issues that must be resolved before a low-cost, high-quality product can be mass produced. One of these issues is that of testability.Typical logic circuits have many years of accumulated test data that can be used as a foundation for building the next generation of product. With sensors, however, very little previous technology can be reused. The reasons are the relative infancy of sensor technology and the uniqueness of each type of sensor. For example, the technology used to measure pressure (a thin diaphragm with integral strain gauge) is much different from that used for measuring acceleration (a proof mass forming a moving capacitor). The testing technology is different as well. Pressure measurements require a pressure source to be connected to the sensor; acceleration or shock detection requires shaking the device at some known frequency and force.System ConfigurationTo develop a proof-of-concept vehicle (see Figure 1), a 100 kPa pressure sensor was integrated onto Motorola's standard 8-bit 68HC05 microcontroller core along with the associated analog circuitry [1]. To this basic core was added analog circuitry for signal conditioning, a voltage and current regulator, and 10-bit A/D and 8-bit D/A converters. A temperature sensor was also incorporated into the design for compensation purposes.The pressure transducer is temperature dependent and has an inherent nonlinearity. To increase the accuracy of the system, a calibration or conditioning algorithm must be programmed into the microcontroller.The pressure transducer's output is conditioned by a variable gain and input offset amplifier that is controlled by the program stored in the MCU. The A/D converter is used to read the temperature sensor's and the pressure transducer's outputs. The band gap voltage regulator supplies a constant voltage for the pressure sensor, amplifier, and A/D converter. The band gap current regulator provides a constant current source for the temperature sensor.Calibration MethodThe MCU calibrates and compensates the pressure sensor's nonlinearity and temperature drift. To provide the maximum accuracy, an A/D input resolution of 10 bits was chosen and the calculation resolution was set at 16 bits, fixed point. To calibrate span and offset and compensate the nonlinearity of the sensor output, calibration software performs a second-order polynomial correction of sensor output described as:Vout = c0 + c1Vp + c2Vp2 (1)Cp = (c0, c1, c2 ) (2)where:Vout = calibrated outputVp = uncompensated pressure sensor outputTo compensate the temperature dependency of Cp, calibration software is used to calculate Cp using a second-order polynomial fitting equation to temperature:c0 = c00 + c01Vt + c02 Vt2 (3)c1 = c10 + c11Vt + c12 Vt2 (4)c2 = c20 + c21Vt + c22Vt2 (5)(6)where:Vt = temperature sensor outputThe Cts are read during the calibration procedure and stored in EPROM. The MCU calculates Cp from the temperature sensor output, Vt, and Ct. Cp is then used to calculate the calibrated pressure sensor output using the pressure transducer's output, Vp.Calibration ProcedureThe calibration system first adjusts the gain and offset of the amplifier to use the full A/D range. Then the characteristics of the uncompensated pressure sensor output are examined over several temperature points. At each temperature, a second-order polynomial described in Equation 1 is obtained by least square fitting and the coefficient set, Cp, is determined. After completing the calculation of Cp over all temperature points, Ct is determined by the least square fitting of Equations 3, 4, and 5 to determine Cp over the temperature points. At present, at least three separate temperature sampling points are required to complete the fitting calculation.Figure 2. The uncompensated output of the sensor-based system on a chip is plotted at four different temperatures.CharacteristicsFigure 2 shows the uncompensated sensor output characteristics over various temperatures after adjusting gain and offset. Based on these data, the coefficients for calibration were calculated and written into the onchip EPROM by the calibration system. The compensation value was rounded off to 8 bits. Figure 3 shows the calibrated and compensated output of the integrated MCU. Figure 4 shows the error from expected values. Since 1 bit is 0.4% error, the result indicates the error is within 0.4% of full-scale output.Figure 3. Compensated output of the system on a chip is improved through testing and calibration at three temperatures.Test IssuesSeveral issues are raised by this initial work, including the different types of testing required, unique test equipment, and the need for multipass testing. To make a low-cost integrated solution possible, these concerns must be addressed.The integration of a physical measurement function onto the already complex mixed-mode analog-digital chip raises the need for an additional type of testing. The physical medium being tested must be applied to the device and the response must be measured. Measuring the response to a physical stimulus is not aFigure 4. Bit error in the compensated output is within 1 bit at both 30°C and 85°Cstandard test for the semiconductor industry, especially under multiple temperatures. Standard equipment can test the digital and analog portions of the chip, but the application of a physical stimulus and the procedure of heating and cooling the device under test rapidly and accurately drive the need for a modified and unique tester. These testers are one of a kind and are not available as a standard. The tester therefore represents a large part of the final unit's cost.Not only are the testers expensive, but the throughput is limited. This raises the cost of each part because of the increased depreciation costs allocated to each device. The cost is further increased by the need for multipass testing. Remember that each part is first tested, using at least three different temperatures, to determine the transducer's output characteristics over temperature. Then these values are used to derive the compensation algorithm, which is loaded into the onchip EPROM. To complete the cycle, the device is once again tested over temperature to prove accuracy. Hence, not only is a special tester required, but it becomes a bottleneck since it must be used twice to complete each device—once to measure the characteristics and a second time to verify the result.Future DirectionsFinding ways to reduce the cost of testing is one of the keys to making a low-cost integrated sensor and MCU a reality. Ideas that could prove promising include:Thoroughly characterizing the designLimiting the operating temperatureLimiting the accuracyProgramming the MCU to take data during testingLoading the test and compensation algorithm into the MCU before testingSince this is a first proof-of-concept device, further characterization could provide a way to limit the number of temperatures required for compensations. Limiting the operating temperature range could also reduce the number of temperatures required for compensation testing. Data shown in Figure 3 indicate a 5% accuracy from 5°C to 25°C. Another potential cost reduction step would be to use the MCU's programmability for data logging during test. By storing the compensation program in the onchip EPROM prior to test, and then logging the uncompensated output into the EPROM during test, it might be possible to develop an algorithm for a one-pass test over temperature.Without a breakthrough in lowering the cost of testing this new integrated sensor and MCU, the system designer may be limited to the continued use of the present day solution—separate MCU and sensor.----------All the DS18B20 sensors, used for the multipoint test temperature, are connected with MCU on one of IO bus, and temperature data are collected by turns. If the system has a large amount of sensors, the time of MCU used in processing the temperature data is obviously prolonged, so the cycle of alternate test gets longer. In this paper, a new method that DS18B20 are rationally grouped is presented, and some measures are taken in software; as a result, the speed of alternate test advances distinctly.---------

用DS18B20做的电子温度计,非常简单。#include #include\"AscLed.h\"#include #include //********************************************************#define Seck (500/TK) //1秒中的主程序的系数#define OffLed (Seck*5*60) //自动关机的时间5分钟!//********************************************************#if (FHz==0) #define NOP_2uS_nop_()#else #define NOP_2uS_nop_();_nop_()#endif//**************************************#define SkipK 0xcc //跳过命令#define ConvertK 0x44 //转化命令#define RdDs18b20K 0xbe //读温度命令//*******************************************extern LedOut(void);//*************************************************sbit PNP1=P3^4;sbit PNP2=P3^5;sbit BEEP=P3^2;//***********************************#defineDQ PNP2 //原来的PNP2 BEEP//***********************************static unsigned char Power=0;//************************************union{ unsigned char Temp[2]; //单字节温度 unsigned int Tt; //2字节温度}T;//***********************************************typedef struct{ unsigned char Flag; //正数标志 0;1==》负数 unsigned char WenDu; //温度整数 unsigned int WenDuDot; //温度小数放大了10000}WENDU; //***********************************************WENDU WenDu;unsigned char LedBuf[3];//----------------------------------//功能:10us 级别延时// n=1===> 6Mhz=14uS 12MHz=7uS//----------------------------------void Delay10us(unsigned char n){ do{ #if (FHz==1) NOP_2uS;NOP_2uS; #endif }while(--n);}//-----------------------------------//功能:写18B20//-----------------------------------void Write_18B20(unsigned char n){ unsigned char i; for(i=0;i<8;i++){ DQ=0; Delay10us(1);//延时13us 左右 DQ=n & 0x01; n=n>>1; Delay10us(5);//延时50us 以上 DQ=1; }}//------------------------------------//功能:读取18B20//------------------------------------unsigned char Read_18B20(void){ unsigned char i; unsigned char temp; for(i=0;i<8;i++){ temp=temp>>1; DQ=0; NOP_2uS;//延时1us DQ=1; NOP_2uS;NOP_2uS;//延时5us if(DQ==0){ temp=temp&0x7F; }else{ temp=temp|0x80; } Delay10us(5);//延时40us DQ=1; } return temp;}//-----------------------------------void Init (void){ DQ=0; Delay10us(45);//延时500us DQ=1; Delay10us(9);//延时90us if(DQ){ //0001 1111b=1f Power =0; //失败0 }else{ Power++; DQ=1; }}//----------------------------------void Skip(void){ Write_18B20(SkipK); Power++;}//----------------------------------void Convert (void){ Write_18B20(ConvertK); Power++;}//______________________________________void Get_Ds18b20L (void){ T.Temp[1]=Read_18B20(); //读低位 Power++;}//______________________________________void Get_Ds18b20H (void){ T.Temp[0]=Read_18B20(); //读高位 Power++;}//------------------------------------//规范化成浮点数// sssss111;11110000// sssss111;1111(0.5,0.25,0.125,0.0625)//------------------------------------void ReadTemp (void){ unsigned char i; unsigned intF1=0; char j=1; code int Code_F[]={6250,1250,2500,5000}; WenDu.Flag=0; if (T.Temp[0] >0x80){ //负温度 T.Tt =~T.Tt+1; //取反+1=源吗 +符号S WenDu.Flag=-1; } T.Tt <<= 4; //左移4位 WenDu.WenDu=T.Temp[0]; // 温度整数 //************************************************** T.Temp[1]>>=4; //--------------------------- for (i=0;i<4;i++){ //计算小数位 F1 +=(T.Temp[1] & 0x01)*Code_F; T.Temp[1]>>=1; } WenDu.WenDuDot=F1; //温度的小数 Power=0;}//----------------------------------void Delay1S (void){ static unsigned int i=0; if (++i==Seck) {i=0ower++;}}//----------------------------------void ReadDo (void){ Write_18B20(RdDs18b20K); Power++;}/**********************************函数指针定义***********************************/code void (code *SubTemp[])()={ Init,Skip,Convert,Delay1S,Init,Skip,ReadDo,Get_Ds18b20L, Get_Ds18b20H,ReadTemp};//**************************************void GetTemp(void){ (*SubTemp[Power])();}//---------------------------------------------------//将温度显示,小数点放大了10000.void GetBcd(void){ LedBuf[0]=WenDu.WenDu / 10; LedBuf[1]=WenDu.WenDu % 10 +DotK; LedBuf[2]=(WenDu.WenDuDot/1000)%10; if(LedBuf[0]==0)LedBuf[0]=Black; if(WenDu.Flag==0) return; if(LedBuf[0] !=Black){ LedBuf[2]=LedBuf[1]; LedBuf[1]=LedBuf[0]; LedBuf[0]=Led_Pol; //'-' }else{ LedBuf[0]=Led_Pol; //'-' }}/*//---------------------------------------------------void JbDelay (void){ static long i; if (++i>=OffLed){ P1=0xff; P2=0xff; PCON=0x02; }}*//*****************************************************主程序开始1:2002_10_1 设计,采用DS18B20测量2:采用函数数组读取DS18B20.LED数码管显示正常!3:改变FHz可以用6,12MHz工作!******************************************************/code unsigned char Stop[3] _at_ 0x3b;void main (void){ P1=0xff; WenDu.WenDu=0; while (1){ GetTemp(); GetBcd(); // JbDelay(); LedOut(); }}复制代码 20091012_8b1ef92155560c13b5807ZmoDVSacjwD[1].jpg (12 KB) 2009-10-21 23:21 上传下载次数:0

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