芯片核心技术是什么

CPU核心技术揭密 Socket PC机从386时代开始普遍使用Socket插座来安装CPU，从Socket 4、Socket 5、Socket 7到现在的Socket 370。 以我们最常见的Socket 7为例，它是方形多针角零插拔力插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU芯片了。Socket 7插座适用范围很广，不但可以安装Intel Pentium、Pentium MMX，还可以安装AMDK5、K6、K6-2、K6-III、Cyrix MII等等处理器。 与Socket 7搭配的主板芯片组主要有Intel VX、HX、TX，VIA VP2、VP3等，它们支持的CPU外部频率一般为66、75以及83MHz，其中VX、TX和VP3除了支持普通的SIMM（72线内存）外，还支持DIMM（168线内存），VIA的VP3芯片组更是支持AGP图形接口标准。 随后出现的Super 7标准是在Socket 7基础上发展起来的，与后者相比，Super 7结构增加了对处理器100MHz外频、AGP的支持，其代表产品为VIA的MVP3芯片组，Super 7架构可以支持AMD K6-2、K6-III处理器。 Slot 我们先来看看Slot 1，这种接口方式是由Intel提出的，它是一个狭长的242引脚的插槽，可以支持采用SEC（单边接触）封装技术的Pentium II、Pentium III和Celeron处理器，除了接口方式不同外，Slot 1所支持的特性与Super 7系统没有什么太大的差别。Intel LX、EX和Intel BX、VIA Apollo Pro芯片组是其中的代表，前两种最高只能达到83MHz外频，而后两者可以支持最高到150MHz的外频。 Slot 2接口标准与Slot 1类似，不过它是面向高端服务器市场的，与其搭配的主板芯片组为Intel GX、NX，处理器为Xeon至强。 与Slot 1、Slot 2不同，Slot A接口标准是由Intel的竞争对手AMD提出的，它支持AMD K7处理器，与其搭配的芯片组为AMD自己的AMD 751芯片，VIA作为非Intel阵营的战士之一，届时也会有支持K7的芯片组问世。虽然从外观上看Slot A与Slot 1十分相像，但是由于它们的电气性能不同，两者并不兼容。 CPU制造工艺 早期的处理器都是使用5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺无法满足产品的要求，这样便出现了35微米以及现在普遍使用的25微米工艺，不久以后，18微米和13微米制造的处理器产品也将面世。另外一方面，现在的芯片内部都是使用铝作为导体，但是由于芯片速度的提高，芯片面积的缩小，铝线已经接近其性能极限，所以芯片制造厂商必须找出更好的能够代替铝导线的新的技术，这便是我们常说的铜导线技术。铜导线与铝导线相比，有很大的优势，具体表现在其导电性要优于铝，电阻小，所以发热量也要小于现在所使用的铝，从而可以有效地提高芯片的稳定性，此外，采用18或13微米制造工艺以后，处理器的频率可以得到进一步的提高，处理器面积则可以进一步减小，因此，铜导线技术全面取代铝导线技术是必然的趋势。 缓存技术 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称之为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种，L1缓存，也称片内缓存，和L2缓存，Pentium时代的处理器把L1缓存集成在CPU内部，而L2缓存则在主板上以与CPU外频相同的频率下工作。 到了Slot 1时代，Pentium II处理器的缓存封装方式与旧的Socket 7架构完全不同，它的L2缓存做到了处理器上，并以处理器速度一半的频率工作，这便是Intel引以为荣的双独立总线结构。在这种结构中，一条总线联接L2高速缓存，另一条负责系统内存，这样便使整个系统的速度得到了很大的提高。AMD K7也使用这种缓存技术。Inte Celeron处理器与Pentium II不同，它的L2缓存很小，只有128K（PII是512K），但是它们集成在CPU内存，与处理器同频工作，这就是为什么便宜的Celeron有时候比昂贵的PentiumII性能还要好的原因。 AMD在其Super 7平台的最后一个产品K6-III中首次使用了三级缓存技术，它包括一个全速64KB L1缓存，一个内部全速256KB缓存，还有主板上的运行在100MHz频率下的L3缓存，这种三级缓存技术使得K6-III的性能有很大提高，与同频的Pentium II相比，其速度也要略快一畴。 看缓存技术的发展，L2缓存全内置并与处理器同频工作是大趋势，在Intel的最新处理器Coppermine中，256KB L2缓存就是这样工作的。 指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE和AMD的3D NOW!指令集。 MMX指令集是Intel与1996年发明的一项多媒体指令增强技术，其英文名称可以翻译为“多媒体扩展指令集”，它包括57条多媒体指令，这些指令可以一次处理多个数据，还可以在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理，这样在软件的配合下，就可以得到更好的性能。 SSE指令是Intel在Pentium III处理器中首先推出的，它有70条指令，其中包含提高3D图形运算效率的50条SIMD浮点运算指令、12条MMX整数运算增强指令、8条优化内存中连续数据块传输指令。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。SEE指令与3D Now!指令彼此互不兼容，但SSE包含了3D Now!技术的绝大部分功能，只是实现的方法不同。SSE兼容MMX指令，它可以通过SIMD（单指令多数据技术）和单时钟周期并行处理多个浮点数据来有效的提高浮点运算速度。 由AMD发明的3D Now!指令出现在SSE指令之前，并被广泛应用与K6-2、K6-III以及K7处理器上，该技术其实是21条机器码的扩展指令集。与MMX技术侧重的整数运算不同，3D Now!主要针对三维建模、坐标变换、效果渲染等三维应用场合，在软件的配合下，可以大幅度提高3D处理性能。

后来朱江洪回忆说：“我们科研人员没有辜负期望，我们只用了一年的时间就研发出来了。5年过后，戏剧性的场面出现了，先后有3家日本企业来到格力，恳请并购合作。2008年8月代表中日两国空调行业最高水平的巨头终于走在了一起，共同成立了“格力大金”。

主频 缓存 还要看是几代的 现在台式机的主频都在9G以上 二级缓存在3M以上 CPU型号 INTEL的I3的最好 AND 的速龙的算是好的了