芯片产业链核心环节

芯片难造主要是因为技术问题，芯片是人类智慧的顶尖成果，难度堪比航天飞机。首先，芯片设计是最难的，要在指甲大小的空间里，放上亿个半导体元件，每个元件都是纳米量级。要知道英特尔研发部门有上万人，80%以上都是博士，可见研发难度之大。其次，芯片制造也很难，因为尺寸太小，需要通过紫外线加工，俗称“光刻”。目前世界上能做光刻机的厂商屈指可数，一台光刻机也是数亿美元，卖这么贵还供不应求。

使行业得到更好的发展，加速国内科学技术发展，有利于给更多人创造条件，能把我国芯片发展到国外，不用依靠进口，很大程度的解决了国外对芯片垄断。

芯片制造的难度，通过制造步骤就知道我们知道如果一款芯片成型，并且进入到设备中，需要经过四个步骤，它们分别是设计、制造、封装、测试。而设计和制造可以说是芯片设计的精髓，如果说设计的话，我们熟知的高通，苹果，华为实际上都是设计类的公司。它们通过EDA软件进行设计，必须和大家提到的是，这款软件本身就是我们芯片设计领域的软肋。现在设计上，华为已经能够做到符合我们对于设计的需求，关键是在制造方面。我们说说芯片制造的步骤，这样你可能更容易知道芯片制造的难度。第一步：我们需要的是将晶圆从沙子里提炼出来，提炼的单晶硅，做成了硅锭，再把硅锭加工切割成一个一个的圆片，这就叫晶圆。第二步：这时候，我们通过在晶圆上涂抹一层光刻胶（通过紫外光照射可以固化，但是它又容易被水溶解）制约我们的又一个因素，这里需要提到的是：光刻胶，它主要来自于日本和美国，特别是高端光刻胶，并且涂胶显影机只有日本有。第三步：关系到光刻机领域。首先必须在晶圆上已经涂抹了一层光刻胶，需要我们通过光刻机的特殊光源，将胶水固化，而且一定是按照之前设计好的线路图。没有它你的晶圆就不能够固化线路图。很遗憾的是，美国的光源，德国的镜头等等组成了ASML的光刻机。第四步：蚀刻，我国的蚀刻技术已经发展非常迅速了。我们需要溶解掉一些多余的涂层。刚才的光刻胶已经固化，可是我们必须得知道部分不需要的涂层也存在了。通过进入蚀刻，再溶解掉不需要的涂层，留下光刻的部分，并形成一道道的凹槽。需要将凹槽中注入其它离子元素，用以改变单晶硅的导电特性。

我觉得发展的还好，算是一般水平，很高科技的还没有达到那种水平，有着很大的进步空间，要不断的进步。

首先，从研发的角度上来说，它的研发过程就相当的困难。在芯片研发之时，势必要面临重重难题。从资金方面来说，想要研发一个芯片，需要投入大量的资金，是小公司根本承担不起的，大公司也是很有压力。而且芯片总是在不停的更新换代，研发一个显然是很快会被淘汰掉的。这就意味着要不停的进行更新换代，每一次更新换代都像是在烧钱一样。如果不回本的话，很有可能赔到破产。时间上，对于芯片的研发需要花费很长时间，这不是个人的时间，而是整个研发团队需要耗时这么长时间。在出错几率上，芯片研发工序繁杂，工序多达数千种，谁都无法保证每道工序都能完美，不会出现任何错误。出现错误的时候，想要找到错误犹如大海捞针。虽然芯片只是很小的一片，但是内部的构成却是非常的复杂，设计纵横交错。一旦出错，其排错的过程也是非常不容易。这个小东西，想要成功的设计制造出来，要历经如此多的磨难。

现在国际社会上面临着严重的芯片短缺，很多行业都因为芯片短缺而停滞不前。国产芯片将带动各行业的发展，从而促进经济的发展。

芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。芯片产业链全景梳理：EDA软件最薄弱芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。芯片产业链的最上游为EDA产业，也是整个产业链最高端的行业。EDA软件是芯片之母，是芯片设计必需的软件工具。目前，全球芯片设计的高端软件EDA被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所垄断。本土EDA企业有华大九天、广立微电子、芯华章、概伦电子等。芯片产业链区域热力图：上海布局最完善上游的材料和设备是中游芯片制造和芯片封装测试的基础，材料中硅片所占比重最大，约为30%，其次是电子特种气体、光掩膜和光刻胶。国产硅片空间广阔，沪硅产业和中环股份为中国生产半导体硅片的龙头企业。半导体设备龙头企业中有北方华创、盛美半导体、中微公司、晶盛电机等。上图选取了我国芯片产业链中上游环节的制造企业中注册资金为5000万元以上的企业，其中部分被国外垄断的行业如电子特种气体、溅射靶材、抛光材料、光刻胶等行业选取了注册资金2000万以上的企业。芯片中上游制造企业较多分布于上海、江苏、广东、浙江、北京等地区。芯片产业链中上游各个环节的行业龙头企业集中在上海，上游EDA软件的代表企业概伦电子，原材料部分生产大硅片的龙头企业沪硅产业，制造半导体设备的龙头企业盛美半导体，中游芯片设计、封装测试的龙头企业中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等。上海的芯片产业布局是全国最完整的。—— 更多数据请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》